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第1章 刚性印制电路概述1

1.1 印制电路的基础知识1

1.2 印制电路的发展历史与现状6

1.3 印制电路是电子组装基板的唯一选择7

1.4 印制电路行业名词术语的说明9

第2章 印制电路设计者必备的电路基础知识2.1 信号电平与工作频率12

2.2 模拟电路与数字电路14

2.3 信号在微处理器与存储器之间的传递16

2.4 影响信号延迟时间的其他因素20

2.5 升高时钟脉冲频率带来的影响22

2.6 电磁兼容23

2.6.1 电磁场理论基础知识23

2.6.2 高频电流的特性24

2.6.3 差分模（差模）与共模25

2.6.4 数字信号中的频谱展开26

2.6.5 误动作与电磁干扰27

2.6.6 误动作与电磁干扰的解析工具28

2.6.7 信号完整性分析法30

2.6.8 建模30

2.6.9 预解析（前解析）31

2.6.10 一字形传输线的预解析33

2.6.11 发散形传输线的预解析33

2.6.12 验证解析（后解析）34

2.6.13 电路频率限制35

2.6.14 电源完整性分析法35

2.6.15 设计规则检查37

2.6.16 按照高频电流特性进行的设计规则检查37

2.6.17 检查容易产生共模电流的地方38

2.6.18 检查去耦电容的配置38

2.6.19 确认电路原理图中记载的限制条件39

2.6.20 经验体系39

2.7 同步开关产生的噪声干扰40

2.7.1 产生同步开关噪声的电流40

2.7.2 同步开关嗓声41

2.7.3 同步开关噪声的危害42

2.8 去耦电容42

2.9 产生高效率电磁辐射的电路形状44

第3章 刚性印制电路设计46

3.1 我国印制电路行业的发展方向46

3.2 印制电路一次性试制及其与相关部门间的协调48

3.3 印制电路的电磁兼容设计54

3.4 印制电路计算机辅助设计（CAD）58

3.4.1 印制电路板计算机辅助设计软件58

3.4.2 CAD输出的多层印制线路板的层结构58

3.4.3 多层印制线路板CAD软件的文件结构60

3.4.4 电路原理图CAD软件64

3.5 印制线路板设计工艺流程67

3.5.1 电子元器件数据库登录67

3.5.2 设计准备70

3.5.3 区块划分71

3.5.4 电子元器件配置72

3.5.5 配置确认73

3.5.6 布线74

3.5.7 印制线路板设计的最终检验76

3.6 印制线路板设计的可制造性分析77

3.6.1 印制线路板设计的可生产性分析77

3.6.2 印制线路板设计的可组装性分析78

第4章 刚性印制线路板的原材料与制作工艺4.1 刚性印制线路板的原材料87

4.1.1 铜箔87

4.1.2 基材88

4.1.3 树脂89

4.1.4 感光胶片89

4.2 刚性印制线路板制作工艺的基本类型90

4.2.1 减成法（subtractive process）91

4.2.2 加成法（additive process）92

4.2.3 半加成法（semi-additive process）93

4.3 单面刚性印制线路板94

4.4 双面刚性印制线路板97

4.5 原图工艺101

4.6 多层印制线路板的内层制作103

4.6.1 预处理104

4.6.2 形成光致抗蚀层105

4.6.3 紫外线曝光107

4.6.4 显影109

4.6.5 腐蚀109

4.6.6 去掉腐蚀保护层112

4.6.7 内层检查（外观检查与布线检查）112

4.6.8 直接绘图装置113

4.7 多层印制线路板的叠层工艺114

4.7.1 定位与叠层编队114

4.7.2 叠层前的预处理117

4.7.3 叠层编队118

4.7.4 半固化树脂料片的性能与作用119

4.7.5 热压叠层119

4.7.6 叠层模具拆除、表面修整与外观检查121

4.8 打孔加工工艺122

4.8.1 打定位孔122

4.8.2 将工件固定到数控打孔机的工作台上123

4.8.3 数控钻床与钻孔124

4.8.4 钻孔的质量127

4.8.5 激光打孔128

4.9 孔内壁的清洁处理与化学镀铜129

4.9.1 孔内壁的清洁处理129

4.9.2 化学镀铜132

4.10 电镀铜与表层导体图形形成136

4.10.1 电镀铜的原理136

4.10.2 电镀铜的工艺流程137

4.10.3 减成法与外层导体图形制作工艺138

4.10.4 加成法与外层导体图形制作工艺145

4.10.5 不同的孔连接方式148

4.10.6 镀后检查150

4.11 制作阻焊保护层150

4.12 表面处理与外形加工154

4.12.1 贴片式元器件焊盘的处理154

4.12.2 镍、金镀覆工艺157

4.12.3 外形加工工艺158

4.13 印制线路板的成品检查159

4.13.1 电导通检查与电性能检查160

4.13.2 外观检查、尺寸检查与机械检查161

4.13.3 抽样检查、破坏性检查164

4.14 印制电路的组装167

4.15 降低印制电路制作成本的措施170

第5章 刚性多层印制线路板制作新工艺5.1 铜箔上被覆树脂法176

5.2 热固化树脂法178

5.3 光敏性树脂法179

5.4 柱状镀覆叠层法180

5.5 复印法182

5.6 全层间隙孔法183

5.7 无源元件埋入法185

5.8 柱状镀（凸点镀）与镀锡相结合法185

5.9 可塑性树脂和柱状镀与镀锡相结合法188

5.10 半固化树脂料片和导电浆料与图形复印相结合法189

5.11 聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合法190

5.12 导电树脂填充贯通孔法191

5.13 双面镀覆层法192

5.14 耐热性热塑型树脂薄膜法193

5.15 刚挠结合型多层印制线路板194

5.15.1 制作多层刚挠结合印制电路的整个工艺流程196

5.15.2 内层（挠性部分）的加工197

5.15.3 夹持层（刚性部分）的加工199

5.15.4 制作黏胶带与夹持层窗口处的回填垫块202

5.15.5 叠层热压固化205

5.15.6 打孔、孔壁清理与镀铜207

5.15.7 外层加工208

5.15.8 外形加工212

参考文献213