图书介绍
可摘义齿修复工艺技术 第2版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
![可摘义齿修复工艺技术 第2版](https://www.shukui.net/cover/67/32282550.jpg)
- 米新峰,农一浪主编 著
- 出版社: 北京:人民卫生出版社
- ISBN:7117097531
- 出版时间:2008
- 标注页数:325页
- 文件大小:74MB
- 文件页数:345页
- 主题词:义齿学-修复术-专业学校-教材
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图书目录
第一章 概论1
第一节 可摘义齿修复工艺技术总论1
一、可摘义齿修复工艺技术的定义1
二、可摘义齿修复工艺技术的基本理论1
三、可摘义齿修复工艺的技术特点1
四、可摘义齿修复的工艺过程1
第二节 口腔修复工艺技术的起源和发展2
一、口腔修复的起源及早期的义齿修复2
二、口腔修复的发展简史2
第三节 可摘义齿修复的其他工艺类型3
一、固定-可摘式义齿3
二、应力缓冲式义齿4
三、弹性可摘义齿4
四、旋转戴入式可摘局部义齿5
五、可摘局部覆盖义齿6
第四节 可摘义齿修复工艺技术设计中的生物力学6
一、可摘局部义齿设计中的生物力学观念6
二、全口义齿设计中的生物力学观念8
第二章 可摘局部义齿修复工艺技术11
第一节 可摘局部义齿概述11
一、定义11
二、可摘局部义齿的优点和缺点11
三、可摘局部义齿的适应证11
四、可摘局部义齿的非适应证12
五、可摘局部义齿的类型12
第二节 可摘局部义齿的组成及其作用13
一、人工牙13
二、基托14
三、固位体15
四、连接体23
第三节 牙列缺损的分类26
一、Kennedy牙列缺损分类法26
二、Applegate-Kennedy牙列缺损分类法28
三、Cummer分类法29
第四节 可摘局部义齿的设计30
一、应达到的基本要求30
二、可摘局部义齿设计的指导思想30
三、固位与稳定31
四、设计原则33
五、基牙的选择38
六、人工牙的设计39
七、固位体的设计40
八、连接体的设计40
九、基托的设计40
十、就位道的设计41
第五节 可摘局部义齿的分类设计43
一、Kennedy第一类牙列缺损的设计43
二、Kennedy第二类牙列缺损的设计44
三、Kennedy第三类牙列缺损的设计45
四、Kennedy第四类牙列缺损的设计47
第六节 修复前的准备47
一、口腔检查47
二、口腔准备48
三、基牙预备49
四、支托凹预备49
五、隙卡沟预备50
第七节 弯制法可摘局部义齿的制作工艺50
一、制取印模和灌注模型50
二、确定颌位关系56
三、上?架57
四、模型设计58
五、制作支架60
六、排牙60
七、可摘局部义齿的完成60
第八节 整铸支架法可摘局部义齿的制作工艺67
一、印模和模型67
二、制作前的准备68
三、熔模制作68
四、铸道设置68
五、包埋68
六、烘烤及焙烧68
七、铸造68
八、铸体清理与磨光68
九、常见铸件缺陷的原因分析与预防措施68
十、可摘局部义齿完成69
第九节 可摘局部义齿戴入后常见的问题与处理70
一、义齿就位困难70
二、基牙疼痛71
三、软组织疼痛71
四、固位、稳定不良71
五、义齿咀嚼功能差72
六、人工牙咬颊、咬舌72
七、食物嵌塞72
八、发音障碍72
九、咀嚼肌和颞下颌关节不适73
十、恶心和唾液增多73
十一、戴义齿后的外观问题73
第十节 可摘局部义齿的修理73
一、人工牙、?支托及固位体的修理73
二、基托折裂、折断的修理75
三、义齿低?的处理76
四、基托不密合的处理76
第三章 全口义齿修复工艺技术79
第一节 概述79
第二节 牙列缺失后的组织改变79
一、颌骨的改变79
二、软组织的改变80
三、颞下颌关节的改变80
第三节 无牙颌的解剖标志80
一、无牙上颌的解剖标志80
二、无牙下颌的解剖标志83
第四节 无牙颌的分区84
第五节 无牙颌修复前的检查和准备85
一、口腔检查85
二、修复前的口腔准备87
