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第1章　电子制造技术概述1

1.1　电子制造简介1

1.1.1　硅片制备1

1.1.2　芯片制造2

1.1.3　封装3

1.2　电子组装技术概述4

1.2.1　电子组装技术4

1.2.2　SMT表面组装技术5

1.2.3　SMT的基本工艺流程6

1.2.4　生产线构成7

1.2.5　SMT生产现场防静电要求8

第2章　表面组装元器件10

2.1　表面组装元器件的特点与分类10

2.1.1　表面组装元器件的特点10

2.1.2　表面组装元器件分类10

2.2　片式无源元件（SMC）11

2.2.1　电阻器11

2.2.2　电容器13

2.2.3　电感器19

2.2.4　其他片式元件21

2.3　片式有源元件23

2.3.1　分立器件的封装23

2.3.2　集成电路的封装26

2.4　SMD/SMC的使用34

2.4.1　表面组装元器件的包装方式34

2.4.2　表面组装器件的保管36

2.4.3　表面组装元器件的使用要求37

2.5　表面组装元器件的发展趋势37

第3章　印制电路板技术39

3.1　基板材料39

3.1.1　基板材料性能特点39

3.1.2　评估基板质量的相关参数45

3.2　PCB设计工艺48

3.2.1　PCB焊盘设计工艺48

3.2.2　PCB导线设计工艺49

3.3　PCB制造工艺52

3.3.1　PCB制造工艺的分类52

3.3.2　单面PCB制造工艺54

3.3.3　双面PCB制造工艺56

3.3.4　多层PCB制造工艺56

3.3.5　其他种类电路板56

第4章　焊膏与焊膏印刷技术59

4.1　锡铅焊料合金59

4.1.1 电子产品焊接对焊料的要求59

4.1.2　锡铅合金焊料60

4.1.3　锡铅合金相图与焊料特性63

4.1.4　锡铅合金产品64

4.2　无铅焊料合金65

4.2.1　无铅焊料应具备的条件65

4.2.2　无铅焊料的发展状况65

4.3　焊膏66

4.3.1　焊膏的特性与要求66

4.3.2　焊膏的组成68

4.3.3　焊膏的分类及标识71

4.3.4　几种常见的焊膏72

4.3.5　焊膏的评价方法73

4.4　模板75

4.5　焊膏印刷机理83

4.5.1　焊膏印刷机理83

4.5.2　焊膏印刷过程87

4.6　印刷机简介89

4.6.1　印刷机概述89

4.6.2　印刷机系统组成90

4.6.3　印刷机工艺参数的调节与影响93

4.7　常见印刷缺陷分析95

4.7.1　常见的印刷缺陷95

4.7.2　影响印刷性能的主要因素96

4.7.3　常见印刷不良分析96

第5章　贴片胶涂敷技术99

5.1　贴片胶99

5.1.1　贴片胶作用99

5.1.2　贴片胶组成99

5.1.3　贴片胶特性100

5.1.4　贴片胶涂敷工艺要求100

5.1.5　贴片胶的使用要求101

5.2　贴片胶的涂敷101

5.2.1　分配器点涂技术101

5.2.2　针式转印技术105

5.2.3　胶印技术105

5.2.4　影响贴片胶黏结的因素106

第6章　贴片技术108

6.1　贴片概念108

6.1.1　贴片108

6.1.2　贴片的基本过程108

6.2　贴片设备109

6.2.1　贴片机的基本组成109

6.2.2　贴片机的类型118

6.2.3　贴片机的工艺特性121

6.2.4　贴装的影响因素123

6.2.5　贴片程序的编辑125

6.2.6　贴片机的发展趋势125

第7章　波峰焊接技术126

7.1　波峰焊接原理及分类126

7.1.1　热浸焊126

7.1.2　波峰焊接原理126

7.1.3　波峰焊的分类128

7.2　波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成131

7.2.1　波峰焊主要材料131

7.2.2　波峰焊机设备组成132

7.2.3　波峰焊接中合金化过程137

7.3　波峰焊接工艺138

7.3.1　插装元器件波峰焊接工艺138

7.3.2　表面安装组件（SMA）的波峰焊接技术139

7.4　波峰焊接缺陷与分析141

7.4.1　合格焊点141

7.4.2　常见缺陷分析142

第8章　再流焊技术及设备147

8.1　再流焊技术147

8.1.1　再流焊技术概述147

8.1.2　再流焊机系统组成148

8.1.3　再流焊原理149

8.2　再流焊机加热系统151

8.2.1　全热风再流焊机的加热系统151

8.2.2　红外再流焊机的加热系统152

8.3　再流焊机传动系统153

8.3.1　运输速度控制154

8.3.2　轨距调节154

8.4　再流焊工艺155

8.4.1　温度曲线与再流焊工艺要求155

8.4.2　再流焊实时监控系统156

8.4.3　再流焊缺陷分析157

8.5　几种常见的再流焊技术161

8.5.1　热板传导再流焊161

8.5.2　气相再流焊161

8.5.3　激光再流焊163

8.5.4　再流焊接方法的性能比较163

8.6　再流焊技术的新发展165

8.6.1　无铅再流焊165

8.6.2　氮气惰性保护165

8.6.3　双面加工165

8.6.4　垂直烘炉166

8.6.5　免洗焊接技术166

8.6.6　通孔再流焊技术167

第9章　测试技术168

9.1　SMT检测技术概述168

9.1.1　SMT检测技术目的168

9.1.2　SMT检测技术的基本内容168

9.1.3　SMT检测技术的方法168

9.2　来料检测169

9.2.1　元器件来料检测169

9.2.2　PCB的检测170

9.2.3　组装工艺材料来料检测171

9.3　在线测试技术173

9.3.1　在线测试技术介绍173

9.3.2　针床式在线测试技术173

9.3.3　飞针式在线测试技术175

9.4 自动光学检测与自动X射线检测176

9.4.1 自动光学检测176

9.4.2 自动X射线检测177

9.5　几种测试技术的比较179

第10章　清洗及返修技术181

10.1　清洗技术181

10.1.1　清洗的目的181

10.1.2　污染物的种类181

10.1.3　清洗剂182

10.1.4　清洗方法及工艺流程184

10.1.5　影响清洗的主要因素187

10.1.6　清洗效果的评估方法188

10.2　返修技术189

10.2.1　返修的目的189

10.2.2　返修技术工艺189

参考文献193