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第1章 PADS2005概述1

1.1 EDA技术的发展1

1.2 PADS2005的组成特点1

1.2.1 PADS Logic2

1.2.2 PADS Layout3

1.2.3 PADS Router6

1.2.4 HyperLynx7

1.3 PADS2005的运行环境9

1.4 PADS2005的安装与卸载10

1.4.1 PADS2005的安装10

1.4.2 PADS2005的卸载15

1.5 印制电路板的设计流程19

1.5.1 印制电路板的总体设计流程19

1.5.2 原理图的设计流程20

1.5.3 PCB的设计流程21

1.6 其他的EDA软件22

1.7 小结23

第2章 PADS Logic的原理图设计基础24

2.1 PADS Logic的特点24

2.2 启动PADS Logic24

2.3 新建与打开一个原理图文件25

2.3.1 新建原理图文件25

2.3.2 打开原理图文件25

2.4 PADS Logic的图形用户界面28

2.4.1 菜单栏29

2.4.2 工具栏30

2.4.3 弹出菜单、无模命令和快捷键32

2.5 原理图的视图管理35

2.5.1 使用【View】菜单命令35

2.5.2 使用鼠标36

2.5.3 使用键盘36

2.5.4 状态窗口36

2.5.5 存储和恢复视图37

2.5.6 原理图格点37

2.6 原理图的参数设置39

2.6.1 环境参数设置39

2.6.2 显示颜色设置44

2.6.3 图纸设置47

2.7 加载与卸载原理图库48

2.7.1 PADS元件库的结构48

2.7.2 PADS元件库的管理49

2.8 元件的放置与编辑51

2.8.1 放置元件52

2.8.2 编辑元件55

2.9 电路原理图的绘制67

2.9.1 绘制连线67

2.9.2 放置电源及接地符号69

2.9.3 放置离页符71

2.9.4 绘制总线72

2.10 绘制图形75

2.10.1 绘制2D线75

2.10.2 编辑2D线77

2.10.3 添加文本78

2.10.4 添加变量文本80

2.10.5 组合／解除组合功能80

2.11 设计数据的查询和修改81

2.11.1 选择过滤器的设置与应用82

2.11.2 网络的查询和修改84

2.11.3 文本的查询和修改85

2.12 定义设计规则86

2.12.1 设置PCB的层86

2.12.2 设置设计规则90

2.13 使用OLE功能将目标嵌入到PADS Logic中92

2.14 小结96

第3章 建立PADS Logic的元件库97

3.1 PADS的元件库介绍97

3.2 建立引脚封装98

3.2.1 元件编辑器环境98

3.2.2 引脚封装编辑器100

3.2.3 定义封装101

3.2.4 保存引脚封装102

3.3 建立CAE封装102

3.3.1 利用CAE封装向导建立CAE封装103

3.3.2 绘制不规则的CAE封装外形104

3.3.3 添加新的端点105

3.3.4 利用Step and Repeat命令添加新端点105

3.3.5 修改端点107

3.3.6 保存CAE封装108

3.4 建立新的元件类型109

3.4.1 设置元件的电特性109

3.4.2 分配PCB封装110

3.4.3 指定CAE封装110

3.4.4 分配信号引脚112

3.4.5 添加用户属性112

3.4.6 设置全局属性113

3.4.7 为门电路指定引脚号和引脚名称115

3.4.8 保存元件类型116

3.5 编辑和修改已有的元件118

3.5.1 在元件编辑器中打开元件118

3.5.2 在原理图中打开元件118

3.6 小结120

第4章 原理图的设计121

4.1 原理图设计的原则和基本流程121

4.1.1 原理图设计的原则121

4.1.2 原理图设计的步骤121

4.2 原理图设计实例122

4.2.1 创建一个原理图文件122

4.2.2 设置原理图参数122

4.2.3 加载元件库124

4.2.4 放置元件125

4.2.5 绘制原理图127

4.2.6 添加注解和修饰128

4.3 层次原理图的设计130

4.3.1 自顶向下的层次原理图设计方法130

4.3.2 自底向上的层次原理图设计方法132

4.3.3 层次模型的相关操作134

4.4 层次原理图设计实例134

4.5 小结139

第5章 生成原理图报表140

5.1 PADS Logic报表140

5.2 未使用项目的报表141

5.3 元件统计报表142

5.4 网络统计报表143

5.5 资源限制报表144

5.6 连接性报表146

5.7 物料清单报表147

5.7.1 输出BOM前的设置147

5.7.2 输出BOM149

5.8 生成智能PDF文档150

5.9 小结153

第6章 输出网络表到PADS Layout154

6.1 利用OLE功能输出数据154

6.2 通过网络表文件输出数据157

6.2.1 生成PADS Layout格式的网络表157

6.2.2 生成SPICE格式的网络表158

6.3 小结160

第7章 PCB设计基础161

7.1 PCB基础知识161

7.1.1 PCB的结构161

7.1.2 PCB中的基本概念161

7.2 新建和打开一个PCB文件163

7.2.1 PADS Layout的启动163

7.2.2 新建一个PCB文件163

7.2.3 打开一个PCB文件165

7.3 PADS Layout的用户界面166

