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第1章 电磁兼容概述1

1.1 电磁兼容学科概述1

1.1.1 电磁兼容学科基本内容1

1.1.2 干扰源与耦合途径2

1.1.3 电磁兼容分析方法的特点2

1.2 常用电磁兼容术语解释4

第2章 电磁辐射与远近场的基本概念7

2.1 电、磁偶极天线与电磁对偶原理7

2.1.1 电偶极天线的场7

2.1.2 磁偶极天线的场8

2.1.3 等效磁矩与电磁对偶性8

2.1.4 阻抗特性9

2.2 远近场概念10

2.2.1 电、磁偶极的远近场10

2.2.2 远场特性11

2.2.3 近场特性12

2.3 波阻抗与远近场判别法13

2.3.1 波阻抗的定义，平面波的波阻抗13

2.3.2 近场波阻抗14

2.3.3 远近场的实际判别方法14

2.4 地面上方的偶极子、镜像原理16

2.4.1 镜像法16

2.4.2 垂直／水平电、磁偶极的镜像16

2.5 口面天线与等效原理17

2.5.1 口面天线与唯一性定理17

2.5.2 面元的等效方法18

2.5.3 等效原理的应用19

2.5.4 三种等效方法19

2.6 矩形口面的辐射21

2.6.1 口面场均匀分布时矩形口面的辐射场21

2.6.2 导电平面上缝隙的辐射22

第3章 干扰的耦合途径和抑制25

3.1 传导性耦合的基本形式25

3.1.1 电路性耦合25

3.1.2 导线的电阻和趋肤深度25

3.1.3 电容性耦合26

3.1.4 电感性耦合27

3.1.5 典型传导性耦合27

3.2 互感系数与互容系数29

3.2.1 平行导线间的互感系数与互容系数29

3.2.2 地面影响的物理解释30

3.2.3 电感性耦合与电容性耦合的比较33

3.3 传导性耦合的抑制34

3.3.1 电路性耦合的抑制方法34

3.3.2 感应耦合的抑制方法35

3.4 辐射耦合与抑制37

3.4.1 辐射耦合计算方法37

3.4.2 辐射耦合抑制方法38

第4章 接地40

4.1 安全接地40

4.1.1 机箱外壳的接地40

4.1.2 防雷接地41

4.1.3 接地方法与接地电阻要求42

4.1.4 圆柱体接地电阻42

4.1.5 一种简单的土壤电阻率自测方法44

4.2 人体放电与设备安全45

4.2.1 人体放电的原理45

4.2.2 ESD破坏性途径46

4.2.3 二次放电47

4.2.4 静电防护措施48

4.3 信号接地48

4.3.1 信号接地的分类48

4.3.2 电子电路接地要点51

4.3.3 信号地与屏蔽盒（机壳）的连接52

4.3.4 导线在屏蔽罩外部的接地问题52

4.4 地环路的抗干扰措施54

4.4.1 地环路引起的干扰54

4.4.2 共模扼流圈原理57

4.4.3 同轴线抑制地环干扰的作用60

4.5 电缆屏蔽层的接地62

4.5.1 屏蔽层接地方式对感性耦合和容性耦合的影响62

4.5.2 屏蔽层单点接地和两点接地66

第5章 屏蔽69

5.1 静电屏蔽与磁屏蔽69

5.1.1 静电屏蔽69

5.1.2 低频磁屏蔽71

5.2 高频电磁屏蔽72

5.2.1 电磁屏蔽的基本原理73

5.2.2 屏蔽效能74

5.3 板、筒、球的高频屏蔽效能与磁屏蔽效能78

5.3.1 高频屏蔽效能与磁屏蔽效能公式78

5.3.2 高频屏蔽效能与磁屏蔽效能的关系80

5.4 同轴电缆的转移阻抗81

5.4.1 刚性管状电缆的转移阻抗81

5.4.2 编织屏蔽体的转移阻抗82

5.5 缝与孔的屏蔽88

5.5.1 孔缝屏蔽效能88

5.5.2 孔缝屏蔽措施要点90

5.6 通风窗的屏蔽效能91

5.6.1 波导观点91

5.6.2 场方程解92

5.6.3 孔大小与孔间距对屏蔽效能的影响94

5.6.4 金属丝网的屏蔽效能与反射衰减96

5.6.5 通风窗屏蔽措施98

第6章 滤波100

6.1 反射式电磁干扰滤波器100

6.1.1 反射式低通滤波器基本类型与原理100

6.1.2 反射系数与阻抗失配100

6.2 电源EMI滤波器101

6.2.1 电源EMI滤波器的结构101

6.2.2 电容等级与泄漏电流102

6.2.3 电源滤波器的网络结构与阻抗搭配104

6.2.4 电源EMI滤波器的安装104

6.3 开关电源滤波器与共模辐射105

6.3.1 开关电源及其噪声干扰特点105

6.3.2 开关电源的共模辐射106

6.4 吸收式滤波器107

6.4.1 铁氧体的复磁导率108

6.4.2 铁氧体芯的阻抗108

6.4.3 吸收式滤波器的应用109

第7章 印制电路板的电磁兼容设计112

7.1 传输线基础112

7.1.1 传输线一般理论112

7.1.2 微带传输线114

7.2 PCB的基本结构117

7.2.1 单层板和多层板117

7.2.2 层布局原则119

7.2.3 镜像原理与环路面积120

7.2.4 单面板和双面板走线要点122

7.3 PCB的共模辐射与差模辐射123

7.3.1 辐射和敏感度的互易性123

7.3.2 共模电流与差模电流125

7.3.3 局部电感与接地噪声电压125

7.3.4 PCB的共模辐射与差模辐射127

7.4 数字电路的电磁兼容设计131

7.4.1 电磁兼容设计的带宽131

7.4.2 传输延迟与信号完整性133

7.4.3 阻抗匹配方法与布线要点135

7.5 多层板及系统设计137

7.5.1 20H原则与3W原则137

7.5.2 分区与连接138

7.5.3 去耦电容141

7.5.4 系统的安排和连接143

第8章 电磁兼容标准与测试146

8.1 电磁兼容测试设备146

8.1.1 LISN与接收机146

8.1.2 测试天线147

8.2 电磁兼容测试场地150

8.2.1 屏蔽室与屏蔽半暗室150

8.2.2 TEM及GTEM小室152

8.3 电磁兼容标准与测试157

8.3.1 标准的制定157

8.3.2 国军标及测试方法简介159

第9章 GTEM小室的应用161

9.1 电磁兼容测量161

9.1.1 EMS测量161

9.1.2 辐射EMI测量161

9.2 在天线和散射领域的测量166

9.2.1 天线测量166

9.2.2 电小尺寸散射体的RCS测量167

9.3 在RFID领域的测量169

9.3.1 读写距离测量169

9.3.2 Delta RCS测量169

9.3.3 标签方向性的测量171

参考文献174