第六节 全口义齿的固位和稳定88
一、全口义齿的固位原理88
二、影响全口义齿固位和稳定的相关因素89
第七节 全口义齿的制作工艺91
一、制取印模92
二、检查印模93
三、灌注模型94
四、颌位关系记录95
五、上?架99
六、排人工牙103
七、平衡103
八、全口义齿的试戴104
九、全口义齿的完成105
第八节 全口义齿的初戴及戴后出现的问题与处理107
一、就位困难107
二、固位和稳定性不良107
三、基托范围伸展和形态不良108
四、颌位关系不准确109
五、咬合关系不良109
六、疼痛111
七、发音障碍与恶心112
八、咬唇、颊、舌112
九、咀嚼功能差113
十、心理因素的影响113
第九节 戴全口义齿效果的评价113
一、下颌运动轨迹检查113
二、肌电图检查114
三、咀嚼效率测定114
四、固位力测量114
五、语音分析115
六、患者心理因素对戴义齿后评价的影响115
第十节 全口义齿的修理115
一、基托折裂和折断115
二、人工牙折断和脱落116
三、全口义齿重衬117
第十一节 全口义齿普通金属基托的制作工艺118
一、全口义齿普通金属基托的优点118
二、全口义齿普通金属基托的设计118
三、复制耐火模型119
四、制作熔模119
五、铸造120
六、打磨和抛光120
第十二节 全口义齿钛基托制作工艺120
一、钛基托全口义齿的优缺点120
二、钛基托全口义齿的制作工艺121
第十三节 金属加强网全口义齿制作工艺124
一、金属加强网全口义齿的优点124
二、金属加强网的设计125
三、金属加强网全口义齿的制作工艺125
四、金属加强网全口义齿的完成126
第十四节 单颌全口义齿126
一、单颌全口义齿的修复要求126
二、单颌全口义齿的修复特点126
三、单颌全口义齿的修复工艺127
第十五节 即刻全口义齿128
一、概述128
二、即刻全口义齿的制作工艺128
三、即刻全口义齿初戴后的注意事项129
第四章 可摘义齿修复的其他工艺技术131
第一节 悬锁卡环式可摘义齿工艺131
一、悬锁卡环的组成131
二、适应证和禁忌证132
三、力学原理132
四、悬锁卡环式可摘义齿的制作133
第二节 种植义齿修复工艺133
一、种植义齿的组成和结构134
二、种植义齿的种类136
三、种植义齿的修复原则138
四、可摘局部种植义齿上部结构的设计和制作138
五、全颌可摘种植义齿上部结构的设计和制作140
第三节 覆盖义齿修复工艺141
一、概述141
二、覆盖义齿的优缺点142
三、覆盖基牙的选择143
四、覆盖义齿的制作144
第四节 圆锥型套筒冠义齿修复工艺146
一、概述146
二、圆锥型套筒冠义齿的组成147
三、圆锥型套筒冠义齿的设计148
四、圆锥型套筒冠义齿的制作151
第五节 附着体可摘义齿修复工艺156
一、概述156
二、附着体可摘义齿的分类157
三、附着体可摘义齿的优缺点158
四、常见的各类附着体158
五、附着体义齿的设计164
六、附着体义齿的制作164
第六节 弹性仿生义齿修复工艺171
一、概述171
二、弹性仿生义齿的优缺点171
三、弹性仿生义齿的制作172
四、弹性仿生义齿修复后可能出现的问题及处理174
第七节 牙周夹板修复工艺175
一、牙周夹板固定的力学原理175
二、牙周夹板的分类及制作176
第八节 颌面缺损修复工艺179
一、颌面缺损的分类及病因179
二、颌面缺损的影响179
三、颌面缺损的修复治疗原则180
四、获得性颌骨缺损修复工艺181
五、义耳、义鼻、义眼、义眶修复工艺191
第五章 填塞倒凹技术201
第一节 概述201
一、外形高点线与观测线201
二、倒凹202
三、填塞倒凹的意义203
第二节 观测仪203
一、观测仪的结构203
二、观测仪的作用204
三、观测仪的使用方法205
第三节 填塞倒凹的步骤及方法205
一、确定义齿的就位道方向205
二、绘制观测线206
三、量度倒凹并确定卡环的位置207
四、描记边缘线207
五、填塞倒凹208
第六章 弯制支架技术211
第一节 材料和器械的前期准备211
一、各型不锈钢丝和连接杆211
