蓝牙硬件电路PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

蓝牙硬件电路PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章　蓝牙技术基础1

1.1　蓝牙SIG1

目录1

1.2　蓝牙技术指标和系统参数2

1.3　蓝牙协议栈4

1.4　蓝牙应用模型及协议栈6

1.5　蓝牙系统组成8

1.6　蓝牙无线部分规范10

1.6.1　频段和信道安排10

1.6.2　发射部分特性11

1.6.3　接收部分特性12

1.7.2　随机数发生器14

1.7.3　字管理14

1.7　蓝牙的安全性14

1.7.1　用于鉴权和加密的实体14

1.7.4　加密16

1.7.5　鉴权18

1.8　蓝牙认证19

1.8.1　蓝牙认证基础19

1.8.2　蓝牙认证计划20

1.8.3　蓝牙产品许可要求21

1.8.5　质量管理、配置管理和版本控制23

1.8.4　有关蓝牙产品功能信息的建议23

第2章　蓝牙无线电收发器24

2.1　BCM2002X蓝牙无线电收发器24

2.1.1　BCM2002X简介24

2.1.2　BCM2002X主要技术特性24

2.1.3　BCM2002X内部结构24

2.1.4　BCM2002X应用电路25

2.2.2　BGB100主要技术特性26

2.2　BGB100蓝牙无线电收发器模块26

2.2.1　BGB100简介26

2.2.3　BGB100芯片封装及引脚功能28

2.2.4　BGB100内部结构及工作原理28

2.2.5　BGB100封装尺寸31

2.3　BGB101/102即插即用型蓝牙无线电收发器模块32

2.3.1　BGB101/102简介32

2.3.2　BGB101/102主要技术特性33

2.3.3　BGB101/102内部结构33

2.4　BRM01蓝牙无线电收发器模块33

2.4.1 BRM01简介33

2.4.2　BRM01主要技术特性34

2.4.3　BRM01芯片封装与引脚功能34

2.4.4　BRM01内部结构与工作原理35

2.4.5　BRM01的使用35

2.5.2　CX72303主要技术特性38

2.5.3　CX72303的内部结构38

2.5　CX72303 1.8 V超低功耗蓝牙无线电收发器38

2.5.1　CX72303简介38

2.6　GDM1002蓝牙无线电收发器40

2.6.1　GDM1002简介40

2.6.2　GDM1002主要技术特性40

2.6.3　GDM1002内部结构与工作原理40

2.6.4　GDM1002应用电路40

2.7　LMX3162蓝牙无线电收发器42

2.7.1　LMX3162简介42

2.7.2　LMX3162主要技术特性42

2.7.3　LMX3162芯片封装与引脚功能44

2.7.4　LMX3162内部结构与工作原理45

2.7.5　LMX3162应用电路49

2.7.6　LMX3162封装尺寸57

2.8　LMX5251/LMX5252蓝牙无线电收发器58

2.8.1　LMX5251/LMX5252简介58

2.8.2　LMX5251/LMX5252主要性能特性58

2.8.3 LMX5251/LMX5252内部结构58

2.8.4　LMX5251/LMX5252应用电路59

2.9　MC13180蓝牙无线电收发器59

2.9.1　MC13180简介59

2.9.2　MC13180主要技术特性59

2.9.3　MC13180芯片封装与引脚功能63

2.9.4　MC13180内部结构与工作原理68

2.9.5　MC13180应用电路82

2.9.6　MC13180封装尺寸86

2.10.2　MMM7400内部结构87

2.10.1 MMM7400简介87

2.10　MMM7400蓝牙无线RF数据收发器模块87

2.10.3　MMM7400应用电路88

2.11　PBA31301蓝牙无线电收发器89

2.11.1　PBA31301简介89

2.11.2　PBA31301主要技术特性89

2.11.3　PBA31301芯片封装与引脚功能91

2.11.4　PBA31301内部结构及工作原理92

2.11.5　PBA31301应用电路设计97

2.11.6　PBA31301芯片封装尺寸101

2.12　PBA31302/1和PBA31305蓝牙无线电收发器102

2.12.1　PBA31302/1和PBA31305简介102

2.12.2　PBA31302/1和PBA31305主要技术指标102

