图书介绍
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- 张旻澍，谢安，莫坤等著 著
- 出版社： 西安：西安电子科技大学出版社
- ISBN：9787560653204
- 出版时间：2019
- 标注页数：192页
- 文件大小：49MB
- 文件页数：201页
- 主题词：微电子技术－散热－研究
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 热管理概述1
1.2 传热学概述4
1.3 传热学在微电子系统中的应用8
第2章 导热微分方程12
2.1 傅里叶导热定律12
2.2 导热微分方程的建立15
2.3 单值性条件和热云图17
第3章 稳态导热23
3.1 一维单层平壁稳态导热23
3.1.1 无内热源、一类边界条件23
3.1.2 有内热源、一类边界条件24
3.1.3 无内热源、三类边界条件25
3.1.4 有内热源、三类边界条件26
3.2 一维多层平壁稳态导热28
3.2.1 无内热源、一类边界条件28
3.2.2 有内热源、一类边界条件29
3.2.3 无内热源、三类边界条件29
3.2.4 有内热源、三类边界条件30
3.2.5 封装体的一维稳态导热30
3.3 二维稳态导热31
第4章 定性热分析35
4.1 封装的散热常识35
4.2 电子材料的热性能37
4.3 封装结构的热性能39
第5章 热阻网络分析42
5.1 热阻网络42
5.2 界面热阻48
5.3 扩散热阻51
5.4 PCB热阻54
5.5 翅片与散热器57
5.5.1 翅片方程57
5.5.2 翅片热阻、功效和效率61
5.5.3 散热器的热阻、功效和效率64
5.6 系统冷却技术71
5.6.1 封装体的冷却71
5.6.2 PCB的冷却72
5.6.3 集成式冷却73
第6章 数值热分析76
6.1 有限元方法简介76
6.2 力场计算流程80
6.2.1 力场单元构造80
6.2.2 ANSYS力场分析过程83
6.3 热场计算流程89
6.3.1 热单元构造89
6.3.2 ANSYS热场分析过程90
6.4 微系统热分析97
6.4.1 单位统一97
6.4.2 建模技巧98
6.4.3 数值结果的正确性102
6.4.4 封装案例分析105
6.5 微系统热机分析115
第7章 热实验120
7.1 材料热参数的测量方法120
7.1.1 导热率（导热系数）的测量120
7.1.2 比热容的测量122
7.1.3 热膨胀系数的测量124
7.2 温度的测量方法126
7.2.1 热电偶的单点温度测量126
7.2.2 红外测温仪的表面温度测量127
7.3 热阻的测量方法129
第8章 非稳态导热132
8.1 非稳态导热概述132
8.2 非稳态导热的集总参数法134
8.2.1 集总参数法温度场的分析解134
8.2.2 集总参数法的适用范围137
8.3 一维非稳态导热的分析解138
8.3.1 平板导热138
8.3.2 非稳态导热的正规状况阶段140
8.4 非稳态导热仿真142
8.4.1 非稳态热分析的控制方程142
8.4.2 时间积分与时间步长142
8.4.3 数值求解的过程143
8.4.4 非稳态传热分析实例144
附录 例题的有限元程序160