图书介绍

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电子产品结构工艺
  • 钟名湖主编 著
  • 出版社: 北京:高等教育出版社
  • ISBN:7040234238
  • 出版时间:2008
  • 标注页数:271页
  • 文件大小:62MB
  • 文件页数:288页
  • 主题词:电子产品-生产工艺-专业学校-教材

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图书目录

第1章 基础知识1

1.1电子设备结构工艺1

现代电子设备的特点1

电子设备的生产工艺和结构工艺2

1.2对电子设备的要求3

工作环境对电子设备的要求3

使用方面对电子设备的要求3

生产方面对电子设备的要求5

1.3产品可靠性6

可靠性概述6

元器件可靠性与产品可靠性9

1.4提高电子产品可靠性的方法12

正确选用电子元器件12

电子元器件的降额使用12

采用冗余系统(备份系统)13

采取有效的环境防护措施13

进行环境试验14

设置故障指示和排除系统14

进行人员培训14

1.5电子信息产品有毒有害物质污染控制的管理办法及有关文件14

欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)》介绍15

我国应对RoHS的做法16

小结19

习题20

第2章 电子设备的防护设计21

2.1电子设备的气候防护21

潮湿、霉菌、盐雾的防护21

金属腐蚀的防护23

2.2电子设备的散热25

温度对电子设备的影响25

热传递的基本方式26

电子设备的散热及提高散热能力的措施29

元器件的散热及散热器的选用33

2.3电子设备的减振与缓冲38

振动与冲击对电子设备的危害38

减振和缓冲基本原理39

常用减振器的选用42

电子设备减振缓冲的结构措施45

2.4电磁干扰及其屏蔽48

电磁干扰概述48

电场屏蔽49

磁场屏蔽51

电磁场的屏蔽54

电路的屏蔽57

新屏蔽方法58

馈线干扰的抑制59

地线干扰及其抑制61

小结63

习题63

第3章 电子设备的元器件布局与装配65

3.1元器件的布局原则65

元器件的布局原则65

布局时的排列方法和要求66

3.2典型单元的组装与布局67

整流稳压电源的组装与布局67

放大器的组装与布局69

高频系统的组装与布局70

3.3布线与扎线工艺74

选用导线要考虑的因素74

线束76

3.4组装结构工艺79

电子设备的组装结构形式79

总体布局原则80

组装时有关工艺性问题80

3.5电子设备连接方法及工艺82

紧固件连接82

连接器连接85

其他连接方式89

小结96

习题97

第4章 印制电路板的结构设计及制造工艺98

4.1印制电路板结构设计的一般原则98

印制电路板的结构布局设计98

印制电路板上的元器件布线的一般原则100

印制导线的尺寸和图形103

印制电路板设计步骤和方法104

4.2印制电路板的制造工艺及检测107

印制电路板的制造工艺流程107

印制电路板的质量检验117

4.3印制电路板的组装工艺120

印制电路板的分类120

印制电路板组装工艺的基本要求121

印制电路板装配工艺123

通孔类元件印制电路板组装工艺流程125

小结126

习题127

第5章 表面组装技术与微组装技术128

5.1表面组装技术概述128

表面组装技术的发展128

表面组装技术的主要内容129

表面组装技术的优点130

5.2表面组装元器件130

表面组装元器件的分类130

表面组装元器件的认识131

表面组装元器件的包装134

5.3表面组装印制电路板(SMB)136

5.4表面组装材料136

焊膏137

贴片胶139

助焊剂139

清洗剂140

其他辅料141

5.5表面组装工艺及设备141

表面组装工艺流程141

SMT主要工艺及设备144

5.6微组装技术简介157

组装技术的新发展157

MPT主要技术157

MPT发展157

微电子焊接技术158

小结160

习题160

第6章 电子设备的整机装配与调试162

6.1电子设备的整机装配162

电子设备整机装配原则与工艺162

质量管理点165

6.2电子设备的整机调试165

调试工艺文件166

调试仪器的选择使用及布局166

整机调试程序和方法167

6.3电子设备自动调试技术169

静态测试与动态测试170

MDA,ICT与FT170

自动测试生产过程170

自动测试系统硬件与软件170

计算机智能自动检测171

6.4电子设备结构性故障的检测及分析方法172

引起故障的原因172

排除故障的一般程序和方法173

小结174

习题175

第7章 电子产品技术文件176

7.1概述176

技术文件的应用领域176

技术文件的特点176

7.2设计文件178

电子产品分类编号178

设计文件的种类180

设计文件的编制要求181

电子整机设计文件简介185

7.3工艺文件188

工艺文件的种类和作用188

工艺文件的编制要求189

工艺文件的格式193

小结203

习题203

第8章 电子产品的微型化结构205

8.1微型化产品结构特点205

电子产品结构的变化205

组装特点206

8.2微型化产品结构设计举例208

移动电话(手机)的结构209

掌上电脑的结构214

小结217

习题218

第9章 电子设备的整机结构219

9.1机箱机柜的结构知识219

机箱219

机柜222

底座和面板225

导轨与插箱227

9.2电子设备的人机功能要求229

人体特征230

显示器234

控制器237

小结238

习题239

附录240

附录1 RoHS指令豁免条款总结(2006.6.26)240

附录2 绝缘电线、电缆的型号和用途241

附录3 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线243

附录4 叉指形散热器的类型、尺寸和特性曲线247

附录5 电子设备装接工国家职业标准(摘录)250

附录6 印制电路制作工国家职业标准(摘录)257

附录7 电子设备主要结构尺寸系列(GB/T 3047.1—1995)267

参考文献271

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