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嵌入式技术基础与实践 ARM Cortex-MO+Kinetis L系列微控器
  • 王宜怀编著 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:9787302333661
  • 出版时间:2013
  • 标注页数:397页
  • 文件大小:92MB
  • 文件页数:413页
  • 主题词:微处理器-系统设计-高等学校-教材

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图书目录

第1章 概述1

1.1嵌入式系统定义、由来及特点1

1.1.1嵌入式系统的定义1

1.1.2嵌入式系统的由来及其与微控制器的关系2

1.1.3嵌入式系统的特点4

1.2嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议5

1.2.1嵌入式系统的知识体系5

1.2.2嵌入式系统的学习误区6

1.2.3基础阶段的学习建议9

1.3嵌入式系统常用术语10

1.3.1与硬件相关的术语10

1.3.2与通信相关的术语11

1.3.3与功能模块及软件相关的术语12

1.4嵌入式系统常用的C语言基本语法概要13

1.5本章小结24

习题124

第2章 ARM Cortex-M0+处理器25

2.1 ARM处理器应用概述25

2.2 ARM Cortex-M0+处理器简介26

2.2.1 ARM Cortex-M0+处理器特点与结构图26

2.2.2 ARM Cortex-M0+处理器存储器映像28

2.2.3 ARM Cortex-M0+处理器的寄存器29

2.3 ARM Cortex-M0+处理器的指令系统31

2.3.1 ARM Cortex-M0+指令简表与寻址方式32

2.3.2数据传送类指令33

2.3.3数据操作类指令36

2.3.4跳转控制类指令39

2.3.5其他指令40

2.4 ARM Cortex-M0+汇编语言的基本语法41

2.4.1汇编语言格式41

2.4.2伪指令43

2.5本章小结46

习题246

第3章 KL25简介与硬件最小系统48

3.1飞思卡尔Kinetis系列微控制器简介48

3.2 KL系列MCU概述与体系结构49

3.2.1 KL系列MCU概述49

3.2.2 KL系列MCU体系结构51

3.3 KL25系列存储映像53

3.4 KL25的引脚功能54

3.5 KL25硬件最小系统原理图57

3.6实践硬件:SD-FSL-KL25-EVB58

3.6.1 SD-FSL-KL25-EVB硬件系统简介58

3.6.2硬件系统的测试59

3.7本章小结60

习题361

第4章 第一个样例程序及工程组织62

4.1通用I/O接口基本概念及连接方法62

4.2端口控制模块与GPIO模块的编程结构63

4.2.1端口控制模块64

4.2.2 GPIO模块67

4.2.3 GPIO基本编程步骤与举例68

4.3 GPIO驱动构件封装方法与驱动构件封装规范69

4.3.1制作GPIO驱动构件的必要性及GPIO驱动构件封装要点分析69

4.3.2底层驱动构件封装规范概要与构件封装的前期准备71

4.3.3 KL25的GPIO驱动构件及解析72

4.4第一个C语言工程:控制小灯闪烁77

4.4.1Light构件设计与测试工程主程序77

4.4.2 Codewarrior开发环境简介及简明操作81

4.5工程文件组织框架与第一个C语言工程分析83

4.5.1 CW10.3开发环境下工程文件组织框架84

4.5.2链接文件85

4.5.3机器码文件86

4.5.4其他相关文件功能简介88

4.5.5芯片内电启动执行过程89

4.6第一个汇编语言工程:控制小灯闪烁91

4.6.1汇编工程文件的组织91

4.6.2 Light构件汇编程序light.s92

4.6.3 Light测试工程主程序及汇编工程执行过程93

4.7本章小结95

习题496

第5章 构件化开发方法与底层驱动构件封装规范97

5.1嵌入式硬件构件与底层软件构件97

5.1.1嵌入式硬件构件的概念97

5.1.2嵌入式底层驱动构件的概念98

5.2基于硬件构件的嵌入式系统硬件电路设计99

5.2.1设计时需要考虑的基本问题99

5.2.2硬件构件化电路原理图绘制的简明规则100

5.2.3实验PCB设计的简明规则104

5.3基于硬件构件的嵌入式底层软件构件的编程方法107

5.3.1嵌入式硬件构件和软件构件的层次模型107

5.3.2底层构件的实现方法与编程思想108

5.3.3硬件构件及底层软件构件的重用与移植方法109

5.4底层驱动构件封装规范112

5.4.1构件设计的基本原则112

5.4.2编码风格基本规范113

5.4.3公共要素文件117

5.4.4头文件的设计规范120

5.4.5源文件的设计规范121

5.5本章小结122

习题5123

第6章 串行通信模块及第一个中断程序结构124

6.1异步串行通信的通用基础知识124

6.1.1串行通信的基本概念124

6.1.2 RS-232总线标准126

6.1.3 TTL电平到RS-232电平转换电路127

6.1.4串行通信编程模型128

6.2 UART模块功能概述及编程结构129

6.2.1 UART模块功能概述129

6.2.2 UART模块编程结构130

6.3 UART驱动构件封装135

6.3.1 UART驱动构件封装要点分析135

6.3.2 UART驱动构件头文件及源程序136

6.4 KL25的中断机制及UART接收中断程序实例145

6.4.1 KL25中断基本概念145

6.4.2 KL25中断向量表文件146

6.4.3 KL25的中断服务程序及其“注册”148

6.4.4 ARM Cortex-M0+非内核模块中断编程结构149

6.4.5 UART接收中断程序实例152

6.5进一步讨论154

6.6本章小结154

习题6155

第7章 定时器相关模块156

7.1计数器/定时器的工作原理156

7.2 ARM Cortex-M0+内核时钟157

7.2.1 SysTick模块的编程结构157

7.2.2 SysTick构件设计及测试工程158

