图书介绍
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- （德）简G.考文科（JanG.Korvink），（英）帕特里克J.史密斯（PatrickSmith）编著；（韩）申东勇（Dong-younshin），汪浩，孙玉绣等译 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：9787111515845
- 出版时间：2015
- 标注页数：310页
- 文件大小：45MB
- 文件页数：327页
- 主题词：喷墨打印－研究
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图书目录
第1章 喷墨微制造技术综述1
1.1 简介1
1.2 喷墨技术1
1.2.1 连续式（CIJ）喷墨打印技术1
1.2.2 按需式（DOD）喷墨打印技术2
1.3 流量要求3
1.4 图案形成：流体／基板相互作用4
1.5 微制造5
1.5.1 简介5
1.5.2 微制造的局限与机遇6
1.5.3 喷墨打印技术在微制造中的优势7
1.6 喷墨打印技术在微制造中应用的举例分析8
1.6.1 化学传感器8
1.6.2 光微机电系统器件9
1.6.3 生物MEMS器件10
1.6.4 装配和组装11
1.7 小结12
致谢12
参考文献12
第2章 应用图案化喷墨打印技术进行材料组合筛选16
2.1 简介16
2.2 喷墨打印——从明确的点到均匀的面17
2.3 喷墨打印的薄膜族群21
2.4 有机太阳能电池组合模板材料24
2.5 小结与展望30
参考文献30
第3章 热喷墨技术35
3.1 热喷墨技术的发展史35
3.2 喷墨打印机与电子影印打印机的市场前景36
3.3 各种热喷墨打印头的结构37
3.4 热喷墨技术快速沸腾原理的研究38
3.5 热喷墨技术喷绘机理40
3.6 热喷墨（TIJ）的基本喷射行为41
3.6.1 输入能量的特点41
3.6.2 频率特性42
3.6.3 温度的影响42
3.7 模拟分析热喷墨行为43
3.7.1 基于有限元方法的圆柱热传导计算（有限元分析软件：Ansys）43
3.7.2 基于有限微分法的射流自由边界计算（软件：Flow3D）43
3.8 热喷墨技术可靠性问题44
3.9 热喷墨技术现状和展望45
参考文献46
第4章 高分辨率电流体动力喷墨48
4.1 简介48
4.2 打印系统48
4.3 喷射运动控制49
4.4 按需打印模式50
4.5 多用途喷墨材料和分辨率52
4.6 在电子和生物领域的应用54
4.7 高分辨率打印过程中的电荷58
参考文献59
第5章 压电喷墨中的串扰61
5.1 简介61
5.2 电串扰61
5.3 直接串扰61
5.4 压力诱导串扰64
5.5 声学串扰66
5.6 打印头共振68
5.7 残余振动70
参考文献71
第6章 打印行为模式73
6.1 简介73
6.1.1 液滴和最终液滴半径的影响73
6.1.2 室温打印液滴蒸发75
6.1.3 墨滴、线、薄膜的形态控制76
6.2 小结79
参考文献80
第7章 喷墨打印液滴干燥82
7.1 简介82
7.2 液滴干燥建模82
7.2.1 流体模型83
7.2.2 润滑近似84
7.2.3 溶质浓度85
7.2.4 蒸发速度86
7.2.5 数值计算法87
7.3 小结87
7.3.1 液滴形状演变88
7.3.2 薄膜层厚88
7.3.3 扩散影响90
致谢91
参考文献91
第8章 用于制备塑料电子产品的无机墨水的后打印流程93
8.1 简介93
8.1.1 喷墨打印93
8.1.2 印制电子产品93
8.2 喷墨打印和金属墨水后打印流程94
8.2.1 金属选料94
8.2.2 后打印流程转化为无机先驱墨水96
8.2.3 传统烧结技术97
8.2.4 替代和选择性烧结方法97
8.2.5 室温烧结99
8.3 小结与展望101
致谢102
参考文献102
第9章 视觉监控106
9.1 简介106
9.2 测量设置106
9.3 图像处理108
9.4 喷墨速度测量112
9.5 喷头标准化和状态监测116
9.6 半月板运动测量及其应用118
参考文献120
第10章 声学监测121
10.1 简介121
10.2 自传感121
10.3 测量原理121
10.4 液体形成、补充和润湿125
10.5 污垢127
10.6 气泡128
10.7 打印头控制131
参考文献132
第11章 喷射性能均衡134
11.1 液滴体积动态均衡134
11.1.1 液滴观测组件135
11.1.2 通过体积控制均衡135
11.1.3 液滴体积测量和均衡过程136
11.1.4 速度均衡138
11.1.5 液体动态均衡方法中的问题139
11.2 固着液滴的液滴体积均衡141
11.2.1 均衡液滴体积的固着液滴测量141