2.12.3　PBA31302/1和PBA31305外形结构102

2.13.1　PBA31304简介103

2.13.2　PBA31304内部结构103

2.13　PBA31304蓝牙无线电收发器103

2.13.3　PBA31304外形结构104

2.14　RF2968蓝牙无线电收发器104

2.14.1　RF2968简介104

2.14.2　RF2968主要技术特性105

2.14.3　RF2968芯片封装与引脚功能106

2.14.4　RF2968内部结构与工作原理108

2.14.5　RF2968应用电路110

2.14.6　RF2968封装尺寸113

2.15　SGN5010蓝牙无线电收发器114

2.15.1　SGN5010简介114

2.15.2　SGN5010主要性能指标114

2.15.3　SGN5010芯片封装与引脚功能117

2.15.4　SGN5010内部结构与工作原理118

2.15.5　SGN5010应用电路设计119

2.16.2　SiW1502主要技术特性131

2.16.1　SiW1502简介131

2.15.6　SGN5010封装尺寸131

2.16　SiW1502蓝牙无线电调制解调器131

2.16.3　SiW1502芯片封装与引脚功能134

2.16.4　SiW1502内部结构137

2.16.5　SiW1502应用电路137

2.16.6　SiW1502封装尺寸139

2.17　SiW1701蓝牙无线电调制解调器140

2.17.1　SiW1701简介140

2.17.2　SiW1701主要技术特性141

2.17.3　SiW1701芯片封装与引脚功能142

2.17.4　SiW1701内部结构与工作原理145

2.17.5　SiW1701应用电路146

2.17.6　SiW1701芯片封装尺寸146

2.18.2　SiW1711/SiW1712主要技术特性148

2.18　SiW1711/SiW1712无线电调制解调器148

2.18.1　SiW1711/SiW1712简介148

2.18.3　SiW1711/SiW1712内部结构与应用电路149

2.19　SKY 72313 1.8 V超低功率蓝牙RF收发器150

2.19.1 SKY 72313简介150

2.19.2　SKY 72313内部结构150

2.20　STLC2150蓝牙无线电收发器151

2.20.1　STLC2150简介151

2.20.2 STLC2150主要技术指标152

2.20.3　STLC2150芯片封装与引脚功能153

2.20.4　STLC2150内部结构155

2.20.5　STLC2150应用电路155

2.21 UAA3558蓝牙无线电收发器156

2.21.1　UAA3558简介156

2.20.6　STLC2150封装尺寸156

2.21.2　UAA3558主要技术指标157

2.21.3　UAA3558内部结构157

2.22　T2901蓝牙无线电收发器158

2.22.1　T2901简介158

2.22.2　T2901主要技术特性158

2.22.3　T2901芯片封装与引脚功能161

2.22.4　T2901内部结构及工作原理162

2.22.5　T2901应用电路设计164

2.22.6　T2901封装尺寸165

2.23　TRF6001蓝牙无线电收发器166

2.23.1　TRF6001简介166

2.23.2　TRF6001内部结构166

2.24.2　W7020内部结构167

2.24.3　W7020应用电路167

2.24.1　W7020简介167

2.24　W7020蓝牙无线电收发器模块167

第3章 蓝牙功率放大器169

3.1　CGB240蓝牙功率放大器169

3.1.1　CGB240简介169

3.1.2　CGB240主要技术指标169

3.1.3　CGB240芯片封装与引脚功能170

3.1.4　CGB240内部结构与工作原理171

3.1.5　CGB240应用电路设计171

3.1.6　CGB240封装尺寸173

3.2　MAX2240蓝牙功率放大器176

3.2.1　MAX2240简介176

3.2.2　MAX2240主要技术指标176

3.2.3　MAX2240芯片封装与引脚功能177

3.2.4　MAX2240内部结构与工作原理178

3.2.5　MAX2240的应用179

3.2.6　MAX2240封装尺寸180

3.3　MAX2244/MAX2245/MAX2246蓝牙功率放大器181

