图书介绍
UG NX数控加工实证精解PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 赵耀庆，于文强编著 著
- 出版社： 北京：清华大学出版社
- ISBN：9787302321996
- 出版时间：2013
- 标注页数：387页
- 文件大小：92MB
- 文件页数：400页
- 主题词：数控机床－加工－计算机辅助设计－应用软件
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图书目录
第1章 UG NX 8.5 数控加工概述1
1.1 数控模块分析及UG NX 8.5 数控模块特点1
1.1.1 CAD/CAM软件数控模块分析1
1.1.2 UG NX 8.5 数控加工方式和特点2
1.2 界面介绍3
1.2.1 界面功能区3
1.2.2 加工环境的设置4
1.2.3 【刀片】工具条5
1.2.4 【导航器】工具条和视图5
1.3 UG NX 8.5 典型编程流程6
1.3.1 打开模型7
1.3.2 初始化加工环境7
1.3.3 创建粗加工操作9
1.3.4 模拟12
1.3.5 后处理12
1.4 本章小结13
1.5 思考题14
第2章 数控加工基本操作及共同项15
2.1 创建加工操作的4个父对象15
2.1.1 创建程序组15
2.1.2 创建刀具16
2.1.3 创建几何体17
2.1.4 创建方法19
2.1.5 创建工序20
2.2 加工中的共同项20
2.2.1 安全高度20
2.2.2 余量的设置和意义20
2.2.3 刀具的定义21
2.2.4 切削步距23
2.2.5 内、外公差24
2.2.6 顺铣和逆铣24
2.2.7 切削模式25
2.2.8 进给率和主轴转速的设定27
2.2.9 非切削运动28
2.2.10 刀轨的编辑29
2.2.11 刀轨的确认控制30
2.2.12 刀轨的后处理操作30
2.2.13 UG后处理软件的安装方法31
2.3 本章小结32
2.4 思考题33
第3章 平面铣和面铣34
3.1 平面铣加工的概述34
3.2 平面铣参数的基本设置35
3.2.1 平面铣选项设置35
3.2.2 边界的设置36
3.2.3 切削深度37
3.3 面铣加工概述38
3.3.1 面铣参数的基本设置38
3.3.2 切削深度39
3.4 工程案例精解——平面铣实例40
3.4.1 实例分析40
3.4.2 粗加工PLANAR_MILL40
3.4.3 精加工底平面FACE_MILLING47
3.4.4 精加工侧面PLANAR_MILL48
3.5 工程案例精解——前模平面精加工的综合实例50
3.5.1 实例分析50
3.5.2 底面的半精加工51
3.5.3 底面的精加工FACE_MILLING55
3.5.4 圆形流道的加工PLANAR_MILL56
3.6 本章小结61
3.7 思考题和练习61
3.7.1 思考题61
3.7.2 练习题61
第4章 型腔铣和深度加工轮廓铣63
4.1 型腔铣的概述63
4.1.1 型腔铣与平面铣的比较63
4.1.2 型腔铣的适用范围64
4.2 型腔铣的参数设置64
4.2.1 切削层65
4.2.2 切削区域67
4.2.3 处理中的工件（IPW）68
4.3 深度加工轮廓铣操作70
4.4 工程案例精解——型腔铣实例71
4.4.1 实例分析72
4.4.2 前模型腔的粗加工CAVITY_MILLING72
4.5 工程案例精解——型腔铣和深度加工轮廓铣实例77
4.5.1 实例分析77
4.5.2 后模粗加工CAVITY_MILLING(1)78
4.5.3 后模粗加工CAVITY_MILL(2)83
4.5.4 后模粗加工CAVITY_MIKL(3)84
4.5.5 后模半精加工CAVITY_MILL86
4.5.6 后模陡峭面的精加工ZLEVEL_PROFILE89
4.6 本章小结92
4.7 思考题和练习92
4.7.1 思考题92
4.7.2 练习题92
第5章 固定轮廓铣94
5.1 固定轮廓铣的特点94
