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第1章 绪论1

1.1 引言1

1.2 电子封装及电子封装材料2

1.2.1 电子封装及其作用2

1.2.2 电子封装材料及其性能3

1.3 化学镀铜概述12

1.3.1 化学镀铜的发展12

1.3.2 化学镀铜原理13

1.4 铜基复合材料的制备方法15

1.4.1 粉末冶金法16

1.4.2 挤压铸造法16

1.4.3 原位自生成法17

1.4.4 喷射沉积法17

1.5 电子封装用铜基复合材料的性能18

1.5.1 热物理性能18

1.5.2 力学性能20

1.6 SiCp/Cu复合材料的应用及展望22

参考文献23

第2章 实验方案及研究方法34

2.1 实验技术路线34

2.2 实验用原材料35

2.3 复合材料制备工艺35

2.3.1 Cu包覆SiC复合粉体的制备35

2.3.2 复合材料制备工艺过程36

2.4 分析测试方法37

2.4.1 组织观察与分析37

2.4.2 热物理性能测试39

2.4.3 力学性能测试40

第3章 Cu包覆SiCp复合粉体的制备及表征42

3.1 引言42

3.2 Cu包覆SiCp复合粉体制备工艺43

3.2.1 镀前处理工艺43

3.2.2 化学镀铜溶液的组成44

3.2.3 化学镀铜工艺46

3.2.4 不同工艺参数对化学镀铜反应速度的影响46

3.3 Cu包覆SiCp复合粉体的成分及形貌49

3.4 Cu包覆SiCp复合粉体的热物理性能51

3.5 小结52

参考文献53

第4章 SiCp/Cu复合材料的微观组织结构54

4.1 引言54

4.2 热压烧结SiCp/Cu复合材料的显微组织55

4.2.1 不同SiCp含量的SiCp/Cu复合材料的显微组织55

4.2.2 SiCp/Cu复合材料中增强相和基体的微观组织特征58

4.3 SiCp/Cu复合材料的密度与致密度61

4.4 SiCp/Cu复合材料的界面研究62

4.5 SiCp/Cu复合材料中Cu的氧化机制66

4.6 小结69

参考文献69

第5章 SiCp/Cu复合材料的热物理性能71

5.1 引言71

5.2 SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能72

5.2.1 温度对复合材料热膨胀系数的影响72

5.2.2 颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响74

5.2.3 增强相体积分数对复合材料热膨胀系数的影响75

5.2.4 化学镀对复合材料热膨胀系数的影响76

5.2.5 退火处理对复合材料热膨胀系数的影响78

5.2.6 SiCp/Cu复合材料热膨胀系数模型预测80

5.3 SiCp/Cu复合材料的导热性能84

5.3.1 热导率的测试84

5.3.2 SiCp/Cu复合材料导热分析87

5.3.3 SiCp/Cu复合材料热传导理论计算基础95

5.4 SiCp/Cu复合材料的导电性能98

5.4.1 电导率的测试99

5.4.2 SiCp/Cu复合材料导电性分析99

5.4.3 SiCp/Cu复合材料电导率的理论计算103

5.5 小结106

参考文献107

第6章 SiCp/Cu复合材料的力学性能109

6.1 引言109

6.2 SiCp/Cu复合材料的硬度110

6.2.1 增强相含量对复合材料硬度的影响110

6.2.2 增强相颗粒尺寸对复合材料硬度的影响110

6.2.3 SiC颗粒表面化学镀铜对复合材料硬度的影响111

6.2.4 退火处理对复合材料硬度的影响112

6.3 SiCp/Cu复合材料的弯曲强度113

6.3.1 增强相含量对复合材料弯曲强度的影响113

6.3.2 SiC颗粒表面化学镀铜对复合材料弯曲强度的影响114

6.3.3 退火处理对复合材料弯曲强度的影响115

6.4 SiCp/Cu复合材料断口的扫描电镜观察115

6.5 小结119

参考文献120