图书介绍
电子产品结构工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
![电子产品结构工艺](https://www.shukui.net/cover/24/30107246.jpg)
- 钟名湖主编 著
- 出版社: 北京:高等教育出版社
- ISBN:7040234238
- 出版时间:2008
- 标注页数:271页
- 文件大小:62MB
- 文件页数:288页
- 主题词:电子产品-生产工艺-专业学校-教材
PDF下载
下载说明
电子产品结构工艺PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!
(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)
注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第1章 基础知识1
1.1电子设备结构工艺1
现代电子设备的特点1
电子设备的生产工艺和结构工艺2
1.2对电子设备的要求3
工作环境对电子设备的要求3
使用方面对电子设备的要求3
生产方面对电子设备的要求5
1.3产品可靠性6
可靠性概述6
元器件可靠性与产品可靠性9
1.4提高电子产品可靠性的方法12
正确选用电子元器件12
电子元器件的降额使用12
采用冗余系统(备份系统)13
采取有效的环境防护措施13
进行环境试验14
设置故障指示和排除系统14
进行人员培训14
1.5电子信息产品有毒有害物质污染控制的管理办法及有关文件14
欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)》介绍15
我国应对RoHS的做法16
小结19
习题20
第2章 电子设备的防护设计21
2.1电子设备的气候防护21
潮湿、霉菌、盐雾的防护21
金属腐蚀的防护23
2.2电子设备的散热25
温度对电子设备的影响25
热传递的基本方式26
电子设备的散热及提高散热能力的措施29
元器件的散热及散热器的选用33
2.3电子设备的减振与缓冲38
振动与冲击对电子设备的危害38
减振和缓冲基本原理39
常用减振器的选用42
电子设备减振缓冲的结构措施45
2.4电磁干扰及其屏蔽48
电磁干扰概述48
电场屏蔽49
磁场屏蔽51
电磁场的屏蔽54
电路的屏蔽57
新屏蔽方法58
馈线干扰的抑制59
地线干扰及其抑制61
小结63
习题63
第3章 电子设备的元器件布局与装配65
3.1元器件的布局原则65
元器件的布局原则65
布局时的排列方法和要求66
3.2典型单元的组装与布局67
整流稳压电源的组装与布局67
放大器的组装与布局69
高频系统的组装与布局70
3.3布线与扎线工艺74
选用导线要考虑的因素74
线束76
3.4组装结构工艺79
电子设备的组装结构形式79
总体布局原则80
组装时有关工艺性问题80
3.5电子设备连接方法及工艺82
紧固件连接82
连接器连接85
其他连接方式89
小结96
习题97
第4章 印制电路板的结构设计及制造工艺98
4.1印制电路板结构设计的一般原则98
印制电路板的结构布局设计98
印制电路板上的元器件布线的一般原则100
印制导线的尺寸和图形103
印制电路板设计步骤和方法104
4.2印制电路板的制造工艺及检测107
印制电路板的制造工艺流程107
印制电路板的质量检验117
4.3印制电路板的组装工艺120
印制电路板的分类120
印制电路板组装工艺的基本要求121
印制电路板装配工艺123
通孔类元件印制电路板组装工艺流程125
小结126
习题127
第5章 表面组装技术与微组装技术128
5.1表面组装技术概述128
表面组装技术的发展128
表面组装技术的主要内容129
表面组装技术的优点130
5.2表面组装元器件130
表面组装元器件的分类130
表面组装元器件的认识131
表面组装元器件的包装134
5.3表面组装印制电路板(SMB)136
5.4表面组装材料136
焊膏137
贴片胶139
助焊剂139
清洗剂140
其他辅料141
5.5表面组装工艺及设备141
表面组装工艺流程141
SMT主要工艺及设备144
5.6微组装技术简介157
组装技术的新发展157
MPT主要技术157
MPT发展157
微电子焊接技术158
小结160
习题160
第6章 电子设备的整机装配与调试162
6.1电子设备的整机装配162
电子设备整机装配原则与工艺162
质量管理点165
6.2电子设备的整机调试165
调试工艺文件166
调试仪器的选择使用及布局166
整机调试程序和方法167
6.3电子设备自动调试技术169
静态测试与动态测试170
MDA,ICT与FT170
自动测试生产过程170
自动测试系统硬件与软件170
计算机智能自动检测171
6.4电子设备结构性故障的检测及分析方法172
引起故障的原因172
排除故障的一般程序和方法173
小结174
习题175
第7章 电子产品技术文件176
7.1概述176
技术文件的应用领域176
技术文件的特点176
7.2设计文件178
电子产品分类编号178
设计文件的种类180
设计文件的编制要求181
电子整机设计文件简介185
7.3工艺文件188
工艺文件的种类和作用188
工艺文件的编制要求189
工艺文件的格式193
小结203
习题203
第8章 电子产品的微型化结构205
8.1微型化产品结构特点205
电子产品结构的变化205
组装特点206
8.2微型化产品结构设计举例208
移动电话(手机)的结构209
掌上电脑的结构214
小结217
习题218
第9章 电子设备的整机结构219
9.1机箱机柜的结构知识219
机箱219
机柜222
底座和面板225
导轨与插箱227
9.2电子设备的人机功能要求229
人体特征230
显示器234
控制器237
小结238
习题239
附录240
附录1 RoHS指令豁免条款总结(2006.6.26)240
附录2 绝缘电线、电缆的型号和用途241
附录3 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线243
附录4 叉指形散热器的类型、尺寸和特性曲线247
附录5 电子设备装接工国家职业标准(摘录)250
附录6 印制电路制作工国家职业标准(摘录)257
附录7 电子设备主要结构尺寸系列(GB/T 3047.1—1995)267
参考文献271