5.1.1 固定轮廓铣的特点94
5.1.2 固定轮廓铣的适用范围95
5.2 固定轮廓铣的参数设置95
5.2.1 非切削运动96
5.2.2 切削参数97
5.2.3 切削模式99
5.2.4 区域铣削驱动方式101
5.3 工程案例精解——固定轮廓铣实例101
5.3.1 实例分析101
5.3.2 曲面精加工FIXED_CONTOUR102
5.4 边界驱动方式106
5.5 清根切削驱动方式107
5.6 工程案例精解——固定轮廓铣实例107
5.6.1 实例分析107
5.6.2 塑料照明电筒的前模型腔的半精加工FIXED_CONTOUR108
5.6.3 清根加工FIXED_CONTOUR112
5.7 本章小结114
5.8 思考题和练习114
5.8.1 思考题114
5.8.2 练习题114
第6章 钻加工116
6.1 钻加工的概况116
6.1.1 钻加工的特点117
6.1.2 钻加工的适用范围117
6.2 钻加工的参数设置117
6.2.1 钻加工各操作子类型117
6.2.2 钻孔加工的基本参数118
6.2.3 钻孔加工的循环模式120
6.2.4 循环参数的定义122
6.3 工程案例精解——模具板实例124
6.3.1 实例分析124
6.3.2 初始化加工环境124
6.3.3 钻中心孔SPOT_DRILLING126
6.3.4 通孔加工PECK_DRILLING128
6.3.5 沉孔加工COUNTER BORING130
6.3.6 镗孔加工BORING131
6.4 工程案例精解——固定板实例132
6.4.1 实例分析133
6.4.2 初始化加工环境133
6.5 本章小结135
6.6 思考题和练习136
6.6.1 思考题136
6.6.2 练习题136
第7章 扩展模块介绍137
7.1 平面铣的其他操作模板137
7.2 型腔铣的其他操作模板140
7.3 工程案例精解——插铣操作实例142
7.3.1 实例分析143
7.3.2 插铣加工143
7.3.3 拐角粗加工操作（CORNER_ROUGH）145
7.3.4 剩余铣操作（REST_MILL）145
7.3.5 深度加工拐角（ZLEVEL_CORNER）146
7.4 固定轴曲面铣的其他操作模板147
7.5 本章小结152
7.6 思考题和练习152
7.6.1 思考题152
7.6.2 练习题152
第8章 UG编程工艺知识153
8.1 数控加工的基本思路流程153
8.2 UG编程加工原则154
8.2.1 粗加工原则154
8.2.2 半精加工原则154
8.2.3 精加工原则154
8.3 NC加工刀具知识156
8.3.1 常用刀具及NC应用的设置156
8.3.2 按材料选用刀具157
8.3.3 切削加工参数的选择158
8.3.4 加工工件的装夹方法159
8.4 铜公的加工工艺159
8.4.1 铜公的加工原则159
8.4.2 铜公的加工方法160
8.4.3 图纸定数问题160
8.5 本章小结161
8.6 思考题161
第9章 MP3播放器后盖模具加工实例162
9.1 MP3播放器的后盖模具加工实例分析162
9.1.1 产品分析162
9.1.2 分模163
9.2 工程案例精解——MP3播放器的后盖后模实例163
9.2.1 实例分析164
9.2.2 后模的开粗CAVITY_MILLING164
9.2.3 Φ48mm孔的开粗CAVITY_MILLING170
9.2.4 凹孔的粗加工CAVITY_MILL171
9.2.5 后模的半精加工ZLEVEL_PROFILE173
9.2.6 平面的半精加工FACE_MILLING(1)175
9.2.7 后模的精加工CONTOUR_AREA(1)176
9.2.8 后模的精加工CONTOUR_AREA(2)177
9.2.9 后模的精加工CONTOUR_AREA(3)179
9.2.10 后模的精加工CONTOUR_AREA(4)180
9.2.11 平面的精加工FACE_MILLING(2)181
