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第1章 挠性及刚挠结合印制电路技术1

1.1 挠性印制电路板概述1

1.1.1 挠性印制电路板的定义及分类1

1.1.2 挠性印制电路板的性能特点及用途5

1.2 挠性印制电路板材料的基本性能要求6

1.2.1 挠性覆铜箔基材6

1.2.2 黏结片薄膜材料12

1.2.3 覆盖层材料12

1.2.4 增强板材料14

1.3 挠性印制电路板的制造工艺技术15

1.3.1 片式挠性印制电路板制造工艺技术15

1.3.2 挠性印制电路板RTR制造工艺技术20

1.4 刚挠结合印制电路板22

1.4.1 刚挠结合印制板概述22

1.4.2 反复挠曲型刚挠结合印制板制造工艺技术24

1.4.3 半弯曲型刚挠结合印制板制造工艺技术26

1.4.4 嵌入挠性线路刚挠结合印制电路板制造工艺技术30

1.5 挠性及刚挠结合印制板的性能检测方法及其发展趋势33

1.5.1 挠性及刚挠结合印制板的性能测试方法33

1.5.2 挠性及刚挠结合印制板的发展趋势36

习题37

第2章 高密度互联印制电路技术38

2.1 HDI/BUM印制电路板概述38

2.1.1 HDI/BUM印制电路板的特点、用途及分类38

2.1.2 HDI/BUM印制电路板材料性能要求40

2.2 含芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺技术42

2.2.1 含芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺流程42

2.2.2 含芯板HDI/BUM印制电路板导通孔堵塞技术43

2.2.3 含芯板HDI/BUM印制电路板导通微孔制作关键技术45

2.3 无芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺技术49

2.3.1 无芯板HDI/BUM印制电路板制造工艺技术概述49

2.3.2 高级凸块积层技术50

2.3.3 一次层压技术50

2.3.4 嵌入凸块互联技术51

2.3.5 任意层内通孔积层技术53

2.3.6 铜凸块导通互联技术56

2.3.7 任意层叠孔互联技术56

2.4 HDI/BUM印制电路板可靠性测试与评价57

2.4.1 HDI/BUM印制电路板可靠性测试57

2.4.2 HDI/BUM印制电路板品质管理59

习题61

第3章 特种印制电路技术62

3.1 特种印制电路技术现状、分类及特点62

3.2 金属基（芯）印制电路板制造技术63

3.2.1 金属基印制电路板的概述63

3.2.2 金属基印制电路板材料性能及其结构64

3.2.3 金属基印制电路板发展趋势69

3.2.4 金属基印制电路板制造技术及工艺71

3.2.5 铁基、铝基印制电路板制作技术比较77

3.2.6 金属基板的热阻性能测试80

3.3 陶瓷基印制电路板制造技术83

3.3.1 陶瓷基印制电路板的特点及应用83

3.3.2 陶瓷基印制电路板材料及常见基板简介86

3.3.3 陶瓷基印制电路板制造工艺技术90

3.3.4 几种陶瓷基印制电路板简介95

3.4 大电流（厚铜层）印制电路板制造技术98

3.4.1 大电流（厚铜层）印制电路板概述98

3.4.2 大电流（厚铜层）印制电路板厚铜箔主要性能要求101

3.4.3 大电流（厚铜层）印制电路板制造工艺技术104

3.4.4 大电流（厚铜层）埋/盲孔多层板制造技术110

习题114

第4章 高频印制电路技术115

4.1 高频印制电路板概述115

4.1.1 高频印制电路板简介115

4.1.2 高频对PCB基板材料的特性要求116

4.1.3 高频PCB常用覆铜板116

4.1.4 各种高频基板多种性能对比122

4.2 信号高频化产生的问题及其解决方案122

4.2.1 信息高频化问题122

4.2.2 信号高频化问题的处理方法123

4.2.3 信号高频化对PCB设计方面的要求123

4.2.4 信号高频化对PCB加工的要求125

4.2.5 信号高频化对基板材料的要求125

4.3 高导热树脂的开发127

4.3.1 实现基板导热的途径128

4.3.2 高导热树脂开发与应用128

4.3.3 高分子树脂热导机理的探讨129

4.3.4 高导热性环氧树脂的开发与应用132

4.4 埋铜印制电路板技术133

4.4.1 埋铜PCB简介133

4.4.2 埋铜PCB工艺制作要点133

4.4.3 埋铜PCB制作流程136

4.4.4 埋铜PCB常见问题及解决方法136

4.5 高低频混压印制电路板137

4.5.1 高低频混压PCB制作流程138

4.5.2 高低频混压PCB制作要点139

4.5.3 高低频混压PCB常见问题及解决方法141

4.5.4 高低频埋铜混压PCB制造技术141

习题143

第5章 图形转移新技术144

5.1 图形转移新技术概述144

5.1.1 图形转移技术的定义及分类144

5.1.2 图形转移技术的基本材料146

5.1.3 光致抗蚀剂图形转移工艺流程152

5.1.4 图形转移技术的发展159

5.2 LDI技术163

