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项目1 识别与检测电子元器件1

项目要求1

相关知识1

1.1 电阻（位）器1

1.1.1 电阻（位）器的类型及其主要参数1

1.1.2 电阻（位）器的检测7

1.2 电容器9

1.2.1 电容器的类型及其主要参数9

1.2.2 电容器的检测11

1.3 电感器13

1.3.1 电感器的类型及其主要参数13

1.3.2 变压器的类型及其主要参数15

1.3.3 电感器和变压器的检测16

1.4 半导体分立元器件17

1.4.1 半导体分立元器件的型号命名17

1.4.2 半导体二极管的类型与检测18

1.4.3 半导体三极管的类型与检测20

1.4.4 场效应管的类型与检测22

1.5 半导体集成电路24

1.5.1 集成电路的分类及命名方法24

1.5.2 集成电路的引脚识别25

1.5.3 模拟集成电路26

1.5.4 数字集成电路28

1.5.5 集成电路的检测29

1.6 电声器件30

1.6.1 传声器30

1.6.2 扬声器31

1.7 光电器件和压电器件33

1.7.1 光电器件33

1.7.2 压电器件34

1.8 表面安装元器件36

1.8.1 表面安装元器件的特点与分类36

1.8.2 片式无源元件与有源元件38

1.8.3 SMD/SMC的使用39

1.8.4 表面安装元器件的使用要求40

1.9 开关件与接插件41

1.9.1 开关件的分类及主要参数41

1.9.2 开关件的检测42

1.9.3 接插件及其检测42

任务与实施43

作业48

项目2 认识与使用材料、工具及设备49

项目要求49

相关知识49

2.1 常用材料49

2.1.1 绝缘材料49

2.1.2 线料51

2.1.3 敷铜板53

2.1.4 焊接材料56

2.2 常用工具58

2.2.1 常用五金工具58

2.2.2 电烙铁61

2.2.3 其他辅助工具63

2.3 电子整机装配常用设备64

2.4 电烙铁的使用70

任务与实施75

作业77

项目3 编制产品技术文件与工艺文件78

项目要求78

相关知识78

3.1 电子产品技术文件的分类和作用78

3.1.1 概述78

3.1.2 设计文件的分类79

3.2 设计文件内容和工程图纸82

3.2.1 设计文件的内容82

3.2.2 电气制图的基本知识85

3.2.3 图形符号88

3.2.4 系统图、框图和电路图的绘制88

3.3 电子产品的工艺文件89

3.3.1 工艺文件的内容89

3.3.2 电子产品工艺文件92

3.4 电子产品工艺文件示例104

任务与实施110

作业113

项目4 电子产品的安装工艺114

项目要求114

相关知识114

4.1 安装概述114

4.1.1 安装工艺的整体要求114

4.1.2 安装工艺中的紧固和连接115

4.2 安装准备工艺121

4.2.1 元器件的检验、老化和筛选121

4.2.2 元器件的预处理122

4.2.3 导线的加工123

4.3 元器件的安装124

4.3.1 典型元件器的安装124

4.3.2 表面安装技术129

4.3.3 表面安装工艺131

4.4 整机总装工艺133

4.4.1 机架的装配工艺133

4.4.2 面板安装工艺133

4.4.3 插件安装工艺133

4.4.4 总装接线工艺134

任务与实施135

作业140

项目5 电子产品生产组织与质量管理141

项目要求141

相关知识141

5.1 电子产品生产工艺工作组织141

5.1.1 电子产品生产工艺工作程序142

5.1.2 电子产品生产各阶段的工艺过程143

5.1.3 电子产品生产中的标准化153

5.2 电子产品生产工艺的管理154

5.3 ISO 9000质量管理和质量标准157

5.3.1 ISO的含义及ISO的主要职责157

5.3.2 ISO 9000质量标准的组成157

5.3.3 建立和实施质量管理体系的目的和意义158

5.4 ISO 14000系列环境标准160

5.4.1 ISO 14000标准160

5.4.2 实施ISO 14000标准的意义160

任务与实施161

作业166

附录A SMT常用术语中英对照167

参考文献170