9.2.12 清根加工FLOWCUT_MULTIPLE(1)182
9.2.13 清根加工FLOWCUT_MULTIPLE(2)184
9.3 工程案例精解——MP3播放器的后盖前模实例185
9.3.1 实例分析186
9.3.2 前模的开粗CAVITY_MILLING187
9.3.3 深度加工轮廓参考刀具的粗加工ZLEVEL_PROFILE192
9.3.4 前模的半精加工CONTOUR_AREA(1)194
9.3.5 前模的半精加工CONTOUR_AREA(2)196
9.3.6 前模的半精加工CONTOUR_AREA(3)197
9.3.7 前模的半精加工CONTOUR_AREA(4)198
9.3.8 前模的半精加工CONTOUR_AREA(5)200
9.3.9 前模的精加工CONTOUR_AREA201
9.3.10 平面的精加工FACE_MILLING_AREA203
9.3.11 清根参考刀具FLOWCUT_REF_TOOL205
9.4 本章小结207
9.5 思考题和练习207
9.5.1 思考题207
9.5.2 练习题207
第10章 电极的加工实例209
10.1 电极的加工实例分析209
10.1.1 后模的清角电极209
10.1.2 后模的凹孔电极210
10.2 工程案例精解——清角电极实例210
10.2.1 实例分析211
10.2.2 电极的开粗CAVITY_MILLING211
10.2.3 电极的顶曲面半精加工CONTOUR_AREA214
10.2.4 电极的顶曲面精加工CONTOUR_AREA216
10.2.5 电极的侧壁曲面精加工ZLEVEL_PROFILE216
10.2.6 电极的直面精加工ZLEVEL_PROFILE218
10.3 工程案例精解——凹孔电极（1）实例219
10.3.1 实例分析219
10.3.2 电极的开粗CAVITY_MILLING220
10.3.3 电极轮廓曲面半精加工CONTOUR_AREA222
10.3.4 电极轮廓曲面精加工CONTOUR_AREA223
10.3.5 电极凹位精加工ZLEVEL_PROFILE224
10.3.6 电极底面精加工FACE_MILLING225
10.4 工程案例精解——凹孔电极（2）实例227
10.4.1 实例分析227
10.4.2 电极的开粗CAVITY_MILLING228
10.4.3 电极的顶曲面半精加工CONTOUR_AREA230
10.4.4 电极的顶曲面精加工CONTOUR_AREA231
10.4.5 电极的侧壁精加工ZLEVEL_PROFILE232
10.4.6 电极的基准台精加工ZLEVEL_PROFILE233
10.5 工程案例精解——凹孔电极（3)实例234
10.5.1 实例分析235
10.5.2 电极的开粗CAVITY_MILLING235
10.5.3 参考刀具加工电极余量CAVITY_MILL238
10.5.4 电极平面精加工FACE_MILLING240
10.5.5 电极侧面精加工ZLEVEL_PROFILE(1)241
10.5.6 电极侧面精加工ZLEVEL_PROFILE(2)243
10.5.7 电极调整位置装夹加工侧面CAVITY_MILL244
10.5.8 电极调整后侧面的精加工CONTOUR_AREA245
10.5.9 电极的清角加工246
10.6 本章小结247
10.7 思考题和练习247
10.7.1 思考题247
10.7.2 练习题247
第11章 数控车削加工248
11.1 数控车削加工的概况248
11.2 数控车削加工中的共同项250
11.2.1 创建车削加工刀具250
11.2.2 创建车削加工几何对象254
11.2.3 共同项参数的设置257
11.3 数控车削典型加工操作259
11.3.1 工程案例精解——数控车削锥孔零件实例260
11.3.2 实例分析260
11.3.3 数控车削端面FACING261
11.3.4 中心线点钻CENTERLINE_SPOTDRILL270
11.3.5 外圆粗加工ROUGH_TURN_OD271
