图书介绍

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薄膜晶体管原理及应用
  • 董承远编 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:7302430004
  • 出版时间:2016
  • 标注页数:220页
  • 文件大小:32MB
  • 文件页数:232页
  • 主题词:薄膜晶体管-高等学校-教材

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图书目录

第1章 绪论1

1.1 薄膜晶体管发展简史1

1.2 薄膜晶体管的技术分类及比较4

1.3 薄膜晶体管的应用简介4

1.4 本书的主要内容及架构5

习题5

参考文献5

第2章 平板显示的有源矩阵驱动7

2.1 平板显示简介7

2.1.1 显示技术的分类及特性指标7

2.1.2 平板显示的定义和分类12

2.1.3 液晶显示器件的基本原理12

2.1.4 有机发光二极管显示的基本原理15

2.2 液晶显示的有源矩阵驱动17

2.2.1 液晶显示的静态驱动和无源矩阵驱动简介19

2.2.2 AMLCD像素电路的充放电原理21

2.2.3 AMLCD像素阵列的相关原理30

2.2.4 液晶显示有源矩阵驱动的特殊方法36

2.2.5 液晶显示有源矩阵驱动的技术要求41

2.3 有机发光二极管显示的有源矩阵驱动42

2.3.1 有机发光二极管显示的无源矩阵驱动简介43

2.3.2 有机发光二极管显示的有源矩阵驱动基本原理44

2.3.3 有机发光二极管有源矩阵驱动的技术要求46

2.4 本章小结47

习题47

参考文献48

第3章 薄膜晶体管材料物理49

3.1 非晶硅材料物理49

3.1.1 非晶体简介49

3.1.2 非晶硅材料结构52

3.1.3 非晶硅电学特性58

3.2 多晶硅材料物理61

3.2.1 多晶体简介61

3.2.2 多晶硅材料结构63

3.2.3 多晶硅电学特性66

3.3 薄膜晶体管绝缘层材料70

3.3.1 绝缘层介电特性70

3.3.2 绝缘层漏电特性72

3.3.3 氮化硅薄膜73

3.3.4 氧化硅薄膜73

3.4 薄膜晶体管电极材料74

3.4.1 导电材料简介74

3.4.2 TFT用铝合金薄膜75

3.4.3 ITO76

3.5 平板显示用玻璃基板简介77

3.6 本章小结78

习题78

参考文献79

第4章 薄膜晶体管器件物理81

4.1 薄膜晶体管的器件结构81

4.1.1 薄膜晶体管的器件结构分类81

4.1.2 非晶硅薄膜晶体管器件结构的选择82

4.1.3 多晶硅薄膜晶体管器件结构的选择83

4.2 薄膜晶体管器件的操作特性及理论模型84

4.2.1 薄膜晶体管的操作特性84

4.2.2 薄膜晶体管的简单物理模型91

4.2.3 薄膜晶体管的精确物理模型95

4.2.4 薄膜晶体管的特性参数及提取方法100

4.2.5 薄膜晶体管操作特性的影响因素分析107

4.3 薄膜晶体管的稳定特性109

4.3.1 非晶硅薄膜晶体管的电压偏置稳定特性109

4.3.2 多晶硅薄膜晶体管的电压偏置稳定特性111

4.3.3 薄膜晶体管的环境效应113

4.4 本章小结114

习题114

参考文献116

第5章 薄膜晶体管单项制备工艺117

5.1 成膜工艺118

5.1.1 磁控溅射119

5.1.2 等离子体化学气相沉积123

5.2 薄膜改性技术128

5.2.1 激光结晶化退火128

5.2.2 离子注入134

5.3 光刻工艺139

5.3.1 曝光工艺140

5.3.2 光刻胶涂覆与显影工艺144

5.4 刻蚀工艺148

5.4.1 湿法刻蚀149

5.4.2 干法刻蚀153

5.5 其他工艺157

5.5.1 洗净157

5.5.2 光刻胶剥离159

5.5.3 器件退火160

5.6 工艺检查161

5.6.1 自动光学检查162

5.6.2 断/短路检查163

5.6.3 阵列测试164

5.6.4 TEG测试164

5.7 本章小结165

习题165

参考文献166

第6章 薄膜晶体管阵列制备工艺整合168

6.1 AMLCD制备工艺概述169

6.1.1 阵列工程170

6.1.2 彩膜工程170

6.1.3 成盒工程172

6.1.4 模组工程173

6.2 非晶硅薄膜晶体管阵列基板制备工艺流程174

6.2.1 5MASK a-Si TFT工艺流程176

6.2.2 4MASK a-Si TFT工艺流程189

6.3 AMOLED制备工艺概述193

6.3.1 阵列工程194

6.3.2 OLED工程195

6.3.3 成盒工程/模组工程196

6.4 多晶硅薄膜晶体管阵列基板制备工艺流程197

6.4.1 6MASK p-Si TFT工艺流程197

6.4.2 10MASK p-Si TFT工艺流程202

6.5 阵列检查与修补203

6.6 本章小结205

习题206

参考文献207

第7章 总结与展望208

7.1 全书内容总结208

7.2 薄膜晶体管技术发展展望209

参考文献211

附录A 物理常数表213

附录B 单位前缀一览表214

附录C 单晶硅材料特性参数一览表215

附录D 氮化硅与氧化硅材料特性参数一览表216

附录E 10MASK p-Si TFT制备工艺流程一览217

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