图书介绍
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- 范伟政，乔大勇编著 著
- 出版社： 西安：西北工业大学出版社
- ISBN：9787561230305
- 出版时间：2011
- 标注页数：207页
- 文件大小：60MB
- 文件页数：216页
- 主题词：微电子技术
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 微机电系统的定义1
1.2 微机电系统的发展历程3
1.3 微机电系统的主要研究内容8
1.3.1 基础理论研究8
1.3.2 支撑技术研究8
1.3.3 应用技术研究9
1.4 微机电系统的国内外研究及产业化现状10
参考文献13
第2章 微机电系统理论基础14
2.1 尺度效应14
2.1.1 尺度效应对材料性能的影响16
2.1.2 尺度效应对黏附特性的影响16
2.1.3 尺度效应对静电特性的影响24
2.1.4 尺度效应对流体系统的影响26
2.1.5 尺度效应对电学特性的影响27
2.1.6 尺度效应对热传导的影响28
2.2 材料基础28
2.2.1 硅材料28
2.2.2 硅化合物33
2.2.3 压电材料33
2.2.4 形状记忆合金35
2.2.5 超磁致伸缩材料38
2.2.6 电流变体与磁流变体39
2.2.7 有机聚合物材料40
2.3 力学基础40
2.3.1 微梁40
2.3.2 挤压薄膜阻尼47
2.3.3 质量块-弹簧-阻尼系统48
参考文献50
第3章 微机电系统制造基本工艺54
3.1 引言54
3.2 光刻54
3.2.1 光刻基本原理54
3.2.2 制版57
3.2.3 脱水烘57
3.2.4 涂胶59
3.2.5 软烘64
3.2.6 对准66
3.2.7 曝光69
3.2.8 中烘74
3.2.9 显影75
3.2.10 坚膜76
3.2.11 镜检76
3.2.12 去胶77
3.3 剥离77
3.3.1 单层胶氯苯处理法78
3.3.2 双层胶法79
3.3.3 图形反转胶法80
3.3.4 其他方法80
3.4 湿法腐蚀81
3.4.1 硅的各向同性湿法腐蚀83
3.4.2 硅的各向异性湿法腐蚀85
3.4.3 二氧化硅的湿法腐蚀93
3.4.4 氮化硅的湿法腐蚀93
3.4.5 铝的湿法腐蚀94
3.4.6 其他材料的湿法腐蚀94
3.5 干法刻蚀94
3.5.1 等离子基础95
3.5.2 等离子体的产生98
3.5.3 溅射刻蚀100
3.5.4 等离子刻蚀101
3.5.5 反应离子刻蚀101
3.5.6 深度反应离子刻蚀105
3.6 氧化110
3.6.1 氧化设备111
3.6.2 Deal-Grove氧化模型112
3.7 掺杂113
3.7.1 热扩散掺杂113
3.7.2 离子注入掺杂121
3.8 化学气相沉积123
3.9 真空镀膜130
参考文献131
第4章微 机电系统设计133
4.1 MEMS集成设计133
4.1.1 系统级设计133
4.1.2 器件级设计135
4.1.3 工艺级设计135
4.2 版图设计136
4.2.1 光刻掩模版及其制备136
4.2.2 版图设计工具137
4.2.3 版图总体设计137
4.2.4 对准标记设计139
4.2.5 覆盖关系设计140
4.2.6 版图绘制技巧141
第5章 典型微机电器件及系统145
5.1 引言145
5.2 典型微器件145
5.2.1 微传感器145
5.2.2 微执行器160
5.2.3 微能源装置180
5.3 典型微系统186
5.3.1 胶囊内窥镜187
5.3.2 微型飞行器187
参考文献189
第6章 微机电系统测试190
6.1 引言190
6.2 工艺参数测试190
6.2.1 方块电阻测试190
6.2.2 结深测量193
6.2.3 透明薄膜的厚度测量196
6.2.4 台阶测量197
6.2.5 扫描电子显微镜测量199
6.2.6 原子力仪测量202
6.2.7 残余应力测量203
6.3 器件性能测试205
6.3.1 激光多普勒测量206
6.3.2 频闪显微干涉测量206
参考文献207