11.3.6 外圆精车FINISH_TURN_OD274
11.3.7 切退屑槽GROOVE_OD278
11.3.8 外圆螺纹加工THREAD_OD281
11.3.9 部件切除PARTOFF286
11.3.10 中心线啄钻加工CENTE-RLINE_PECKDRILL288
11.3.11 内孔粗镗ROUGH_BORE_ID293
11.3.12 内孔精镗FINISH_BORE_ID299
11.3.13 车削加工刀轨的后处理301
11.4 本章小结302
11.5 思考题和练习303
11.5.1 思考题303
11.5.2 练习题303
第12章 汽车模型引擎盖模具加工实例304
12.1 汽车模型引擎盖模具加工实例304
12.2 工程案例精解——汽车模型引擎盖后模实例305
12.2.1 实例分析305
12.2.2 后模的开粗CAVITY_MILL306
12.2.3 后模的半精加工CONTOUR_AREA(1)310
12.2.4 后模的半精加工ZLEVEL_PROFILE(2)312
12.2.5 平面的半精加工FACE_MILLING_AREA(3)314
12.2.6 后模的精加工CONTOUR_AREA(1)316
12.2.7 后模的精加工CONTOUR_AREA(2)317
12.2.8 多刀路清根加工FLOWCUT_MULTIPLE318
12.3 工程案例精解——汽车模型引擎盖前模实例319
12.3.1 实例分析320
12.3.2 前模的开粗CAVITY_MILLING320
12.3.3 前模的半精加工CONTOUR_AREA(1)324
12.2.4 前模的半精加工ZLEVEL_PROFILE(2)326
12.3.5 平面的半精加工FACE_MILLING(3)328
12.3.6 前模的精加工CONTOUR_AREA(1)330
12.3.7 前模的精加工FACE_MILLING_AREA(2)331
12.3.8 多刀路清根加工FLOWCUT_MULTIPLE332
12.4 本章小结333
第13章 手机顶盖模具加工实例334
13.1 手机顶盖模具加工实例分析334
13.2 工程案例精解——手机顶盖前模加工实例335
13.2.1 前模的开粗CAVITY_MILLING336
13.2.2 钻Φ12mm的底孔PECK_DRILLING342
13.2.3 前模的半精加工CONTOUR_AREA(1)346
13.2.4 前模的半精加工ZLEVEL_PROFILE(2)348
13.2.5 前模的精加工ZLEVEL_PROFILE(1)350
13.2.6 前模的精加工FACE_MILLING(2)351
13.2.7 前模的精加工CONTOUR_AREA(3)353
13.2.8 前模的精加工CONTOUR_AREA(4)355
13.2.9 注塑流道Φ12mm的铰孔REAMER356
13.2.10 Φ5圆形流道的加工PLANAR_MILL(1)358
13.2.11 Φ4圆形流道的加工PLANAR_MILL(2)361
13.2.12 清根加工FLOWCUT_MULTIPLE362
13.3 手机顶盖后模加工实例分析364
13.3.1 实例分析365
13.3.2 后模的开粗CAVITY_MILLING365
13.3.3 后模的开粗CAVITY_MILLING(2)371
13.3.4 后模的半精加工CONTOUR_AREA(1)372
13.3.5 后模的半精加工ZLEVEL_PROFILE(2)375
13.3.6 后模的精加工ZLEVEL_PROFILE(1)377
13.3.7 后模的精加工FACE_MILLING(2)378
13.3.8 后模的精加工CONTOUR_AREA(3)380
13.3.9 后模的精加工CONTOUR_AREA(4)382
13.3.10 清根加工FLOWCUT_MULTIPLE382
13.4 本章小结384
附录1 FANUC数控系统常用G代码385
附录2 FANUC数控系统常用M代码387