图书介绍
吉规模集成电路互连工艺及设计PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- （美）戴维斯，（美）迈恩著 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：9787111303015
- 出版时间：2010
- 标注页数：310页
- 文件大小：27MB
- 文件页数：322页
- 主题词：超大规模集成电路－电路设计
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图书目录
第1章 GSI所带来的互连机遇1
1.1 引言1
1.2 互连问题1
1.3 反向缩小技术4
1.4 片上系统10
1.5 三维集成17
1.6 输入／输出互连的强化19
1.7 光子互连21
1.8 小结22
参考文献24
第2章 用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术27
2.1 引言27
2.2 BEOL演化28
2.3 铜的特性29
2.4 铜的电镀31
2.5 铜互连的可靠性35
2.6 铜互连的生产42
2.7 小结45
参考文献45
第3章 互连线电阻、电容、电感寄生参数的提取48
3.1 引言48
3.2 电磁方程49
3.3 电阻提取50
3.4 电容提取53
3.5 电感提取60
3.6 小结78
参考文献79
第4章 分布式RC和RLC瞬态模型84
4.1 引言84
4.2 分布式RC模型84
4.3 分布式RLC模型96
4.4 非理想返回路径117
4.5 小结120
参考文献120
第5章 电源、时钟和全局信号传输122
5.1 引言122
5.2 全局信号互连建模123
5.3 全局时钟传输建模134
5.4 全局电源供电建模144
5.5 全局互连的集成架构158
5.6 小结164
参考文献165
第6章 随机多层互连的建模与优化168
6.1 引言168
6.2 线长分布模型168
6.3 线网模型近似178
6.4 与实际数据的比较179
6.5 关键路径模型181
6.6 动态功耗模型184
6.7 最优n阶多层互连架构186
6.8 小结199
参考文献200
第7章 以互连为中心的计算机体系结构202
7.1 引言和研究动机202
7.2 面向互连的体系结构204
7.3 互连需求模型204
7.4 相关研究205
7.5 GENESYS的组织和模型206
7.6 异构型体系结构模型207
7.7 系统设计分析213
7.8 互连需求及其与体系结构的关系218
7.9 小结222
参考文献223
第8章 芯片到模块间的互连227
8.1 引言227
8.2 封装和芯片到模块的发展趋势229
8.3 微通孔印制电路板技术237
8.4 用于GSI的芯片到模块间互连242
参考文献248
第9章 三维芯片DSM工艺互连的性能建模与分析251
9.1 引言251
9.2 三维芯片的研究动机252
9.3 本章的研究范围258
9.4 三维集成电路面积与性能估计259
9.5 三维芯片的挑战271
9.6 三维芯片对电路设计和片上系统应用带来的影响278
9.7 三维芯片工艺回顾281
9.8 小结286
参考文献287
第10章 硅微光子学296
10.1 引言296
10.2 光学互连297
10.3 单片硅微光子学298
10.4 光学时钟传输与数据I/O305
10.5 小结307
参考文献308