3.3.1　MAX2244/MAX2245/MAX2246简介181

3.3.2　MAX2244/MAX2245/MAX2246主要技术指标181

3.3.3　MAX2244/MAX2245/MAX2246芯片封装与引脚功能182

3.3.4　MAX2244/MAX2245/MAX2246内部结构183

3.3.5　MAX2244/MAX2245/MAX2246应用电路184

3.3.6　MAX2244/MAX2245/MAX2246封装尺寸188

3.4　MRFIC2408蓝牙功率放大器188

3.4.1　MRFIC2408简介188

3.4.2　MRFIC2408主要技术指标189

3.4.3　MRFIC2408芯片封装与引脚功能189

3.4.4　MRFIC2408内部结构189

3.4.5　MRFIC2408封装尺寸190

3.5.2　PA2423MB主要技术指标191

3.5.1　PA2423MB简介191

3.5　PA2423MB蓝牙功率放大器191

3.5.3　PA2423MB芯片封装与引脚功能192

3.5.4　PA2423MB内部结构193

3.5.5　PA2423MB应用电路194

3.5.6　PA2423MB封装尺寸195

3.6　RF2172蓝牙功率放大器196

3.6.1　RF2172简介196

3.6.2　RF2172主要技术指标197

3.6.3　RF2172芯片封装与引脚功能198

3.6.4　RF2172应用电路200

3.7　T7023蓝牙功率放大器203

3.7.1　T7023简介203

3.7.2　T7023主要技术特性203

3.7.3　T7023芯片封装与引脚功能205

3.7.6　T7023封装尺寸206

3.7.4　T7023内部结构及工作原理206

3.7.5　T7023应用电路206

3.8　T7024蓝牙前端电路209

3.8.1 T7024简介209

3.8.2　T7024主要技术特性209

3.8.3　T7024芯片封装与引脚功能211

3.8.4　T7024内部结构及工作原理212

3.8.5　T7024应用电路212

3.8.6　T7024封装尺寸212

第4章　蓝牙基带控制器215

4.1 AT76C551单片蓝牙基带控制器215

4.1.1　AT76C551简介215

4.1.2　AT76C551主要技术特性215

4.1.3　AT76C551芯片封装与引脚功能216

4.1.4　AT76C551内部结构与工作原理220

4.1.5　AT76C551应用226

4.2　BSN6030/BSN6040蓝牙基带控制器227

4.2.1　BSN6030/BSN6040简介227

4.2.2　BSN6030/BSN6040主要技术特性227

4.2.3　BSN6030/BSN6040内部结构227

4.2.4　BSN6030/BSN6040应用228

4.2.5　BSN6030/BSN6040封装尺寸228

4.3　CP3BT10蓝牙基带控制器228

4.3.1　CP3BT10简介228

4.3.2　CP3BT10主要技术特性229

4.3.3　CP3BT10芯片封装与引脚功能230

4.3.4　CP3BT10内部结构与工作原理236

4.3.5　CP3BT10应用255

4.3.6　CP3BT10封装尺寸256

4.4.2　CP3BT13主要技术特性257

4.4.3　CP3BT13芯片封装与引脚功能257

4.4　CP3BT13蓝牙基带控制器257

4.4.1　CP3BT13简介257

4.4.4　CP3BT13内部结构与工作原理263

4.4.5 CP3BT13应用264

4.4.6　CP3BT13封装尺寸266

4.5 MC71000蓝牙基带控制器266

4.5.1 MC71000简介266

4.5.2　MC71000主要技术指标266

4.5.3　MC71000芯片封装与引脚功能267

4.5.4　MC71000内部结构与工作原理276

4.5.5　MC71000应用277

4.5　MC71000封装尺寸278

4.6.1 ML70512简介279

4.6.2　ML70512主要性能指标279

4.6　ML70512蓝牙基带控制器279

4.6.3　ML70512芯片封装与引脚功能282

4.6.4　ML70512内部结构与工作原理286

4.6.5　ML70512应用电路设计289

4.6.6　ML70512+ML7050蓝牙应用系统电路292