二、各型技工钳211
第二节 弯制方法及注意事项213
一、弯制支架的基本原则213
二、弯制支架的方法213
三、弯制支架的连接221
第七章 铸造支架技术224
第一节 制作前的工作模型准备224
一、模型观测224
二、模型的预备及填倒凹225
三、翻制耐火材料模型并处理226
第二节 金属支架蜡型的制作227
一、蜡型制作的原则227
二、蜡型制作的程序和方法228
三、铸道的选择和安插230
第三节 包埋蜡型232
一、包埋的目的232
二、包埋材料的选择232
三、包埋的步骤233
第四节 高温除蜡234
一、高温炉的选择和使用234
二、除蜡的注意事项234
第五节 铸造过程235
一、铸造合金材料和设备235
二、铸造的程序236
第六节 金属支架的研磨、抛光237
第八章 排牙技术239
第一节 概述239
一、人工牙的选择239
二、排牙的基本原则240
第二节 可摘局部义齿的排牙243
一、前牙的排列243
二、后牙的排列244
三、几种异常情况的排牙245
第三节 全口义齿的排牙246
一、前牙的排列246
二、后牙的排列248
三、全口牙列的检查249
四、上、下颌弓关系异常的排牙250
五、全口义齿的平衡251
第九章 调?技术254
第一节 概述254
一、?的定义254
二、牙尖交错?254
三、前伸?255
四、侧方?256
第二节 ?架256
第三节 调?的程序256
一、调?的原因257
二、调?的意义257
三、调?的分类和顺序257
四、调?的原则和步骤258
第十章 磨光、抛光技术261
第一节 磨光和抛光的材料、工具与设备261
一、磨光和抛光的材料261
二、磨光和抛光的工具262
三、磨光和抛光的设备264
第二节 磨光、抛光的原理和意义266
一、基本原理266
二、生理意义267
第三节 磨光、抛光的步骤和方法267
一、普通金属铸件的磨光、抛光267
二、钛及钛合金铸件的磨光、抛光272
三、树脂基托的磨光、抛光273
第十一章 平行研磨工艺技术276
第一节 概述276
一、平行研磨技术的概念276
二、平行研磨技术的适用范围276
第二节 平行研磨仪277
一、平行研磨仪的组成278
二、平行研磨仪的功能278
三、平行研磨仪的性能278
第三节 平行研磨器械278
一、转移杆278
二、平行研磨工具279
三、绞刀刀刃的工作角度281
四、研磨工具的齿形282
第四节 平行研磨的方法及注意事项283
一、平行研磨的方法283
二、平行研磨的注意事项284
实践指导287
实践一 可摘局部义齿的印模与模型技术287
实践二 可摘局部义齿的模型基牙制备与设计288
实践三 观测仪的使用289
实践四 6缺失可摘局部义齿的模型观测与填塞倒凹291
实践五 6缺失可摘局部义齿?支托的弯制292
实践六 6缺失可摘局部义齿卡环颊、舌臂的弯制292
实践七 6缺失可摘局部义齿支架的焊接293
实践八 12 12缺失可摘局部义齿间隙卡环的弯制294
实践九 21 1256缺失可摘局部义齿支架的弯制294
实践十 21 1256缺失可摘局部义齿排牙及蜡型工艺技术295
实践十一 21 1256缺失可摘局部义齿的装盒工艺技术296
实践十二 21 1256缺失可摘局部义齿的去蜡、填塑料及热处理工艺技术296
实践十三 21 1256可摘局部义齿的磨光、抛光工艺技术297
实践十四 6缺失铸造法可摘局部义齿的支架制作298
实践十五 6金属支架的磨光、抛光工艺技术301
实践十六 76 67缺失铸造支架可摘局部义齿的制作303
实践十七 无牙颌初印模和初模型304
实践十八 个别托盘的制作、终印模与终模型305
实践十九 全口义齿的制作(一)制作蜡基托、?堤306
实践二十 全口义齿的制作(二)确定、转移颌位关系307
实践二十一 全口义齿的排牙309
实践二十二 全口义齿的蜡型工艺技术及完成309
实践二十三 全口义齿的磨光、抛光工艺技术310
实践二十四 圆锥形套筒冠内冠的制作工艺技术311
实践二十五 弹性义齿的制作工艺技术312
实践二十六 可摘局部义齿的修理313
可摘义齿修复工艺技术教学大纲315