5.2.1 LDI技术的原理与技术特点163

5.2.2 激光直接成像技术的专用光致抗蚀剂材料166

5.2.3 激光直接成像技术工艺流程175

5.3 图形电镀加成技术176

5.3.1 图形电镀半加成技术的原理176

5.3.2 图形电镀半加成技术的工艺流程176

5.3.3 图形电镀半加成法制作精细线路效果176

5.3.4 丝印与电镀结合技术177

5.3.5 硝酸蚀刻技术177

5.4 激光直接成型技术179

5.4.1 激光直接成型技术原理及工艺179

5.4.2 激光直接成型技术专用材料的特性183

5.4.3 激光直接成型技术的优势及应用实例186

5.5 微纳压印技术187

5.5.1 微纳压印技术简介187

5.5.2 微纳压印技术的工艺190

5.5.3 微纳压印技术在PCB领域中的应用前景196

习题198

第6章 基于系统封装的集成元器件印制电路技术199

6.1 集成元器件印制电路的定义、分类及特点199

6.2 集成元器件印制电路板埋嵌电阻的工艺技术201

6.2.1 埋嵌电阻用材料分类及性能201

6.2.2 埋嵌电阻中方阻的定义206

6.2.3 丝网印刷方法制作埋嵌电阻的工艺技术207

6.2.4 喷墨打印方法制作埋嵌电阻的工艺技术210

6.2.5 蚀刻方法制作埋嵌电阻的工艺技术211

6.2.6 电镀与化学镀方法制作埋嵌电阻的工艺技术213

6.2.7 溅射方法制作埋嵌电阻的工艺技术214

6.2.8 低温烧结方法制作埋嵌电阻的工艺技术214

6.3 集成元器件印制电路板埋嵌电容工艺技术214

6.3.1 埋嵌电容的材料分类及性能215

6.3.2 埋嵌电容的形成与功能216

6.3.3 蚀刻方法制作埋嵌电容的工艺技术218

6.3.4 丝网印刷方法制作埋嵌电容的工艺技术220

6.3.5 喷墨打印方法制作埋嵌电容的工艺技术221

6.3.6 电镀（溅射）方法制作埋嵌电容的工艺技术221

6.4 集成元器件印制电路板埋嵌电感工艺技术222

6.4.1 埋嵌电感的构造222

6.4.2 喷墨打印方法制作埋嵌电感的工艺技术223

6.4.3 通孔与磁芯相结合制作埋嵌电感的工艺技术224

6.4.4 提高电感值埋嵌磁芯技术225

6.5 集成元器件印制电路板埋嵌芯片工艺技术226

6.5.1 优先埋嵌芯片工艺227

6.5.2 中程埋嵌芯片工艺228

6.5.3 后程埋嵌芯片工艺230

6.5.4 开窗技术232

6.6 集成元器件印制电路板的问题235

习题235

第7章 集成电路封装基板技术237

7.1 IC封装基板概述237

7.1.1 封装概述237

7.1.2 IC封装技术238

7.1.3 一种新型封装技术——埋嵌芯片技术244

7.1.4 IC封装基板概念、特点及作用246

7.1.5 IC封装基板的分类247

7.2 IC有机封装基板工艺技术基本概念248

7.2.1 无芯层板技术制作单双面板248

7.2.2 HDI技术制作双面板260

7.3 基于HDI工艺的有机封装基板制造技术263

7.3.1 基于HDI工艺的封装基板制造技术基本概念及分类263

7.3.2 HDI工艺制造封装基板技术的流程265

7.4 无核铜柱工艺制造有机封装基板技术267

7.4.1 无核铜柱工艺制造封装基板技术的基本概念267

7.4.2 无核铜柱制造封装基板技术的流程267

7.5 有机封装基板材料270

7.5.1 铜箔270

7.5.2 半固化片272

7.5.3 有机树脂272

7.5.4 增强材料275

7.6 无机封装基板工艺技术276

7.6.1 无机封装基板的基本概念276

7.6.2 无机封装基板的制作278

7.7 全球IC封装基板市场现状及发展280

7.7.1 全球IC封装基板市场发展现状280

7.7.2 全球IC封装载板技术发展281

习题282

第8章 光电印制电路板技术283

8.1 光电印制电路板的背景283

8.1.1 电互联与光互联283

8.1.2 光互联的种类284

8.1.3 印制电路板的七个时代285

8.1.4 光电印制电路板的发展现状285

8.2 光电印制电路板的工作原理287

8.2.1 光电印制电路板的定义287

8.2.2 光电印制电路板的工作原理288

8.2.3 光耦合结构及其对准技术289

8.2.4 光电印制电路板的三个时代292

8.3 光电印制电路板用光波导材料294

8.3.1 光波导材料的结构294

8.3.2 光波导材料的性能要求295

8.3.3 主要光波导用聚合物材料296

8.3.4 聚合物光波导材料性能提高方法301

8.4 聚合物光波导的制作工艺302

8.4.1 反应离子蚀刻303

8.4.2 平版影印304

8.4.3 激光刻蚀技术305

8.4.4 加热模压305

8.4.5 激光直接写入306

8.4.6 电子束写入法306

8.4.7 光漂白技术306

8.5 光电印制电路板的检测308

8.5.1 折射率测试308

8.5.2 光传输损失测试310

8.5.3 形貌测试313

8.5.4 眼图测试313

8.5.5 误码性315

8.5.6 环境测试315

习题315

参考文献317