图书介绍

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电子废物处理与处置
  • 陈昆柏,郭春霞总主编;田晖本册主编 著
  • 出版社: 郑州:河南科学技术出版社
  • ISBN:9787534984563
  • 出版时间:2016
  • 标注页数:371页
  • 文件大小:56MB
  • 文件页数:388页
  • 主题词:电子设备-废物处理

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图书目录

1概述1

1.1 电子废物的特征2

1.1.1 资源性2

1.1.2 环境性2

1.1.3 数量快速增长5

1.1.4 专业的处理技术和装备6

1.2 定义与分类7

1.2.1 电子废物的定义7

1.2.2 电子废物的分类8

1.3 电子废物的管理理念15

1.3.1 电子废物管理与生产者责任延伸15

1.3.2 电子废物管理与循环经济18

1.3.3 电子废物管理与低碳经济18

1.3.4 电子废物管理与履行国际公约20

1.4 理论报废量测算方法及测算结果22

1.4.1 测算方法介绍22

1.4.2 理论报废量测算25

2电子废物的管理制度27

2.1 概述27

2.2 发达国家和地区电子废物的管理制度介绍28

2.2.1 欧盟28

2.2.2 日本34

2.2.3 韩国38

2.2.4 美国40

2.3 中国电子废物的管理制度介绍41

2.3.1 管理体系概述41

2.3.2 相关立法介绍42

2.3.3 《废弃电器电子产品回收处理管理条例》43

2.3.4 《危险废物经营许可证管理办法》49

2.3.5 《消耗臭氧层物质管理条例》49

2.3.6 相关管理办法介绍50

2.3.7 标准管理体系52

2.3.8 中国台湾管理制度53

3电子废物的回收利用体系59

3.1 概述59

3.2 典型国家回收体系介绍61

3.2.1 德国61

3.2.2 荷兰63

3.2.3 日本66

3.2.4 小结70

3.3 我国电子废物回收利用体系70

3.3.1 概述70

3.3.2 传统的电子废物回收利用体系71

3.3.3 家电以旧换新政策下的回收体系72

3.3.4 《条例》制度下的回收利用体系74

3.3.5 新涌现的回收模式75

3.3.6 中国台湾回收体系78

4电子废物的再制造81

4.1 概述81

4.2 发达国家和地区电子废物再制造现状81

4.2.1 美国81

4.2.2 日本82

4.2.3 欧洲83

4.3 我国电子废物再制造现状83

4.4 再制造技术87

4.4.1 再制造过程87

4.4.2 常用再制造技术89

4.4.3 再制造技术选择97

4.5 再制造典型案例100

4.5.1 PCB无损拆解技术案例100

4.5.2 压缩机的再制造107

4.5.3 打印机、复印机的硒鼓再制造108

5电子废物的处理技术与工艺111

5.1 概述111

5.1.1 拆解技术113

5.1.2 分离技术116

5.1.3 破碎技术117

5.1.4 分选技术119

5.2 废阴极射线管(CRT)电视机和显示器121

5.2.1 产品结构和材料组成121

5.2.2 处理工艺123

5.2.3 污染防治措施124

5.3 平板电视机和显示器125

5.3.1 产品结构和材料组成125

5.3.2 处理工艺126

5.3.3 污染防治措施127

5.4 废电冰箱128

5.4.1 产品结构和材料组成128

5.4.2 处理工艺129

5.4.3 污染防治措施134

5.5 废房间空调器135

5.5.1 产品结构和材料组成135

5.5.2 处理工艺137

5.5.3 污染防治措施137

5.6 废洗衣机139

5.6.1 产品结构和材料组成139

5.6.2 处理工艺140

5.6.3 污染防治措施142

5.7 废微型计算机142

5.7.1 产品结构和材料组成142

5.7.2 处理工艺143

5.7.3 污染防治措施144

5.8 废打印复印机144

5.8.1 产品结构和材料组成144

5.8.2 处理工艺147

5.8.3 污染防治措施148

5.9 废手机148

5.9.1 产品结构和材料组成148

5.9.2 处理工艺148

5.9.3 污染防治措施150

5.10 废含汞荧光灯150

5.10.1 产品结构和材料组成150

5.10.2 处理工艺151

5.10.3 污染防治措施154

6关键部件处理工艺与技术155

6.1 阴极射线管(CRT)155

6.1.1 产品结构和材料组成155

6.1.2 彩色CRT处理工艺156

6.1.3 CRT屏锥分离技术157

6.1.4 CRT玻璃清洗技术160

6.1.5 污染防治措施161

6.2 液晶面板161

6.2.1 产品结构和材料组成161

6.2.2 液晶面板处理工艺与技术162

6.2.3 污染预防措施164

6.3 印刷电路板165

6.3.1 产品结构和材料组成165

6.3.2 PCB处理工艺与技术166

6.3.3 PCB破碎分选技术167

6.3.4 PCB中稀贵金属提取技术169

6.3.5 污染防治措施173

6.4 压缩机173

6.4.1 产品结构和材料组成173

6.4.2 压缩机处理工艺与技术174

6.4.3 污染防治措施175

6.5 硒鼓175

6.5.1 产品结构和材料组成175

6.5.2 废硒鼓的处理工艺与技术176

6.5.3 污染防治措施177

7回收材料资源化利用技术与工艺179

7.1 废塑料179

7.1.1 概述179

7.1.2 废塑料分选技术180

7.1.3 热塑性塑料改性造粒技术186

7.1.4 塑木技术188

7.1.5 印刷电路板非金属粉资源化技术190

7.1.6 冰箱聚氨酯的资源化利用技术194

7.2 CRT玻璃198

7.2.1 非含铅玻璃资源化技术198

7.2.2 含铅玻璃资源化技术205

7.3 制冷剂206

7.3.1 简易再生方法206

7.3.2 精馏再生206

8处理企业许可和认证制度209

8.1 中国处理企业资质许可制度209

8.1.1 适用范围209

8.1.2 许可条件209

8.1.3 处理资格许可程序219

8.1.4 规范处理作业及生产管理指南220

8.1.5 获得资质的处理企业220

8.2 美国R2认证224

8.2.1 美国R2认证概述224

8.2.2 R2认证的原则225

8.2.3 R2认证程序225

8.2.4 R2认证清单226

8.2.5 获得R2认证的企业230

8.3 欧盟处理企业许可230

8.3.1 WEEE收集标准231

8.3.2 WEEE运输标准233

8.3.3 WEEE处理标准233

9涉密电子产品的销毁技术235

9.1 涉密电子产品的报废管理235

9.1.1 数据销毁的要求236

9.1.2 对销毁机构的要求236

9.2 销毁技术与工艺237

9.2.1 数据清除238

9.2.2 消磁239

9.2.3 粉碎240

9.2.4 高温熔炉241

10我国电子废物处理行业发展报告与行业展望242

10.1 我国电子废物处理行业发展报告242

10.1.1 2014年我国电器电子产品制造业发展概况242

10.1.2 2014年我国废弃电器电子产品回收处理行业发展概况244

10.1.3 废弃电器电子产品理论报废数量250

10.1.4 行业数据分析253

10.1.5 处理企业调研258

10.1.6 处理工艺技术应用现状调研266

10.1.7 取得的成果271

10.2 行业展望273

10.2.1 面临的问题273

10.2.2 行业展望274

参考文献276

附录279

附录一 废弃电器电子产品规范拆解处理作业及生产管理指南(2015年版)279

附录二 废弃电器电子产品拆解处理情况审核工作指南(2015年版)328

附录三 欧盟CFC、 HCFC、 HFC制冷剂回收技术规范360

后记371

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