图书介绍

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微机电系统（MEMS）制造技术
  • 苑伟政，乔大勇著 著
  • 出版社： 北京：科学出版社
  • ISBN：9787030399748
  • 出版时间：2014
  • 标注页数：241页
  • 文件大小：32MB
  • 文件页数：253页
  • 主题词：微电机－生产工艺

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图书目录

第1章 绪论1

1.1微机电系统定义1

1.2 MEMS制造技术3

1.3 MEMS制造技术发展历程4

1.4 MEMS制造技术发展趋势10

参考文献13

第2章 MEMS制造材料基础15

2.1引言15

2.2硅材料15

2.3硅化合物20

2.3.1二氧化硅20

2.3.2氮化硅21

2.4压电材料22

2.5形状记忆合金24

2.6超磁致伸缩材料28

2.7电流变/磁流变体28

2.8有机聚合物材料29

2.8.1 PI30

2.8.2 PDMS30

2.8.3 PMMA33

2.9聚合物前驱体陶瓷34

参考文献36

第3章 MEMS制造中的沾污及洁净技术38

3.1 MEMS制造中的沾污38

3.1.1洁净间技术39

3.1.2去离子水技术41

3.1.3防静电技术44

3.2 MEMS制造中的清洗48

3.2.1 SPM清洗48

3.2.2 RCA清洗49

3.2.3 DHF清洗50

3.2.4超声/兆声清洗50

3.2.5其他清洗53

3.2.6标准清洗流程53

参考文献55

第4章 图形转移56

4.1引言56

4.2光刻技术56

4.2.1光刻基本原理56

4.2.2制版58

4.2.3脱水烘60

4.2.4涂胶61

4.2.5软烘67

4.2.6对准68

4.2.7曝光71

4.2.8中烘77

4.2.9显影77

4.2.10坚膜79

4.2.11镜检79

4.2.12去胶79

4.3剥离80

4.3.1单层胶氯苯处理法81

4.3.2双层胶法81

4.3.3图形反转胶法82

4.3.4其他方法83

4.4软光刻技术85

4.4.1嵌段共聚物自组装85

4.4.2微复制成形89

4.4.3微转印成形91

4.4.4微接触印刷92

4.4.5毛细管微成形95

4.4.6溶剂辅助微成形97

4.4.7电诱导微成形98

参考文献100

第5章 湿法腐蚀与干法刻蚀102

5.1湿法腐蚀102

5.1.1硅的各向同性湿法腐蚀104

5.1.2硅的各向异性湿法腐蚀106

5.1.3二氧化硅的湿法腐蚀114

5.1.4氮化硅的湿法腐蚀115

5.1.5铝的湿法腐蚀115

5.1.6其他材料的湿法腐蚀115

5.2干法刻蚀115

5.2.1等离子基础117

5.2.2等离子体的产生120

5.2.3溅射刻蚀121

5.2.4等离子刻蚀122

5.2.5反应离子刻蚀123

5.2.6深度反应离子刻蚀127

参考文献132

第6章 氧化、扩散与注入134

6.1氧化134

6.1.1氧化设备134

6.1.2 Deal-Grove氧化模型135

6.2扩散136

6.3离子注入145

参考文献147

第7章 薄膜制备148

7.1化学气相沉积148

7.2真空镀膜155

7.3外延157

7.4 SOI制备158

7.5浸渍提拉法160

7.6激光快速固化成型161

参考文献164

第8章 MEMS标准工艺165

8.1引言165

8.2表面牺牲层标准工艺166

8.2.1 MUMPs表面牺牲层标准工艺166

8.2.2 SUMMiT工艺175

8.3体加工标准工艺178

8.3.1溶片工艺178

8.3.2 SCREAM工艺181

8.3.3 SOI工艺183

8.3.4 LIGA工艺189

8.4混合工艺192

8.4.1体表混合工艺193

8.4.2 MEMS加CMOS混合工艺194

参考文献204

第9章 MEMS封装205

9.1引言205

9.2芯片级封装206

9.2.1探针测试206

9.2.2减薄/喷金208

9.2.3划片209

9.2.4上芯210

9.2.5压焊211

9.2.6封帽214

9.3圆片级封装217

9.3.1真空薄膜密封218

9.3.2阳极键合219

9.3.3熔融键合221

9.3.4共晶键合222

9.3.5其他中间层键合222

参考文献223

附录A MEMS制造常用化学品224

附录B 化学品安全术语236

索引241

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