图书介绍
MOLDFLOW立体词典 塑料模具成型分析与优化设计PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 单岩，蔡玉俊，罗晓晔等编著 著
- 出版社： 杭州：浙江大学出版社
- ISBN：9787308082570
- 出版时间：2011
- 标注页数：241页
- 文件大小：56MB
- 文件页数：252页
- 主题词：注塑－塑料模具－计算机辅助设计－应用软件，Moldflow－词典
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图书目录
第1章 概述1
1.1 Moldflow简介1
1.2 Audesk Moldflow Products简介1
1.2.1 Autodesk Moldflow Adviser1
1.2.2 Autodesk Moldflow Insight2
1.2.3 Autodesk Moldflow Communicator3
1.3知识准备3
第2章 AMI分析基础4
2.1注塑成型基础4
2.1.1注塑成型设备4
2.1.2注塑成型过程6
2.1.3注塑成型工艺条件7
2.2常用塑料及主要性质10
2.2.1热塑性塑料10
2.2.2热固性塑料16
2.3思考与练习17
第3章 常见制品缺陷及产生原因18
3.1短射18
3.2飞边19
3.3气穴19
3.4滞流20
3.5熔接线和融合线20
3.6凹陷及缩痕21
3.7波浪痕22
3.8跑道效应23
3.9过保压23
3.10色差24
3.11翘曲及扭曲24
3.12银丝纹25
3.13喷射26
3.14裂纹26
3.15不平衡流动27
3.16思考与练习27
第4章 AMI分析流程28
4.1新建一个工程项目28
4.2导入或新建CAD模型29
4.3网格划分31
4.4检验及修改网格32
4.5选择分析类型36
4.6选择成型材料37
4.7设置工艺参数39
4.8确定浇口位置39
4.9创建浇注系统41
4.10创建冷却系统42
4.11执行分析43
4.12思考与练习44
第5章 AMI软件操作45
5.1文件操作47
5.1.1组织项目47
5.1.2参数设置47
5.2编辑和查看51
5.2.1编辑51
5.2.2查看53
5.2.3层56
5.2.4属性57
5.3建模60
5.3.1创建点61
5.3.2创建曲线64
5.3.3创建曲面67
5.3.4移动／复制70
5.3.5查询实体72
5.3.6型腔复制向导73
5.3.7浇注系统创建向导74
5.3.8冷却系统创建向导76
5.3.9模具表面向导77
5.4网格78
5.5分析82
5.5.1设置成型工艺82
5.5.2设置分析序列83
5.5.3选择材料84
5.5.4设置注射位置97
5.5.5设置冷却液入口97
5.5.6开始分析98
5.5.7任务管理器99
5.6结果99
5.6.1新建图100
5.6.2绘图属性102
5.6.3检查结果105
5.6.4重叠105
5.6.5其他106
5.7报告106
5.8工具109
5.9帮助110
5.10相关术语110
5.11思考与练习111
第6章 AMI网格划分及处理112
6.1概述112
6.2网格类型112
6.3网格划分113
6.4网格状态统计116
6.5网格处理工具118
6.5.1自动修复118
6.5.2修改纵横比118
6.5.3整体合并119
6.5.4合并节点119
6.5.5交换边120
6.5.6匹配节点120
6.5.7重新划分网格121
6.5.8插入节点122
6.5.9移动节点123
6.5.10对齐节点124
6.5.11单元取向124
6.5.12填充孔125
6.5.13平滑节点126
6.5.14创建柱体单元126
6.5.15创建三角形单元127
6.5.16删除单元127
6.5.17清除节点128
6.5.18全部取向128
6.6网格缺陷诊断128
6.6.1纵横比诊断128
6.6.2重叠单元诊断129
6.6.3配向诊断130
6.6.4连通性诊断130
6.6.5自由边诊断131
6.6.6厚度诊断132
6.6.7出现次数诊断132
6.6.8双层面网格匹配诊断133
6.7网格处理实例133
6.7.1单元纵横比缺陷处理133
6.7.2自由边缺陷处理135
6.8思考与练习137
第7章 AMI分析详解138
7.1 Gate Location（浇口位置）分析138
7.1.1常见浇口类型138
7.1.2 Gate Location分析设置140
7.1.3 Gate Location分析结果解释140
7.2 Fill（充填）分析142
7.2.1 Fill分析目的142
7.2.2 Fill分析工艺条件设置142
7.2.3 Fill分析结果解释147
7.3 Fill+Pack（流动）分析161
7.3.1 Fill+Pack分析目的162
7.3.2 Fill+Pack分析工艺条件设置162
7.3.3 Fill+Pack分析结果解释165
7.4 Cool（冷却）分析168
7.4.1 Cool分析目的168
7.4.2 Cool分析工艺条件设置169
7.4.3 Cool分析结果解释170
7.5 Warp（翘曲）分析179
7.5.1 Warp分析目的180
7.5.2 Warp分析工艺条件设置180
7.5.3 Warp分析结果解释181
7.6思考与练习187
第8章 电器面壳分析188
8.1概述188
8.2网格相关188
8.2.1工程项目创建及模型导入189
8.2.2网格划分191
8.2.3网格缺陷修改194
8.3确定浇口位置198
8.3.1选择分析类型及顺序198
8.3.2选择成型原料199
8.3.3分析计算200
8.3.4分析结果203
8.3.5设定浇口位置203
8.4后续分析前处理205
8.4.1型腔布局205
8.4.2建立浇注系统206
8.4.3建立冷却系统212
8.4.4设置分析序列216
8.4.5工艺参数设置216
8.5后续分析计算217
8.6分析结果220
8.6.1流动分析结果220
8.6.2冷却分析结果230
8.6.3翘曲分析结果233
8.7思考与练习235
附录一 AMI菜单中英对照表236
附录二 AMI主要结果中英对照240