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![电子产品装配与调试](https://www.shukui.net/cover/24/30674491.jpg)
- 戴树春主编;张洋,陈喜艳副主编;郭永禄参编 著
- 出版社: 北京:机械工业出版社
- ISBN:9787111396901
- 出版时间:2012
- 标注页数:138页
- 文件大小:29MB
- 文件页数:148页
- 主题词:电子产品-装配(机械)-高等职业教育-教材;电子产品-调试方法-高等职业教育-教材
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图书目录
项目1 常用电子元器件的识别与检测1
任务1.1 电阻的识别与检测1
1.1.1 电阻及其特性1
1.1.2 电阻的检测方法4
1.1.3 电阻的使用常识5
1.1.4 特种电阻6
1.1.5 任务实施8
任务1.2 电容的识别与检测8
1.2.1 电容及其特性9
1.2.2 电容的检测方法10
1.2.3 任务实施12
任务1.3 电感的识别与检测12
1.3.1 电感及其特性12
1.3.2 电感的检测方法14
1.3.3 任务实施15
任务1.4 常用半导体器件的识别与检测15
1.4.1 二极管及其特性15
1.4.2 二极管的检测方法16
1.4.3 晶体管及其特性18
1.4.4 晶体管的检测方法19
1.4.5 任务实施21
任务1.5 常用集成电路的识别与检测22
1.5.1 集成电路的型号和分类22
1.5.2 外形结构和引脚排列23
1.5.3 集成电路使用注意事项23
1.5.4 常用集成电路芯片介绍24
1.5.5 集成电路的检测方法25
1.5.6 任务实施26
项目2 电子元器件的焊接工艺27
任务2.1 焊接基础知识27
2.1.1 焊接基本原理27
2.1.2 手工焊接工具和材料28
2.1.3 任务实施31
任务2.2 手工焊接操作与拆焊32
2.2.1 手工焊接的基本操作32
2.2.2 手工焊接的流程和方法32
2.2.3 导线和接线端子的焊接35
2.2.4 焊接质量的检查与分析36
2.2.5 任务实施37
任务2.3 拆焊40
2.3.1 拆焊方法40
2.3.2 拆焊时的注意事项42
2.3.3 拆焊后重新焊接时应注意的问题42
2.3.4 任务实施43
任务2.4 现代焊接技术43
2.4.1 浸焊43
2.4.2 波峰焊44
2.4.3 再流焊46
2.4.4 无铅焊接48
2.4.5 任务实施49
项目3 整机的装配与调试50
任务3.1 认识电子工艺文件50
3.1.1 电子工艺文件的种类50
3.1.2 编制电子工艺文件的方法51
3.1.3 任务实施52
任务3.2 元器件引线的预处理与插装59
3.2.1 元器件引脚的预处理59
3.2.2 元器件的插装60
3.2.3 特殊元器件的插装61
3.2.4 任务实施63
任务3.3 导线的加工63
3.3.1 绝缘导线的加工64
3.3.2 屏蔽导线端头的加工66
3.3.3 同轴电缆端头的加工方法67
3.3.4 任务实施68
任务3.4 电子节能荧光灯的装配与检测68
3.4.1 任务描述69
3.4.2 任务相关知识69
3.4.3 任务实施70
3.4.4 任务总结81
任务3.5 数字万用表的装配与调试85
3.5.1 任务描述86
3.5.2 任务相关知识86
3.5.3 任务实施89
3.5.4 任务总结101
任务3.6 闪烁灯的制作与调试101
3.6.1 任务描述101
3 6 2 任务相关知识101
3.6.3 任务实施103
3.6.4 任务总结107
任务3.7 多路可调直流稳压电源的设计与制作107
3.7.1 任务描述108
3.7.2 任务相关知识108
3.7.3 任务实施110
3.7.4 任务总结115
任务3.8 高频无线短距离电力传输系统的设计与制作115
3.8.1 任务描述115
3.8.2 任务相关知识116
3.8.3 任务实施118
3.8.4 任务总结126
项目4 电子产品的检验与包装127
任务4.1 电子产品的检验工艺127
4.1.1 电子产品的检验项目127
4.1.2 电子产品的检验顺序127
4.1.3 电子产品的样品试验129
4.1.4 任务实施130
任务4.2 电子产品的包装131
4.2.1 电子产品的包装种类131
4.2.2 电子产品包装前的准备132
4 2.3 电子产品的包装原则132
4.2.4 电子产品的包装材料132
4.2.5 电子产品包装的防伪标志133
4.2.6 电子产品包装的设计要求133
4.2.7 任务实施133
参考文献137