11.2.2 固着液滴测量和均衡过程结果142
11.2.3 固着液滴测量和均衡过程的有效性142
11.2.4 采用透光率的液滴体积均衡过程144
11.2.5 采用透光率的液滴体积均衡过程结果145
补充书目146
第12章 喷墨打印墨水配方147
12.1 简介147
12.2 墨水配方148
12.2.1 功能材料149
12.2.2 溶剂150
12.2.3 热熔（相变）墨水151
12.2.4 紫外荧光墨水151
12.3 墨水参数和添加剂152
12.3.1 流变学控制152
12.3.2 表面张力调节152
12.3.3 电解质和pH值153
12.3.4 发泡和消泡153
12.3.5 湿润剂154
12.3.6 粘接剂154
12.3.7 杀菌剂154
12.3.8 喷墨墨水配方实例154
12.4 喷射性能155
12.4.1 液滴形成155
12.4.2 墨水延迟156
12.4.3 可恢复性156
12.4.4 墨水供应157
12.5 墨水与基板之间的作用157
12.6 非图像应用158
12.7 小结159
参考文献159
第13章 喷墨打印中颜色过滤器制造的问题162
13.1 简介162
13.2 背景介绍162
13.3 打印技术的比较165
13.4 液滴体积改变的印制带169
13.5 亚像素填充表面设计能量条件174
13.6 其他技术问题181
13.7 小结182
参考文献182
第14章 喷墨打印在高密度像素RGB杂化量子点LED中的应用185
14.1 简介185
14.2 背景186
14.3 试验工序与结果188
14.3.1 液滴形成的作用188
14.3.2 原子力显微镜189
14.3.3 电致发光193
14.4 喷墨打印高密度的RGB像素矩阵195
14.5 小结200
致谢200
参考文献200
补充书目202
第15章 喷墨打印金属氧化物薄膜晶体管203
15.1 简介203
15.2 金属氧化物半导体材料203
15.3 喷墨打印相关问题205
15.3.1 墨水打印适印性205
15.3.2 基板预热温度影响206
15.4 退火过程中液相到固相的转化210
15.5 全氧化物无定形晶体管214
15.6 小结216
参考文献217
第16章 喷墨打印制备印制电路板219
16.1 简介219
16.2 传统打印制备印制电路板流程219
16.3 喷墨打印制备印制电路板的难点221
16.4 图形标记过程222
16.4.1 成本对比223
16.4.2 图形打印材料224
16.5 内层铜电路图案结构224
16.5.1 铜蚀刻抗蚀剂材料225
16.5.2 基板修饰226
16.6 铜耐电镀抗蚀剂227
16.7 喷墨打印实现废物减少229
16.8 阻焊层打印229
16.9 金属墨水233
16.10 PCB制造的理论印制举例234
16.11 数字打印替代喷墨制造235
16.12 在PCB上喷墨打印的未来应用235
参考文献236
第17章 光伏器件238
17.1 简介238
17.2 器件结构239
17.3 小面积和大面积打印光伏器件242
17.4 商业喷墨打印制备光伏产品246
17.5 小结与展望248
参考文献249
第18章 喷墨打印电化学传感器252
18.1 简介252
18.2 喷墨打印传感器制造254
18.3 喷墨打印传感器组件255
18.3.1 基板255
18.3.2 操作跟踪256
18.3.3 传感器材料256
18.3.4 生物分子260
18.4 喷墨打印传感器的应用261
18.5 未来商业计划263
缩略语264
参考文献264
第19章 射频识别标签天线267
19.1 简介267
19.1.1 RFID简介267
19.1.2 打印RFID天线产品的应用270
19.2 打印天线272
19.2.1 HF标签天线要素272
19.2.2 UHF标签天线要素273
19.2.3 天线打印应用274
19.2.4 打印天线的材料275
19.3 打印天线的现状和展望279
参考文献279
第20章 喷墨打印MEMS281
20.1 简介281
20.2 光刻和蚀刻281
20.2.1 光刻281
20.2.2 蚀刻282
20.3 直接材料沉积282
20.4 光学MEMS285
20.5 MEMS封装288
20.6 功能化和新颖应用289
20.7 小结291
参考文献291
第21章 基于无机纳米粒子对基板和连接器喷墨打印在印制电路方面的应用295
21.1 简介295
21.2 基板与连接器的金属离子喷墨打印296
21.2.1 基板与连接器喷墨打印在微电子领域的应用296
21.3 高分辨率喷墨打印299
21.3.1 表面润湿和墨水修饰299
21.3.2 减小印制液滴直径300
21.3.3 物理表面处理304
21.3.4 喷墨打印的离子凝胶305
21.4 小结与展望307
致谢308
参考文献308