图书介绍
现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 樊融融著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121181795
- 出版时间：2012
- 标注页数：297页
- 文件大小：67MB
- 文件页数：307页
- 主题词：电子装联－生产工艺；电子装联－故障诊断
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图书目录
第1章 电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例1
No.001碳膜电阻器断路1
No.002 4通道压敏电阻虚焊2
No.003某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象4
No.004瓷片电容器烧损6
No.005钽电容器冒烟烧损8
No.006铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀10
No.007某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降13
No.008某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物15
No.009 CMD （ESD）器件引脚可焊性不良17
No.010某射频功分器外壳腐蚀现象19
No.011电源模块虚焊22
No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路23
第2章PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例27
No.013在PCBA组装中PCB的断路缺陷27
No.014 PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷29
No.015 PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷31
No.016 PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷33
No.017 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）35
No.018 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）37
No.019积层板缺陷39
No.020常见的FPC（柔性印制电路）缺陷41
No.021常见的阻焊膜（SR）缺陷（一）43
No.022常见的阻焊膜（SR）缺陷（二）45
No.023 Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移48
No.024单板背面局部位置出现白色斑点50
No.025 PCB基板晕圈和晕边51
No.026 PCB表面出现褐黄色站污物52
第3章PCBA在组装中的典型缺陷案例54
No.027 PCB/HASL-（Sn、 SnPb）涂层存储一年后发黄54
No.028某通信终端产品PCB按键污染57
No.029按键及铜箔表面出现污染性白色斑点60
No.030金手指变色64
No.031 CXX8按键污染缺陷67
No.032 CXX0键盘再流焊接后变色69
No.033 PXX2焊接中的黑盘缺陷71
No.034 GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊74
No.035 WXYXB侧键绿油起泡77
No.036某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块81
No.037 NWWB跌落试验失效84
No.038电解电容器漏液引起铜导体溶蚀88
No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良90
No.040某OEM代工背板在加电试验中烧损95
第4章THT工序中的典型缺陷案例98
No.041某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊98
No.042多芯插座波峰焊接桥连102
No.043 P9XY-PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿105
No.044某产品PCBA PTH孔波峰焊接虚焊109
No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良111
No.046 VEL-PCBA波峰焊接过程中焊点不良115
No.047 XYL-PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔117
No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂119
No.049 PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂125
No.050波峰焊接过程中引脚端部微裂纹127
No.051 PCBA波峰焊接后基板起白点128
No.052波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊130
No.053波峰焊接过程中的不润湿及反润湿132
No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良133
No.055波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅135
No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔137
No.057 PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物139
No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料142
No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄144
No.060电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔145
第5章SMT工序中的典型缺陷案例148
No.061 PCB的HASL-Sn涂层再流焊接虚焊148
No.062 HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象150
No.063 HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象154
No.064再流焊接过程中的“墓碑”缺陷155
No.065再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘160
No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂164
No.067再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印166
No.068再流焊接过程中键盘或金手指出现白点171
No.069再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物174
No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷179
No.071 USB尾插再流焊接后脱落182
No.072镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断187
No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂191
No.074某芯片供方FPBA芯片焊点断裂195
No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝199
No.076 MP3主板器件焊点脱落203
No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点开路205
No.078某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷208
No.079某系统产品PCBA可焊性缺失214
No.080某产品PCBA上FBGA焊接缺陷217
No.081某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊219
No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一）222
No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二）226
No.084某PCBA/USB接口焊接不良233
No.085 CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊）236
第6章 现代电子产品在服役期间的典型故障案例241
No.086美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告241
No.087手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障244
No.088 PCBA服役期间板面发现化学腐蚀247
No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物249
No.090某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂254
No.091某通信主板BGA焊点开路257
No.092某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂260
No.093 BGA-EPLD芯片高温老化焊点断裂263
No.094某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落271
No.095某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀273
No.096某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀277
No.097某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀280
No.098 BGA（MTC6134）芯片在服役期间焊点裂缝283
No.099某芯片金属壳-散热器组合脱落287
No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂291
参考文献297