7.3.1 菜单栏167

7.3.2 工具栏179

7.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键186

7.3.4 状态窗口188

7.4 PADS Layout的视图管理188

7.4.1 使用【View】菜单命令189

7.4.2 使用鼠标189

7.4.3 使用键盘189

7.4.4 利用状态窗口190

7.4.5 PADS Layout的视图模式190

7.5 PADS Layout的参数设置191

7.5.1 【Global】选项卡参数设置192

7.5.2 【Design】选项卡参数设置194

7.5.3 【Routing】选项卡参数设置196

7.5.4 【Thermals】选项卡参数设置199

7.5.5 【Dimensioning】选项卡参数设置200

7.5.6 【Teardrops】选项卡参数设置202

7.5.7 【Drafting】选项卡参数设置204

7.5.8 【Grids】选项卡参数设置206

7.5.9 【Split/Mixed Plane】选项卡参数设置208

7.5.10 【Die Component】选项卡参数设置209

7.6 PADS Layout的其他参数设置210

7.6.1 颜色设置210

7.6.2 原点设置211

7.6.3 焊盘参数设置212

7.6.4 钻孔层对参数设置214

7.6.5 跳线参数设置216

7.7 PADS Layout的选择模式217

7.7.1 选择对象217

7.7.2 右键菜单过滤器217

7.7.3 【Selection Filter】对话框219

7.8 PADS Layout的绘图模式220

7.8.1 绘图模式简介220

7.8.2 绘制2D线221

7.8.3 绘制电路板边框222

7.8.4 敷铜224

7.8.5 添加文本字符227

7.9 PADS Layout的设计模式227

7.9.1 设计模式简介227

7.9.2 元件的移动和编辑228

7.9.3 布线231

7.9.4 跳线和测试点236

7.10 尺寸标注模式238

7.10.1 尺寸标注模式简介238

7.10.2 尺寸标注的捕捉模式238

7.10.3 尺寸标注的端点边界方式239

7.10.4 标注基准线239

7.10.5 添加自动尺寸标注240

7.10.6 旋转标注方式242

7.10.7 引出线尺寸标注242

7.11 PADS Layout的ECO模式244

7.11.1 ECO模式简介244

7.11.2 增加连接246

7.11.3 增加布线247

7.11.4 增加元件247

7.11.5 更改网络标号248

7.11.6 更改元件标号249

7.11.7 更改元件250

7.11.8 删除连接、网络和元件252

7.11.9 交换元件引脚和逻辑门253

7.11.10 更改设计规则253

7.11.11 自动重新编号254

7.11.12 自动交换引脚和逻辑门以及自动指定终端255

7.11.13 增加重用模块255

7.12 小结256

第8章 建立PCB封装257

8.1 使用向导建立PCB封装257

8.1.1 PCB封装编辑器的基本环境257

8.1.2 封装向导258

8.1.3 使用向导建立DIP封装259

8.1.4 使用向导建立QUAD封装261

8.1.5 使用向导建立BGA封装263

8.2 手动建立PCB封装266

8.2.1 添加端点266

8.2.2 定义焊盘形状和尺寸269

8.2.3 建立元件外框269

8.2.4 调整参考标号271

8.2.5 保存PCB封装273

8.3 PCB封装设计的技巧274

8.3.1 建立异形焊盘274

8.3.2 交换元件焊盘排序275

8.4 小结276

第9章 PADS Layout的PCB设计277

9.1 PCB设计流程277

9.2 PCB设计技术要求的提出279

9.2.1 PCB设计的总体要求279

9.2.2 PCB设计的基本原则279

9.2.3 提出PCB设计要求281

9.3 规划电路板282

9.3.1 环境参数设置283

9.3.2 设计电路板外框284

9.3.3 修改PCB外框285

9.3.4 建立Board Cutout287

9.3.5 建立禁止区288

9.3.6 添加安装孔290

9.4 输入原理图数据292

9.4.1 输入网络表文件292

9.4.2 利用OLE功能输入原理图数据293

9.5 PCB的叠层设计295

9.5.1 多层电路板叠层的设计原则295

9.5.2 PADS Layout的层定义设置对话框297

9.5.3 本例的叠层设计301

9.6 设置PCB的设计规则305

9.6.1 【Default】规则设置306

9.6.2 【Class】规则设置315

9.6.3 【Net】规则设置316

9.6.4 【Group】规则设置317

9.6.5 【Pin Pair】规则设置318

9.6.6 【Decal】规则设置318

9.6.7 【Component】规则设置319

9.6.8 【Conditional Rule】规则设置320

9.6.9 【Differential Pairs】规则设置321

9.6.10 【Report】功能322

9.7 PCB的元件布局323

9.7.1 PCB布局原则323

9.7.2 布局前的设置326

9.7.3 散开元件328

9.7.4 放置元件328

9.7.5 利用PADS Logic的OLE功能进行原理图驱动布局330

9.7.6 建立元件群组合331

