图书介绍
现代电子系统设计教程PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 宋晓梅主编 著
- 出版社： 北京市：北京大学出版社
- ISBN：9787301184967
- 出版时间：2011
- 标注页数：297页
- 文件大小：159MB
- 文件页数：307页
- 主题词：电子系统－系统设计－高等学校－教材
PDF下载
下载说明
现代电子系统设计教程PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
绪论1
0.1电子系统概述1
0.2电子系统的分类与组成1
0.3现代电子系统的设计步骤2
0.4电子系统设计的方法和原则5
第1章 常用电子元器件8
引言9
1.1电子元器件概述10
1.2电阻器和电位器12
1.2.1电阻器12
1.2.2电位器15
1.2.3电阻器和电位器的型号命名、标志内容及方法17
1.3电容器和电感器21
1.3.1电容器21
1.3.2电感器26
1.4半导体分立器件和集成电路28
1.4.1半导体分立器件28
1.4.2集成电路37
小结49
习题50
第2章 电子系统设计的常用软件工具53
引言54
2.1电子线路设计软件Altium Designer56
2.1.1 Altium Designer的主要性能57
2.1.2 Altium Designer预备知识59
2.1.3 Altium Designer设计管理器65
2.1.4 Altium Designer原理图设计系统65
2.1.5 Altium Designer电路原理图设计及PCB设计67
2.2电路仿真软件Multisim70
2.2.1 Multisim 11主要功能71
2.2.2 Multisim 11主要操作方法72
2.3单片机虚拟仿真软件Proteus82
2.3.1 Proteus主要功能82
2.3.2 Proteus主要操作方法82
小结91
习题92
第3章 可编程逻辑器件应用系统设计96
引言97
3.1可编程逻辑器件应用系统设计概述98
3.1.1可编程逻辑器件的发展现状及趋势98
3.1.2常用可编程逻辑器件101
3.2可编程逻辑器件的相关软件102
3.2.1 Quartus Ⅱ102
3.2.2 Nios Ⅱ104
3.2.3 DSP Builder106
3.2.4 ModelSim106
3.2.5 ISE107
3.3可编程逻辑器件的应用设计实例107
3.3.1基于CPLD的USB Blaster 实例107
3.3.2基于FPGA的典型开发系统设计实例——函数信号114
发生器114
小结127
习题128
第4章DSP应用系统设计131
引言132
4.1 DSP应用系统设计概述133
4.1.1 DSP的特点133
4.1.2 DSP的选型136
4.1.3 DSP应用系统的构成与开发设计过程138
4.2 DSP软件开发环境CCS的使用141
4.2.1 CCS简介141
4.2.2 CCS Simulator实例146
4.2.3 CCS Emulator实例152
4.3 TMS320VC5416最小系统设计实例158
4.3.1 TMS320VC5416最小系统功能描述与设计思路158
4.3.2 TMS320VC5416最小系统硬件设计159
4.3.3 TMS320VC5416最小系统测试软件设计166
4.3.4 TMS320VC5416最小系统软硬件联合调试176
4.4 TMS320VC5416扩展系统设计实例177
4.4.1 TMS320VC5416扩展系统功能描述与设计思路178
4.4.2 TMS320VC5416扩展系统硬件设计178
4.4.3 TMS320VC5416扩展系统测试软件设计187
4.4.4 TMS320VC5416扩展系统软硬件联合调试207
4.5 TMS320VC5416串行EEPROM自举设计实例211
4.5.1 TMS320VC5416串行EEPROM自举的设计思路211
4.5.2 TMS320VC5416串行EEPROM自举的硬件设计212
4.5.3 TMS320VC5416串行EEPROM自举的软件设计212
4.5.4 TMS320VC5416串行EEPROM自举的软硬件联合调试216
小结216
习题217
第5章 基于LPC2292 ARM应用系统设计219
引言220
5.1嵌入式应用系统设计概述221
5.1.1嵌入式系统概述221
5.1.2嵌入式系统的组成结构225
5.1.3嵌入式系统硬件组成226
5.2 ARM微处理器介绍228
5.2.1 ARM微处理器228
5.2.2 ARM7微处理器229
5.2.3 ARM处理器的指令系统232
5.3 Keil μVision3 MDK集成开发环境介绍234
5.3.1 Keil μ Vision3集成开发软件的特点234
5.3.2 Keil μVision3软件的安装235
5.3.3工程创建及调试过程235
5.4 NXP ARM芯片LPC2292介绍235
5.4.1 LPC2292芯片的技术特点235
5.4.2 LPC2292芯片的系统架构236
5.4.3 LPC2292芯片的片上外设238
5.5 LPC2292最小系统硬件设计242
5.5.1最小系统设计242
5.5.2存储器接口设计247
5.5.3其他接口设计249
5.6 LPC2292最小系统的软件开发及基础实验252
5.6.1创建流水灯工程项目252
5.6.2编译链接工程258
5.6.3调试仿真259
5.6.4 FLASH编程264
5.6.5目标板验证265
5.7 LPC2292的嵌入μC/OS-Ⅱ移植试验266
5.7.1 μC/OS-Ⅱ在LPC2292上的移植266
5.7.2 μC/OS-Ⅱ移植试验273
5.8嵌入式项目开发过程总结280
小结284
习题284
第6章 电子系统的设计与实现287
引言288
6.1电子系统的实现步骤288
6.1.1系统硬件的设计与实现288
6.1.2系统软件的设计与实现288
6.1.3系统的调试与运行289
6.1.4系统的综合测试289
6.2电子系统制作要求289
6.3系统调试步骤290
6.4电子系统设计中的工程问题291
6.4.1电子系统的抗干扰设计291
6.4.2电子系统的可靠性设计294
小结295
习题296
参考文献297