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第1章 EMC基础知识及EMC测试实质1

1.1 什么是EMC1

1.2 传导、辐射与瞬态2

1.3 理论基础3

1.3.1 时域与频域3

1.3.2 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念4

1.3.3 正确理解分贝真正的含义5

1.3.4 电场、磁场与天线8

1.3.5 RLC电路的谐振14

1.4 EMC意义上的共模和差模17

1.5 EMC测试实质18

1.5.1 辐射发射测试实质18

1.5.2 传导骚扰测试实质21

1.5.3 ESD抗扰度测试实质22

1.5.4 辐射抗扰度测试实质23

1.5.5 共模传导性抗扰度测试实质25

1.5.6 差模传导性抗扰度测试实质27

1.5.7 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质27

第2章 产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC28

2.1 概论28

2.1.1 产品的结构、构架与EMC28

2.1.2 产品的屏蔽与EMC29

2.1.3 产品的接地与EMC30

2.2 相关案例分析31

2.2.1 案例1：传导骚扰与接地31

2.2.2 案例2：传导骚扰测试中应该注意的接地环路36

2.2.3 案例3：屏蔽体外的辐射从哪里来38

2.2.4 案例4：“悬空”金属与辐射40

2.2.5 案例5：伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射43

2.2.6 案例6：屏敝材料的压缩量与屏蔽性能46

2.2.7 案例7：开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大49

2.2.8 案例8：金属外壳接触不良与系统复位54

2.2.9 案例9：静电放电与螺钉55

2.2.10 案例10：散热器与ESD也有关系56

2.2.11 案例11：怎样接地才有利于EMC57

2.2.12 案例12：散热器形状影响电源端口传导发射61

2.2.13 案例13：金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败65

2.2.14 案例14： PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路71

2.2.15 案例15：数/模混合器件数字地与模拟地如何接76

第3章 产品中电缆、连接器、接口电路与EMC80

3.1 概论80

3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节80

3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段80

3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道81

3.1.4 PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节82

3.2 相关案例84

3.2.1 案例16：由电缆布线造成的辐射超标84

3.2.2 案例17：屏蔽电缆“Pigtail”有多大影响86

3.2.3 案例18：接地线接出来的辐射89

3.2.4 案例19：使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗92

3.2.5 案例20：塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响98

3.2.6 案例21：塑料外壳连接器选型与ESD100

3.2.7 案例22：当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时101

3.2.8 案例23：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题103

3.2.9 案例24：为什么PCB互连排线对EMC那么重要109

3.2.10 案例25：环路引起的辐射发射超标116

3.2.11 案例26：注意产品内部的互连和布线119

3.2.12 案例27：信号线与电源线混合布线的结果120

3.2.13 案例28：电源滤波器安装要注意什么123

第4章 通过滤波与抑制提高产品EMC性能127

4.1 概论127

4.1.1 滤波器及滤波器件127

4.1.2 防浪涌电路中的元器件131

4.2 相关案例136

4.2.1 案例29：由Hub引起的辐射发射超标136

4.2.2 案例30：电源滤波器的安装与传导骚扰140

4.2.3 案例31：输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰143

4.2.4 案例32：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决147

4.2.5 案例33：电源差模滤波的设计149

4.2.6 案例34：电源共模滤波的设计153

4.2.7 案例35：滤波器件是否越多越好159

4.2.8 案例36：滤波器件布置时应该注意的事件163

4.2.9 案例37：如何解决电源谐波电流超标166

4.2.10 案例38：接口电路中电阻和TVs对防护性能的影响168

4.2.11 案例39：防浪涌器件能随意并联吗175

4.2.12 案例40：浪涌保护设计要注意“协调”177

4.2.13 案例41：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重179

4.2.14 案例42：防雷器安装很有讲究180

4.2.15 案例43：如何选择TVs管的钳位电芯，峰值功率182

4.2.16 案例44：选择二极管钳位还是选用TVs保护185

4.2.17 案例45：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度187

4.2.18 案例46：磁珠如何降低开关电源的辐射发射189

第5章 旁路和去耦194

5.1 概论194

5.1.1 去耦、旁路与储能的概念194

5.1.2 谐振195

5.1.3 阻抗198

5.1.4 去耦和旁路电容的选择199

5.1.5 并联电容200

5.2 相关案例201

5.2.1 案例47：电容值大小对电源去耦效果的影响201

5.2.2 案例48：芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置205

5.2.3 案例49：静电放电干扰是如何引起的209

5.2.4 案例50：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题212

5.2.5 案例51：金属外壳产品中空气放电点该如何处理213

5.2.6 案例52： ESD与敏感信号的电容旁路215

5.2.7 案例53：磁珠位置不当引起的浪涌测试问题217

5.2.8 案例54：旁路电容的作用219

5.2.9 案例55：光耦两端的数字地与模拟地如何接221

5.2.10 案例56：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度224

第6章 PCB设计与EMC230

6.1 概论230

6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影230

6.1.2 PCB中的环路无处不在230

6.1.3 PCB中必须防止串扰的存在231

6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源231

6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响232

6.2 相关案例233

6.2.1 案例57：“静地”的作用233

6.2.2 案例58： PCB布线形成的环路造成ESD测试时复位238

6.2.3 案例59： PCB布线不合理造成网口雷击损坏242

6.2.4 案例60：共模电感两边的“地”如何处理243

6.2.5 案例61：PCB中铺“地”和“电源”要避免耦合246

6.2.6 案例62： PCB布线宽度与浪涌测试电流大小的关系251

6.2.7 案例63：如何避免晶振的噪声带到电缆口253

6.2.8 案例64：地址线噪声引起的辐射发射255

6.2.9 案例65：环路引起的干扰258

6.2.10 案例66： PCB层间距设置与EMI263

6.2.11 案例67：布置在PCB边缘的敏感线为何容易受ESD干扰268

6.2.12 案例68：减小串联在信号线上的电阻可通过测试271

6.2.13 案例69：数模混合电路的PCB设计详细解析案例272

6.2.14 案例70：晶振为什么不能放置在PCB边缘286

6.2.15 案例71：强辐射器中下方为何要布置局部地平面290

6.2.16 案例72：接口电路布线与抗ESD干扰能力292

第7章 器件、软件与频率抖动技术295

7.1 器件、软件与EMC295

7.2 频率抖动技术与EMC296

7.3 相关案例296

7.3.1 案例73：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视296

7.3.2 案例74：软件与ESD抗扰度298

7.3.3 案例75：频率抖动技术带来的传导骚扰问题299

7.3.4 案例76：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题305

附录A EMC术语306

附录B 民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC测试308

附录C 汽车电子、电气零部件的EMC测试324

附录D 军用标准中的常用EMC测试342

附录E EMC标准与认证363