图书介绍
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- 王健石，朱炳林主编 著
- 出版社： 北京：中国标准出版社
- ISBN：9787506658058
- 出版时间：2010
- 标注页数：425页
- 文件大小：18MB
- 文件页数：435页
- 主题词：电子技术－技术手册
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图书目录
第1章 工艺管理1
1.1 基本要求1
1.2 工艺工作程序3
1.3 产品设计工艺性审查6
1.4 工艺方案设计18
1.5 工艺规程设计20
1.6 工艺工装设计与管理22
1.7 工艺定额编制26
1.8 工艺评审32
1.9 生产现场工艺管理44
1.10 定置管理44
1.11 工序质量控制46
1.12 工艺纪律管理50
1.13 工艺验证51
1.14 工艺标准化52
参考文献53
第2章 印制电路板加工工艺53
2.1 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法54
2.2 印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件62
2.3 印制电路生产用照相底版的技术条件和制作方法67
2.4 印制电路板图形转移工艺技术要求73
2.5 印制电路板孔金属化工艺技术要求75
2.6 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求84
2.7 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求89
2.8 通孔安装焊接组装的要求96
2.9 引出端焊接组装的要求100
2.10 印制板组装件装联技术要求105
2.11 印制电路组件装焊工艺要求108
2.12 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法108
参考文献116
第3章 表面组装技术116
3.1 表面组装电路设计指南117
3.2 表面安装焊接组装的要求133
3.3 表面安装印制板组装件通用要求143
3.4 表面组装工艺通用技术要求163
3.5 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接179
3.6 表面组装元器件可焊性试验185
3.7 表面组装用胶粘剂通用规范191
参考文献201
第4章 防静电技术和部件三防工艺技术201
4.1 电子元器件制造防静电技术要求202
4.2 电子设备制造防静电技术要求206
4.3 电子产品制造与应用系统防静电测试方法211
4.4 印制板组装件保护涂覆准则、分类、材料和典型工艺技术221
4.5 浸渍、灌封和绝缘处理工艺技术234
4.6 高压部件和器件三防工艺技术248
4.7 接插件三防工艺技术255
参考文献260
第5章 机械制造工艺方法分类与代码260
5.1 总则261
5.2 铸造262
5.3 压力加工263
5.4 焊接265
5.5 切削加工268
5.6 特种加工269
5.7 热处理271
5.8 覆盖层273
5.9 装配与包装275
5.10 其他工艺方法276
第6章 金属铸造与锻压工艺276
6.1 熔模铸造工艺质量控制279
6.2 锻造工艺质量控制要求284
6.3 金属板料拉深工艺设计规范287
6.4 钢质锻件热锻工艺燃料消耗定额计算方法300
参考文献307
第7章 焊接工艺308
7.1 焊缝符号表示法308
7.2 激光焊接工艺规程315
7.3 电子束焊接工艺规程322
7.4 电阻焊焊接工艺规程328
7.5 波峰焊接技术要求332
参考文献338
第8章 切削加工工艺338
8.1 总则339
8.2 车削341
8.3 铣削342
8.4 刨、插削343
8.5 钻削344
8.6 镗削344
8.7 拉削345
8.8 磨削345
8.9 齿轮加工346
8.10 数控加工355
8.11 下料356
8.12 划线359
8.13 钳工360
参考文献363
第9章 热处理工艺364
9.1 热处理工艺材料分类及代号364
9.2 热处理质量控制要求367
9.3 热处理节能技术导则372
9.4 钢件在吸热式气氛中的热处理376
9.5 钢件的淬火与回火379
9.6 钢件的正火与退火386
9.7 不锈钢和耐热钢热处理392
参考文献400
第10章 涂覆工艺及金属覆盖层400
10.1 涂料涂覆标记401
10.2 涂覆典型工艺403
参考文献425