图书介绍
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- 刘晓彬等编著 著
- 出版社： 北京：宇航出版社
- ISBN：7800343480
- 出版时间：1993
- 标注页数：236页
- 文件大小：7MB
- 文件页数：243页
- 主题词：印制电路(学科: 设计 学科: 标准 学科: 手册)
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图书目录
目录3
绪言3
第一章 基础标准3
1.1 概述3
1.2 印制电路专业常用基础名词术语3
1.3 相关标准名称7
第二章 材料标准8
2.1 概述8
2.2 标准技术内容的阐述及说明8
2.3 相关标准名称13
第三章 设计标准14
3.1 概述14
3.2 标准技术内容的阐述及说明14
3.3 相关标准名称35
第四章 绘图标准36
4.1 概述36
4.2 标准技术内容的阐述及说明43
4.3 相关标准名称59
5.1 概述60
5.2 工艺标准内容说明60
第五章 印制电路板制造技术60
5.3 相关标准名称97
第六章 产品标准98
6.1 概述98
6.2 标准技术内容的阐述及说明98
6.3 相关标准名称111
第七章 电子装联标准113
7.1 概述113
7.2 标准技术内容的阐述及说明114
7.3 相关标准名称115
GB4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则116
附录一 主要相关标准正文116
GB4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板122
GB4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板129
QJ/Z76 印制电路板设计规范136
QJ1718 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法（手工贴图）168
QJ831 航天用多层印制电路板技术条件181
QJ832 航天用多层印制电路板试验方法192
QJ1719 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件204
QJ165 航天电子电气产品安装通用技术条件208
附录二 有关印制电路专业的国内外标准目录234