9.7.7 手工布局的具体步骤331

9.8 自动簇布局333

9.8.1 建立簇333

9.8.2 编辑簇334

9.8.3 簇的自动布局336

9.8.4 簇管理器340

9.9 PCB的布线341

9.9.1 PCB的通用布线规则341

9.9.2 布线前的准备343

9.9.3 手工布线344

9.9.4 PADS Router自动布线器347

9.10 定义分割混合层351

9.10.1 分割平面层前的设置351

9.10.2 建立平面层353

9.10.3 定义平面层分割354

9.10.4 平面层连接355

9.11 敷铜357

9.11.1 建立灌铜边框357

9.11.2 灌铜357

9.11.3 编辑灌铜359

9.11.4 灌铜管理器360

9.12 PCB设计的后期处理363

9.12.1 补泪滴处理363

9.12.2 调整丝印标识364

9.13 设计规则检查366

9.13.1 设计验证概述367

9.13.2 Clearance验证368

9.13.3 Connectivity验证371

9.13.4 High Speed验证371

9.13.5 Plane验证374

9.14 PCB设计的自查流程374

9.15 PCB设计的常见问题和使用技巧376

9.16 小结379

第10章 生成PCB报表381

10.1 生成Gerber文件381

10.1.1 CAM文件输出环境381

10.1.2 输出Routing层的Gerber文件386

10.1.3 输出Plane层的Gerber文件389

10.1.4 输出Silkscreen层的Gerber文件392

10.1.5 输出Paste Mask层的Gerber文件393

10.1.6 输出Solder Mask层的Gerber文件396

10.1.7 输出Drill Drawing层的Gerber文件399

10.1.8 输出NC Drill403

10.2 打印输出406

10.3 绘图输出406

10.4 生成项目报表407

10.4.1 元件列表407

10.4.2 生成网络表文件407

10.4.3 生成PCB的统计报告410

10.5 Basic Scripts功能生成报表410

10.6 小结413

第11章 HyperLynx414

11.1 信号完整性分析的基本概念414

11.2 启动HyperLynx416

11.3 LineSim416

11.3.1 时钟网络的SI分析417

11.3.2 时钟网络的EMC分析422

11.3.3 LineSim的仿真流程426

11.3.4 在LineSim中进行串扰仿真435

11.4 BoardSim440

11.4.1 利用批处理模式进行快速整板分析440

11.4.2 利用批处理模式进行详细分析443

11.4.3 BoardSim的交互式仿真448

11.4.4 BoardSim的仿真流程454

11.4.5 BoardSim中的串扰仿真454

11.4.6 多板仿真461

11.5 小结467

第12章 PCB的可靠性设计468

12.1 PCB可靠性设计的总体原则468

12.1.1 高速电路的界定468

12.1.2 电磁兼容性设计469

12.1.3 PCB中的电源和地设计469

12.1.4 PCB的可制造性设计470

12.2 高速PCB设计470

12.2.1 合理确定信号布线的长度471

12.2.2 合理叠层471

12.2.3 终端匹配471

12.2.4 合理规划布线的拓扑结构472

12.2.5 布线472

12.2.6 高速电路中的去耦设计474

12.2.7 高速时钟电路的设计476

12.3 PCB的电磁兼容性设计478

12.3.1 电磁兼容性概述478

12.3.2 元件的选择480

12.3.3 电路设计485

12.3.4 元件布局486

12.3.5 布线488

12.3.6 模拟／数字混合PCB的设计490

12.4 PCB的电源和地设计493

12.4.1 电源完整性概述493

12.4.2 PCB设计中的电源完整性设计494

12.4.3 PCB中的地设计497

12.5 PCB的热设计500

12.6 PCB的可制造性设计503

12.6.1 PCB的可制造性设计规范503

12.6.2 PCB设计的检查508

12.7 小结510

第13章 PCB设计实例511

13.1 项目的提出511

13.2 整体设计规划511

13.3 创建元件库512

13.3.1 建立新的元件库512

13.3.2 USB桥接芯片IC1114514

13.3.3 Flash芯片K9F1208U0M522

13.4 原理图设计529

13.4.1 电源模块电路的设计530

13.4.2 U盘接口电路的设计532

13.4.3 Flash存储器电路的设计532

13.4.4 连接器电路的设计533

13.5 PCB设计534

13.5.1 设计电路板边框534

13.5.2 输入原理图网络表534

13.5.3 设置PCB的叠层536

13.5.4 设置PCB设计规则539

13.5.5 设置PADS Layout的参数541

13.5.6 PCB的元件布局544

13.5.7 PCB的布线547

13.5.8 敷铜547

13.5.9 设计验证549

13.5.10 PCB设计的后期处理551

13.6 输出Gerber文件553

13.7 小结557

附录558

附录A 如何实现OrCAD与PADS Layout（Power PCB）之间的同步558

附录B 如何由PCB生成“．hyp”文件566

参考文献569