图书介绍
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- 任家烈，吴爱萍编著 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：711108117X
- 出版时间：2000
- 标注页数：372页
- 文件大小：42MB
- 文件页数：383页
- 主题词：暂缺
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图书目录
第1章 先进材料的发展概况1
1.1 先进材料的特点1
1.2 先进材料的发展3
1.2.1 新型金属结构材料3
1.2.2 高性能工程塑料5
1.2.3 先进陶瓷5
1.2.4 先进复合材料6
2.1.2 双相不锈钢的成分、组织和性能9
2.1.1 双相不锈钢的发展概况9
2.1 双相不锈钢的焊接9
第2章 先进金属材料的连接9
2.1.3 双相不锈钢的焊接冶金11
2.1.4 双相不锈钢的焊接性问题17
2.1.5 双相不锈钢的焊接工艺特点35
2.2 铝锂合金的焊接39
2.2.1 铝锂合金的发展概况39
2.2.2 铝锂合金的成分、组织和性能41
2.2.3 铝锂合金焊接性的主要问题46
2.2.4 几种典型铝锂合金的焊接性分析50
2.2.5 铝锂合金的焊接工艺特点68
2.3.1 先进高温合金的发展概况74
2.3 先进高温合金的焊接74
2.3.2 定向凝固和单晶高温合金的焊接80
2.3.3 氧化物弥散强化高温合金的焊接88
第3章 陶瓷材料的连接120
3.1 陶瓷的类型及其特性120
3.1.1 氧化铝陶瓷120
3.1.2 氮化硅陶瓷123
3.1.3 碳化硅陶瓷124
3.2 陶瓷材料的焊接性问题125
3.1.4 部分稳定氧化锆陶瓷（PSZ）125
3.3 陶瓷连接的方法127
3.3.1 陶瓷的钎焊130
3.3.2 陶瓷的固相扩散连接144
3.3.3 陶瓷的过渡液相连接155
3.3.4 陶瓷的反应成形法与反应烧结法连接168
第4章 复合材料的连接174
4.1 复合材料的发展概况174
4.2.1 树脂基复合材料熔化连接中的主要问题180
4.2 树脂基复合材料的熔化连接180
4.2.2 树脂基复合材料的熔化连接技术181
4.2.3 树脂基复合材料与金属的连接184
4.3 金属基复合材料的连接186
4.3.1 金属基复合材料连接中的主要问题186
4.3.2 各种连接工艺对金属基复合材料的适应性分析188
4.3.3 非连续纤维增强金属基复合材料的连接189
4.3.4 连续纤维增强金属基复合材料的连接212
4.4.1 C-C复合材料连接中的主要问题237
4.4.2 C-C复合材料的扩散连接237
4.4 C-C复合材料的连接237
4.4.3 C-C复合材料的钎焊251
4.4.4 C-C复合材料与Cu的连接256
4.5 陶瓷基复合材料的连接258
4.5.1 陶瓷基复合材料的特性258
4.5.2 陶瓷基复合材料的连接问题261
4.5.3 陶瓷基复合材料的连接方法261
第5章 有序金属间化合物的连接268
5.1 有序金属间化合物的发展概况268
5.2.1 Ni3Al金属间化合物269
5.2 高温用金属间化合物的类型和特性269
5.2.3 Ti3Al金属问化合物272
5.2.2 NiAl金属间化合物272
5.2.4 TiAl金属间化合物273
5.3 高温用金属间化合物的连接特性274
5.3.1 Ni3Al合金的连接274
5.3.2 NiAl合金的连接282
5.3.3 Ti3Al合金的连接288
5.3.4 TiAl合金的连接299
6.1.1 超导材料的特性及其发展概况307
第6章 功能材料的连接307
6.1 超导材料的连接307
6.1.2 合金和金属间化合物超导材料的连接311
6.1.3 Y-Ba-Cu-O超导材料的连接312
6.1.4 Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O超导材料的连接326
6.2 形状记忆合金的连接335
6.2.1 形状记忆合金的特性及其发展概况335
6.2.2 形状记忆合金的主要连接问题及其连接技术341
参考文献358