图书介绍
硅片加工工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 黄建华，廖东进主编；张存彪，王森涛副主编 著
- 出版社： 北京：化学工业
- ISBN：9787122176936
- 出版时间：2013
- 标注页数：190页
- 文件大小：113MB
- 文件页数：197页
- 主题词：半导体工艺－教材
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图书目录
项目一 硅片加工工艺概述1
任务一 认识硅材料的基本性能1
任务二 硅片加工工艺流程4
任务三 切片工艺岗位技能要求8
项目二 单晶截断工艺12
任务一 单晶硅棒截断12
任务二 单晶样片检测18
项目三 单晶硅棒与多晶硅锭开方工艺20
任务一 认识开方机的原理与结构20
任务二 单晶硅开方28
任务三 多晶硅开方41
项目四 单晶硅块磨面与滚圆工艺61
任务一 单晶硅块磨面61
任务二 单晶硅块滚圆65
项目五 多晶硅块截断、磨面及倒角工艺70
任务一 多晶硅块截断70
任务二 多晶硅块磨面76
任务三 多晶硅块倒角78
项目六 多线切片工艺82
任务一 晶硅多线切割工艺82
任务二 切割液的配置与使用87
任务三 硅块粘胶95
任务四 多线切割98
任务五 废线切割工艺120
任务六 多线切割机的维护保养122
任务七 切片过程中异常问题处理125
任务八 切片参数讨论及改进131
项目七 硅片清洗工艺135
任务一 作业准备135
任务二 硅片预清洗137
任务三 硅片脱胶142
任务四 硅片插片151
任务五 硅片清洗156
任务六 硅片化学清洗机理分析161
任务七 清洗机的维护与保养169
任务八 硅片甩干171
项目八 硅片检测及包装176
任务一 熟悉硅片检测分级标准176
任务二 硅片检测180
任务三 硅片包装186
参考文献一190