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微电路国家标准汇编 集成电路卷 上
  • 中国标准出版社第四编辑室编 著
  • 出版社： 北京：中国标准出版社
  • ISBN：7506648024
  • 出版时间：2008
  • 标注页数：501页
  • 文件大小：44MB
  • 文件页数：508页
  • 主题词：集成电路－国家标准－汇编－中国

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图书目录

上册1

GB/T 3436—1996 半导体集成电路 运算放大器系列和品种1

GB/T 4376—1994 半导体集成电路 电压调整器系列和品种180

GB/T 5965—2000 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列）空白详细规范260

GB/T 6648—1986 半导体集成电路静态读／写存储器空白详细规范（可供认证用）272

GB/T 7509—1987 半导体集成电路微处理器空白详细规范（可供认证用）283

GB/T 8976—1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范295

GB/T 9424—1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范317

GB/T 9425—1988 半导体集成电路运算放大器空白详细规范（可供认证用）327

GB/T 11498—1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）（可供认证用）336

GB/T 12750—2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）346

GB/T 13062—1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）（可供认证用）371

GB/T 14112—1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范378

GB/T 14119—1993 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范（可供认证用）395

GB/T 14129—1993 半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种407

GB/T 15876—1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范490

GB/T 15877—1995 蚀刻型双列封装引线框架规范494

GB/T 15878—1995 小外形封装引线框架规范498

下册503

GB/T 16464—1996 半导体器件 集成电路 第1部分：总则503

GB/T 16465—1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）522

GB/T 16466—1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）557

GB/T 16525—1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范564

GB/T 17023—1997 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范570

GB/T 17024—1997 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范591

GB/T 17572—1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范602

GB/T 17574—1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路615

GB/T 17574.9—2006 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范738

GB/T 17574.10—2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路 集成电路动态读／写存储器空白详细规范754

GB/T 17574.11—2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范771

GB/T 17574.20—2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范785

GB/T 17940—2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路792

GB/T 18500.1—2001 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第一篇：线性数字／模拟转换器（DAC）空白详细规范900

GB/T 18500.2—2001 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第二篇：线性模拟／数字转换器（ADC）空白详细规范916

GB/T 20515—2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路932

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