4.6.7　ML70512封装尺寸292

4.7　ML7055蓝牙基带控制器295

4.7.1 ML7055简介295

4.7.2　ML7055主要性能指标295

4.7.3　ML7055封装形式与引脚功能295

4.7.4　ML7055内部结构与工作原理300

4.7.5　ML7055应用电路设计301

4.7.6　ML7055+ML7050蓝牙应用系统电路302

4.7.7　ML7055封装尺寸302

4.8.2　MT1020A主要性能指标305

4.8　MT1020A蓝牙基带控制器305

4.8.1　MT1020A简介305

4.8.3　MT1020A芯片封装与引脚功能306

4.8.4　MT1020A内部结构与工作原理309

4.8.5　MT1020A封装尺寸311

4.9　SiW1750蓝牙基带处理器313

4.9.1 SiW1750简介313

4.9.2 SiW1750主要性能指标313

4.9.3 SiW1750芯片封装与引脚功能314

4.9.4 SiW1750内部结构与工作原理320

4.9.5 SiW1750应用电路322

4.9.6 SiW1750封装尺寸324

4.10 SiW1760蓝牙基带处理器325

4.10.1 SiW1760简介325

4.10.3 SiW1760芯片封装与引脚功能326

4.10.2 SiW1760主要性能指标326

4.10.4 SiW1760内部结构与工作原理329

4.10.5 SiW1760应用电路329

4.10.6 SiW1760封装尺寸330

4.11 STLC2410蓝牙基带控制器331

4.11.1 STLC2410简介331

4.11.2 STLC2410主要性能指标331

4.11.3 STLC2410内部结构331

4.12 XE1401基带控制器332

4.12.1 XE1401简介332

4.12.2 XE1401主要性能指标332

4.12.3 XE1401芯片封装与引脚功能333

4.12.4 XE1401内部结构及工作原理337

4.12.5 XE1401应用电路345

4.12.6 XE1401封装尺寸345

4.13.3 XE1402芯片封装与引脚功能348

4.13.2 XE1402主要性能指标348

4.13 XE1402基带控制器348

4.13.1 XE1402简介348

4.13.4 XE1402内部结构及工作原理350

4.13.5 XE1402应用电路351

第5章 蓝牙单片系统（解决方案）353

5.1 BCM2033/BCM2035蓝牙单片系统353

5.1.1 BCM2033/BCM2035简介353

5.1.2 BCM2033/BCM2035内部结构353

5.1.3 BCM2033/BCM2035应用电路355

5.2 BCM2040单片蓝牙无线鼠标和键盘电路355

5.2.1 BCM2040简介355

5.2.2 BCM2040内部结构356

5.2.3 BCM2040应用电路357

5.3.2 BGB201/BGB202内部结构358

5.3 BGB201/BGB202即插即用型蓝牙模块358

5.3.1 BGB201/BGB202简介358

5.3.3 BGB201/BGB202应用电路359

5.4 BlueCore2-External单片蓝牙系统359

5.4.1 BlueCore2-External芯片简介359

5.4.2 BlueCore2-External主要技术特性360

5.4.3 BlueCore2-External芯片封装与引脚功能360

5.4.4 BlueCore2-External芯片内部结构与工作原理362

5.4.5 BlueCore2-External应用电路362

5.4.6 BlueCore2-External芯片封装尺寸365

5.5 BlueCore2-Flash单片蓝牙系统366

5.5.1 BlueCore2-Flash简介366

5.5.2 BlueCore2-Flash主要技术特性367

5.5.3 BlueCore2-Flash芯片封装与引脚功能371

5.5.4 BlueCore2-Flash内部结构与工作原理374

5.5.5 BlueCore2-Flash的接口电路377

5.5.6 BlueCore2-Flash蓝牙协议栈384

5.5.7 BlueCore2-Flash封装尺寸387

5.6 BlueCore2-ROM单片蓝牙系统388

5.6.1 BlueCore2-ROM简介388

5.6.2 BlueCore2-ROM主要技术特性389

