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第1章 安全用电及安全操作1

1.1 触电对人体的危害1

1.1.1 电流对人体的危害1

1.1.2 触电分析2

1.2 触电急救及触电预防3

1.2.1 触电急救3

1.2.2 触电预防3

1.3 电气设备的保护接地和保护接零4

1.3.1 保护接地4

1.3.2 保护接零5

1.3.3 漏电保护开关6

1.4 安全操作6

1.4.1 安全操作知识6

1.4.2 安全操作规程6

第2章 常用电子元器件8

2.1 电阻器和电位器8

2.1.1 电阻器的主要性能参数8

2.1.2 电阻器的标注方法9

2.1.3 电位器11

2.2 电容器12

2.2.1 电容器的种类12

2.2.2 电容器的主要参数13

2.2.3 电容器的标注方法13

2.3 电感器14

2.3.1 电感器的分类14

2.3.2 电感器的主要参数14

2.3.3 电感器的标注方法15

2.4 开关及接插件16

2.4.1 开关与继电器16

2.4.2 接插件18

2.5 半导体分立器件19

2.5.1 晶体二极管19

2.5.2 晶体三极管20

2.6 集成电路21

2.6.1 集成电路分类21

2.6.2 集成电路封装与引脚识别22

2.6.3 集成电路使用注意事项23

第3章 万用表使用及常用元器件检测25

3.1 指针式万用表25

3.1.1 指针式万用表结构25

3.1.2 主要技术性能指标26

3.2 数字万用表27

3.2.1 数字万用表结构27

3.2.2 主要技术性能指标27

3.3 万用表使用及常用元器件检测28

3.3.1 指针式万用表使用28

3.3.2 数字式万用表使用31

3.3.3 万用表使用注意事项32

第4章 常用工具及焊接技术34

4.1 常用工具34

4.2 手工焊接技术37

4.2.1 焊接材料37

4.2.2 锡焊机理与条件39

4.2.3 手工焊接技术40

4.3 SMT表面安装技术43

4.3.1 SMT主要特点44

4.3.2 表面安装元器件44

4.3.3 SMT装配工艺及流程47

4.4 无锡焊接技术52

4.4.1 接触焊接52

4.4.2 熔焊53

第5章 PCB印刷电路板制作55

5.1 PCB印制电路板的设计方法和原则55

5.2 Protel 99 SE的操作57

5.3 PCB印刷电路板设计69

第6章 装配与调试72

6.1 装配前的准备72

6.1.1 绝缘导线的加工72

6.1.2 屏蔽导线的加工74

6.2 电子设备组装工艺75

6.2.1 电子设备组装的内容和方法75

6.2.2 整机装配工艺过程76

6.3 测试与调整工艺78

6.3.1 静态测试与调整78

6.3.2 动态测试与调整80

6.3.3 整机性能检测及试验82

6.4 产品故障检测方法83

6.4.1 观察法83

6.4.2 测量法84

6.4.3 替换法86

6.4.4 比较法87

第7章 实习产品介绍89

7.1 多用充电器89

7.1.1 实习目的89

7.1.2 产品性能指标89

7.1.3 产品工作原理89

7.1.4 制作步骤及工艺要求91

7.1.5 检测与调试94

7.2 超外差收音机96

7.2.1 实习目的96

7.2.2 产品性能指标96

7.2.3 超外差收音机工作原理97

7.2.4 制作步骤及工艺要求98

7.2.5 检测与调试101

7.3 单片机最小系统106

7.3.1 实习目的106

7.3.2 产品性能指标106

7.3.3 最小系统板工作原理106

7.3.4 制作步骤及工艺要求108

7.3.5 检测与调试109

第8章 常用测量仪器与测试技术118

8.1 电压测量技术118

8.1.1 电压测量仪器的基本要求及分类118

8.1.2 测量电压的基本方案119

8.1.3 电压测量中应注意的问题124

8.2 数字合成信号发生器124

8.3 电子示波器130

8.4 选择和使用电子测量仪器应注意的几个问题136