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目录1

第1章 电磁兼容技术概述1

1.1 电磁兼容的发展1

1.2 电磁兼容的主要研究内容3

1.3 电磁干扰系统及种类4

1.3.1 电磁干扰系统4

1.3.2 电磁干扰的种类5

1.3.3 电磁干扰的传播途径6

1.4 敏感接收单元21

1.4.1 模拟电路系统敏感度21

1.4.2 数字电路系统敏感度21

1.5.2 电磁兼容控制技术22

1.5.1 电磁干扰的控制策略22

1.5 电磁兼容控制技术22

1.6 电磁兼容性设计28

第2章 印制电路板基础32

2.1 印制电路板的发展32

2.1.1 印制电路基板材料的发展33

2.1.2 印制电路制造工艺的新发展33

2.1.3 印制电路生产的新发展35

2.2 印制电路板的分类35

2.2.1 根据PCB基材分类36

2.2.2 根据PCB的导电结构分类37

2.3 印制电路板基板的选择37

2.4.1 尺寸38

2.4 印制电路板组成要素38

2.4.2 导线39

2.4.3 过孔39

2.4.4 焊盘40

2.4.5 非金属涂覆层41

2.4.6 敷形涂层42

2.5 印制电路板的阻燃性42

2.6 印制电路板的电气性能43

2.6.1 电阻43

2.6.2 载流量44

2.6.3 其他电气性能45

3.1 设计流程46

第3章 印制电路板设计基础46

3.1.1 原理图设计47

3.1.2 PCB设计流程48

3.2 印制电路板的散热设计66

3.3 PCB设计的可制造性67

3.3.1 通孔插装元件的可制造性设计规范67

3.3.2 表面贴元器件的PCB可制造性设计规范69

3.4 PCB的可测性设计70

3.4.1 概述70

3.4.2 PCB测试的策略72

3.5 PCB的仿真设计73

第4章 电磁兼容设计75

4.1.1 信号完整性76

4.1 基本概念76

4.1.3 微带线与微带波导80

4.1.2 传输速度80

4.1.4 印制电路板中基本元素的电磁兼容设计高频等效电路83

4.1.5 20H规则与3W规则84

4.1.6 串扰85

4.1.7 PCB互联中传输线的阻抗及反射90

4.1.8 电磁兼容设计的带宽100

4.1.9 容性负荷影响102

4.1.10 逻辑组件的选择103

4.1.11 镜像平面104

4.1.12 分区105

4.2 印制电路板中干扰105

4.3.1 电磁兼容综述112

4.3 PCB的电磁兼容性设计112

4.3.2 印制电路板层的确定及安排113

4.3.3 多层印制电路板电磁兼容设计的理论方法116

4.3.4 PCB中电磁兼容设计方法118

4.3.5 高速PCB的设计技术124

4.4 信号完整性解决方法124

4.4.1 信号完整性设计的一般准则125

4.4.2 信号完整性分析129

第5章 电源的干扰与抑制133

5.1 电源干扰133

5.1.1 共阻抗耦合干扰133

5.1.3 高频电路中的电源噪声135

5.1.2 电源环路干扰135

5.2.1 旁路与去耦136

5.2 电源干扰的抑制136

5.2.2 小型电源母线146

5.2.3 电源线的布线148

5.3 PCB设计中消除电源噪声的方法150

5.3.1 电源分配方式及阻抗150

5.3.2 线路噪声的滤除151

第6章 接地的干扰与抑制154

6.1 地线中的干扰154

6.1.1 地线阻抗干扰154

6.1.2 地环路干扰158

6.2.1 电路设计159

6.2 地线干扰的抑制159

6.2.2 印制电路板接地设计165

6.3 实际电子系统与设备的接地设计182

6.3.1 印制电路板地线设计原则182

6.3.2 实际印制电路板接地设计实现186

第7章 布局与布线197

7.1 PCB电磁兼容设计中的布局197

7.2 电磁兼容设计中的布线204

7.3 射频电路印制电路板的布局与布线214

7.4 混合信号PCB的电磁兼容设计中的布局与布线216

参考文献218