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第1章 Protel 99SE使用概述1

1.1　Protel 99SE的特点与组成1

1.1.1　Protel 99SE的特点1

1.1.2　Protel 99SE的组成2

1.2　Protel 99SE的文档管理4

1.2.1　设计数据库文件及其创建4

1.2.2　设计管理器5

1.2.3　设计文档的类型7

1.2.4　设计文档的基本操作8

1.2.5　设计文档的权限管理10

1.3　Protel 99SE设计环境定制13

1.3.1 Customize13

1.3.2　Preferences14

1.3.3　Design Utilities15

1.4　多层电路板设计基本流程16

1.5　设计一块电路板17

1.6　小结19

第2章 多层电路板原理图设计21

2.1 电路原理图设计基础21

2.1.1　原理图编辑器功能介绍21

2.1.2　原理图编辑环境设置22

2.1.3 电路原理图设计的一般步骤23

2.1.4　电路原理图设计要点及常用技巧24

2.2　原理图元件库操作33

2.2.1　元件库管理器33

2.2.2　元件库基本操作34

2.2.3　库元件的创建和管理37

2.2.4　元件创建典型实例38

2.3　层次原理图的绘制44

2.3.1　层次原理图基础44

2.3.2　层次原理图的设计方法48

2.3.3　重复性层次原理图设计52

2.3.4　层次原理图设计要点52

2.4.1 电气规则检查54

2.4　电路原理图绘制完成后的工作54

2.4.2　元件封装形式的遗漏检查57

2.4.3　元件自动编号60

2.4.4　网络表的生成62

2.4.5　其他常用报表的生成64

2.5　小结67

第3章 多层PCB设计基础69

3.1　PCB基础知识69

3.1.1　PCB的结构及相关概念69

3.1.2　PCB设计基本操作72

3.1.3　多层PCB的一般设计步骤76

3.1.4　一些常用系统参数的设置78

3.2　PCB元件库的编辑与管理79

3.2.1　PCB库元件的创建79

3.2.2　PCB库元件创建的典型技巧及应当注意的问题83

3.2.3　一个帖片IC的建立实例85

3.3.1 与元件布局相关的设计规则87

3.3　多层PCB设计的元件布局87

3.3.2　元件布局的3种方式91

3.3.3　元件布局的一般准则94

3.3.4　多层PCB的布局特点96

3.4　多层PCB设计的布线工作98

3.4.1　与布线有关的设计规则98

3.4.2 自动布线104

3.4.3　手工布线112

3.4.4　多层PCB的布线特点114

3.5.1　设计规则检查115

3.5　设计规则检查及报表文件输出115

3.5.2　报表文件输出118

3.6　一个两层PCB设计实例121

3.7　小结126

第4章 多层PCB设计实用技巧127

4.1　图件的选择127

4.2　导线绘制技巧129

4.2.1　不同形状导线的绘制129

4.2.2　导线的“Automatically Remove”功能131

4.2.3　导线的删除133

4.3　元件操作技巧134

4.3.1　元件的复制粘贴135

4.3.2　更改元件的封装形式135

4.3.3　分解元件的封装137

4.4　全局编辑功能138

4.4.1　导线的全局编辑138

4.4.2　元件的全局编辑140

4.4.3　焊盘和过孔的全局编辑142

4.5　类定义及操作143

4.5.1 网络类的编辑和管理144

4.5.2　元件类的编辑和管理149

4.5.3　飞线类和焊盘类151

4.6　其他一些常用功能152

4.6.1　特殊粘贴152

4.6.2　阵列粘贴154

4.6.3　交叉检索160

4.6.4　元件重编号160

4.7　小结162

第5章 多层PCB设计进阶163

5.1　中间层的创建及设置163

5.1.1　中间层的概念和意义163

5.1.2　中间层创建和管理工具164

5.1.3　中间层的常用设置及操作167

5.2　内电层分割168

5.2.1 与内电层相关的设计规则168

5.2.2 内电层分割的方法及技巧169

5.2.3 内电层分割的基本原则及注意事项175

5.3　多层PCB的层叠结构177

5.3.1　层数的选择与叠加原则177

5.3.2　层叠结构实例分析179

5.3.3　常用的层叠结构181

5.4　PCB设计的特殊操作182

5.4.1　覆铜182

5.4.2　补泪滴186

5.4.3　包地187

5.5　值得注意的多层板设计原则总结188

5.6　DSP CPLD控制板的4层板设计实例190

5.7　小结197

第6章 多层电路板电磁兼容设计199

6.1　高速电路的电磁兼容分析与设计199

6.1.1 电磁兼容特性199

6.1.2 高速电路的干扰源201

6.1.3　高速电路的干扰防护203

6.2.1 多层板电磁兼容设计一般原则206

6.2　多层板电磁兼容设计206

6.2.2　对多层PCB电源部分的EMC设计211

6.2.3　对多层PCB地部分的EMC设计212

6.2.4　Protel 99SE中有关多层高速PCB的EMC的设置214

6.3 电源模型的建立及抗噪220

6.3.1 电源模型的建立220

6.3.2　电源的完整性分析221

6.4　小结222

7.1.1　信号完整性问题及其产生机理223

7.1　信号完整性的概念223

第7章 多层电路板信号完整性分析与设计223

7.1.2　信号完整性的基本概念225

7.2　影响信号完整性的因素及常用处理措施226

7.3　Protel 99SE中信号完整性的规则设置227

7.3.1　Protel 99SE中关于信号完整性的设置227

7.3.2　启用Protel 99SE中信号完整性规则检查235

7.3.3 设置电阻、电容、电感和芯片等器件的类型映射236

7.4.1　Protel 99SE的信号完整性分析仿真器238

7.4　基于信号完整性的高速PCB设计238

7.4.2　信号完整性分析模型简介239

7.4.3　信号完整性分析模型的建立和导入239

7.4.4　基于信号完整性分析的PCB设计243

7.5　小结249

第8章 多层PCB设计综合实例251

8.1　6层板设计实例251

8.2　8层板设计实例263

8.3 小结272