7.3定时器/PWM模块功能概述及编程结构160

7.3.1 TPM模块功能概述160

7.3.2 TPM模块概要与编程要点164

7.3.3 TPM构件设计及测试工程169

7.3.4 PWM构件设计及测试工程172

7.3.5定时器模块的输入捕捉功能174

7.3.6定时器模块的输出比较功能177

7.4周期性中断定时器180

7.4.1 PIT模块功能概述180

7.4.2 PIT模块概要与编程要点181

7.4.3 PIT构件设计及测试实例183

7.5低功耗定时器185

7.5.1 LPTMR模块功能概述185

7.5.2 LPTMR模块编程结构186

7.5.3 LPTMR构件设计及测试实例188

7.6实时时钟模块189

7.6.1 RTC模块功能概述189

7.6.2 RTC模块概要与编程要点191

7.6.3 RTC构件设计及测试工程195

7.7本章小结198

习题7199

第8章 GPIO应用——键盘、LED与LCD200

8.1键盘模块概论与驱动构件设计200

8.1.1键盘模型及接口200

8.1.2键盘编程的基本问题及键盘扫描编程原理201

8.1.3键盘构件设计202

8.2 LED模块概论与驱动构件设计208

8.2.1 LED基础知识208

8.2.2 LED构件设计209

8.3 LCD模块概论与驱动构件设计213

8.3.1 LCD的特点和分类214

8.3.2点阵字符型液晶显示模块215

8.3.3 HD44780215

8.3.4 LCD构件设计220

8.4 LED、 LCD键盘驱动构件测试实例224

8.5本章小结227

习题8227

第9章 Flash在线编程229

9.1 Flash通用基础知识229

9.2 KL25芯片Flash模块特点及编程结构230

9.3 Flash在线编程构件设计与测试234

9.3.1 Flash存储器在线编程基本方法234

9.3.2 Flash驱动构件封装要点分析237

9.3.3 Flash驱动构件头文件及源程序238

9.3.4 Flash驱动构件测试工程主函数242

9.4 Flash模块的保护与加密244

9.5本章小结248

第10章 ADC、DAC与CMP模块250

10.1 A/D转换通用知识250

10.1.1 A/D转换的基本问题250

10.1.2 A/D转换器类型251

10.1.3 A/D转换常用传感器简介251

10.1.4电阻型传感器采样电路设计252

10.2 KL25的16位ADC模块功能概述254

10.3 KL25的A/D转换模块寄存器255

10.4 A/D模块基本编程方法与驱动构件封装261

10.4.1基本编程方法261

10.4.2 ADC驱动构件封装261

10.5 12位DAC模块功能概述266

10.6 12位DAC模块寄存器267

10.7 DAC模块基本编程方法与驱动构件封装269

10.8 CMP模块功能概述272

10.8.1 CMP基础知识272

10.8.2 CMP模块的工作原理272

10.9 CMP模块寄存器275

10.10 CMP模块基本编程方法与驱动构件封装278

10.11本章小结283

习题10284

第11章 SPI、 I2C与TSI模块285

11.1串行外设接口SPI285

11.1.1串行外设接口SPI的基础知识285

11.1.2 KL25的SPI模块概述289

11.1.3 SPI模块寄存器290

11.1.4 SPI驱动构件封装293

11.2 I2C模块299

11.2.1 I2C总线的基础知识299

11.2.2 KL25的I2C模块概要与编程要点304

11.2.3 I2C寄存器305

11.2.4 I2C驱动构件封装309

11.3触摸感应接口TSI模块318

11.3.1触摸感应接口TSI基础知识318

11.3.2 KL25的TSI的基本工作原理320

11.3.3存储器映射和寄存器定义322

11.3.4 TSI驱动构件封装324

11.4本章小结328

习题11329

第12章 USB 2.0编程330

12.1 USB基本概念及硬件特性330

12.1.1 USB概述330

12.1.2 USB相关基本概念332

12.1.3 USB的物理特性338

12.2 USB的通信协议339

12.2.1 USB基本通信单元:包339

12.2.2 USB通信中的事务处理342

12.2.3从设备的枚举看USB数据传输343

12.3 KL25的USB模块概述347

12.3.1 KL25的USB模块功能简介347

12.3.2 KL25的USB模块主要寄存器介绍349

12.4 KL25作为USB从机的开发方法353

12.4.1 KL25作为USB从机的构件化设计353

12.4.2 KL25的USB模块测试实例359

12.5 PC方USB设备驱动程序的设计362

12.5.1 USB设备驱动的基本原理362

12.5.2 PC作为USB主机的程序设计365

12.6 KL25作为USB主机的开发方法366

12.6.1 KL25作为USB主机的基本功能366

12.6.2 USB主机与CDC类USB设备通信368

12.6.3 USB主机与MassStorage类USB设备通信368

12.7本章小结369

习题12370

第13章 系统时钟与其他功能模块371

13.1时钟系统371

13.1.1时钟系统概述371

13.1.2时钟模块概要与编程要点373

13.1.3时钟模块测试实例375

13.2电源模块377

13.2.1电源模式控制377

13.2.2电源模式转换379

13.3低漏唤醒单元379

13.4位带操作380

13.5看门狗380

13.6复位模块382

13.6.1上电复位382

13.6.2系统复位源382

13.6.3调试复位384

13.7本章小结384

习题13384

第14章 进一步学习指导386

14.1关于更为详细的技术资料386

14.2关于实时操作系统RTOS386

14.3关于嵌入式系统稳定性问题387

附录A MKL25Z128VLK4引脚功能分配390

附录B KL25硬件最小系统原理图393

参考文献397

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