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第一章　概述1

1.1 微电子技术发展概况1

1.2　微电子技术的分类2

1.2.1　小型电子封装结构2

1.2.2　功能器件3

1.2.3　集成电路3

1.3.1　半导体集成电路5

1.3 半导体集成电路与混合集成电路的比较5

1.3.2　混合集成电路6

目录6

序言6

1.3.3　半导体集成电路与混合集成电路的关系8

1.4　集成电路对分立电子元器件的影响9

1.5　混合集成电路的特殊问题10

1.5.1 电路的内部连接10

1.5.2　寄生效应11

1.5.3　热集中问题12

1.5.4　混合集成电路的噪声12

1.5.5　电路设计与平面化转换14

1.6　混合集成电路的基本工艺过程14

2.1.1　对基片的基本要求16

第二章　薄膜元件与材料16

2.1 基片16

2.1.2　薄膜电路基片的性能和种类17

2.1.3　薄膜电路基片的清洗21

2.2　薄膜导体22

2.2.1　薄膜导体的功能和基本要求22

2.2.2　薄膜导体的种类、性能及应用23

2.2.3　薄膜导体的电阻率26

2.3　薄膜电阻器30

2.3.1　薄膜电阻器的主要参数31

2.3.2　薄膜电阻材料和元件34

2.4　薄膜电容器44

2.4.1　薄膜电容器的主要参数44

2.4.2　薄膜电容器材料和元件45

第三章　厚膜元件与材料52

3.1 电路基片52

3.2　厚膜导体53

3.2.1　厚膜银导体的性能和应用54

3.2.2　贵金属导体的特性和应用55

3.2.3　贱金属导体的特性和应用58

3.2.4　厚膜导体的组成及附着机理60

3.3 厚膜电阻61

3.3.1　厚膜电阻的特点62

3.3.2　厚膜玻璃釉电阻63

3.3.3　导电相浓度对玻璃釉电阻性能的影响66

3.3.4　玻璃釉电阻的导电机理68

3.3.5 电阻材料颗粒度对电阻性能的影响73

3.3.6　玻璃釉电阻的噪声74

3.3.7　钯-银玻璃釉电阻76

3.3.8　钌系玻璃釉电阻78

3.3.9　铂族贵金属玻璃釉电阻83

3.3.10　二氧化钼玻璃釉电阻84

3.3.11 二硅化钼玻璃釉电阻85

3.4　厚膜电容86

3.4.1　厚膜电容的基本结构87

3.4.2　厚膜电容的基本结构材料88

3.5　厚膜交叉绝缘材料91

3.5.1　交叉布线的基本结构和要求91

3.5.2　交叉绝缘材料的种类、特性和组成92

3.6　厚膜电感94

第四章　厚薄膜混合集成电路的外贴元器件96

4.1　外贴无源元件97

4.2　外贴有源器件101

5.1　电路的平面转换106

第五章　厚薄膜混合集成电路的平面图案设计106

5.2　膜式电阻器的设计107

5.3　膜式电容器的设计113

5.4　膜式电感器的设计116

5.5　互连线和焊接区的设计117

5.6　平面设计及其实例119

第六章　厚薄膜混合集成电路的热设计121

6.1 混合集成电路的热传递方式及热阻分析121

6.1.1　热传递方式121

6.1.2　混合集成电路的热分析124

6.2.1 45°扩散法126

6.2　混合集成电路内热阻的计算126

6.2.2　解析法129

6.2.3　混合集成电路的瞬态热阻分析133

6.2.4　减小混合集成电路内热阻的途径136

6.3　混合集成电路外热阻的计算137

6.4　功率混合集成电路散热结构的设计140

6.4.1 混合集成电路散热结构设计规则140

6.4.2　功率管的几种典型传热结构141

6.5 功率混合集成电路外配散热器的设计146

6.5.1　接触热阻146

6.5.2　散热器147

6.5.3　平板散热器与型材散热器148

6.6　混合集成电路的热检测150

6.6.1　晶体管热阻测试法150

6.6.2　采用QR2型大功率晶体管热阻测试仪测量热阻154

6.6.3　采用红外线显微热阻测试仪测量热阻155

6.6.4　热敏涂料测试法157

第七章　薄膜无源网络的制造158

7.1 掩模制造和蚀刻技术158

7.1.2　照相制版（光刻掩模）159

7.1.1　原图制备159

7.1.3　机械掩模161

7.1.4　光刻166

7.2　成膜技术168

7.2.1　成膜机理168

7.2.2　成膜工艺173

7.3　成膜过程中的监控189

7.3.1　膜厚分布190

7.3.2　成膜的监控194

7.4　薄膜元件的调整199

7.4.1　薄膜电阻调整199

7.4.2　薄膜电容调整206

7.5　薄膜元件的热处理207

7.5.1　热处理效应207

7.5.2　热处理效应对薄膜元件性能的影响208

第八章　厚膜无源网络的制造210

8.1 概述210

8.2　厚膜元件制造中的丝网印刷212

8.2.1　丝网印刷的原理及工艺准备212

8.2.2　厚膜浆料的结构、特性和制备215

8.2.3　丝网印刷的基本方法及设备218

8.2.4　影响网印质量的工艺参数及其控制220

8.2.5　丝网印刷膜厚度的计算221

8.3　厚膜元件的烧结223

8.3.1　烧结原理223

8.3.2　烧结的基本工艺过程225

8.3.3　厚膜元件的烧结工艺参数227

8.3.4　烧结设备229

8.4　厚膜元件的参数调整230

第九章　厚薄膜混合集成电路的组装233

9.1　元器件准备233

9.1.1　元器件的选择233

9.1.2　工艺筛选236

9.2　电路互连241

9.2.1　合金键合243

9.2.2　固相键合247

9.2.3　共熔焊接252

9.2.4　导电胶粘合253

9.3　功率混合集成电路的组装254

9.3.1　陶瓷金属化254

9.3.2功率混合集成电路的焊接257

10.1.2　封装结构的种类266

10.1.1　封装的功能与要求266

10.1 封装概述266

第十章　厚薄膜混合集成电路的封装266

10.2　密封及其方法270

10.2.1　密封的检验270

10.2.2　密封的方法273

10.3　塑料封装278

10.3.1　塑料封装的方法279

10.3.2　塑料封装材料280

10.4　封装类型的选择283

11.1.1　K系数法284

11.1.2 π系数法284

第十一章　厚薄膜混合集成电路的可靠性284

1 1.1 厚薄膜混合集成电路可靠性的预测方法284

11.1.3　分布估测法286

11.2　厚膜混合集成电路可靠性预测模型287

11.2.1　可靠性初步分析模型287

11.2.2　厚膜混合集成电路失效率的评价程序289

11.3　厚薄膜混合集成电路的失效分析292

11.3.1 厚膜混合集成电路的失效模式和失效机理292

11.3.2　薄膜混合集成电路的失效模式和失效机理295

12.1 厚膜混合集成电路的应用299

12.1.1 在医疗卫生方面的应用299

第十二章　厚薄膜混合集成电路的应用299

12.1.2　在照相技术中的应用302

12.1.3　在电视机上的应用304

12.1.4　在计数器装置上的应用305

12.1.5　多层布线与超大规模集成电路307

12.2　薄膜混合集成电路的应用308

12.2.1　在计算机上的应用308

12.2.2　在热印字机上的应用310

12.3　功率混合集成电路的应用313

12.3.1　厚膜混合集成稳压电源电路313

12.3.2　厚膜混合集成功率放大器电路316

12.3.3　厚膜混合集成电压调整器电路318