5.6.3 BlueCore2-ROM封装与引脚功能395

5.6.4 BlueCore2-ROM内部结构399

5.6.5 BlueCore2-ROM的蓝牙协议栈401

5.6.6 BlueCore2-ROM芯片应用电路403

5.7 BRF6100单片蓝牙系统406

5.7.1 BRF6100简介406

5.7.2 BRF6100内部结构406

5.7.3 BRF6100应用电路406

5.8.1 BRF6150简介407

5.8 BRF6150蓝牙v1.2单片解决方案407

5.7.4 BRF6100芯片封装407

5.8.2 BRF6150主要技术特性408

5.8.3 BRF6150应用408

5.8.4 BRF6150封装409

5.9 CXN1000/CXN1010蓝牙模块409

5.9.1 CXN1000/CXN1010简介409

5.9.2 CXN1000/CXN1010主要技术特性409

5.9.3 CXN1000/CXN1010芯片封装及引脚功能413

5.9.4 CXN1000/CXN1010内部结构414

5.9.5 CXN1000/CXN1010软件协议栈414

5.9.6 CXN1000/CXN1010外部接口417

5.9.7 CXN1000/CXN1010无线电特性测试系统方框图420

5.10.1 LMX5452简介422

5.10.2 LMX5452内部结构422

5.10 LMX5452集成基带控制器和收发器的蓝牙解决方案422

5.11 MC72000蓝牙无线电解决方案423

5.11.1 MC72000简介423

5.11.2 MC72000主要技术指标424

5.11.3 MC72000芯片封装与引脚功能430

5.11.4 MC72000内部结构与工作原理436

5.11.5 MC72000应用439

5.11.6 MC72000封装尺寸454

5.12 MK70110/MK70120蓝牙系统458

5.12.1 MK70110/MK70120简介458

5.12.2 MK70110/MK70120主要技术指标459

5.12.3 MK70110/MK70120芯片封装与引脚功能461

5.12.4 MK70110/MK70120内部结构与工作原理461

5.12.5 MK70110/MK70120应用462

5.12.6 MK70110/MK70120封装尺寸465

5.13.3 MK70215芯片封装与引脚功能467

5.13.2 MK70215主要技术指标467

5.13 MK70215蓝牙模块467

5.13.1 MK70215简介467

5.13.4 MK70215内部结构与工作原理468

5.13.5 MK70215应用469

5.13.6 MK70215封装尺寸469

5.14 ROK 101007蓝牙多芯片模块470

5.14.1 ROK 101007简介470

5.14.2 ROK 101007主要技术特性470

5.14.3 ROK 101007芯片封装与引脚功能473

5.14.4 ROK 101007内部结构与工作原理474

5.14.5 ROK 101007应用477

5.14.6 ROK 101007封装尺寸479

5.15 ROK 101008蓝牙模块481

5.15.1 ROK 101008简介481

5.15.2 ROK 101008主要技术指标481

5.15.3 ROK 101008芯片封装与引脚功能483

5.15.4 ROK 101008内部结构与工作原理484

5.15.5 ROK 101008应用486

5.15.5 ROK 101008封装尺寸488

5.16 SiW3000 UltimateBlue无线电处理器488

5.16.1 SiW3000简介488

5.16.2 SiW3000主要技术特性489

5.16.3 SiW3000芯片封装与引脚功能491

5.16.4 SiW3000内部结构与工作原理494

5.16.5 SiW3000应用电路495

5.16.6 SiW3000封装尺寸499

5.17 SiW3500单片蓝牙技术解决方案499

5.17.1 SiW3500简介499

5.17.2 SiW3500主要技术特性499

5.17.3 内部结构与工作原理501

5.18.1 STLC2400简介502

5.18 STLC2400单片蓝牙解决方案502

5.18.2 STLC2400主要技术特性503

5.18.3 STLC2400内部结构与工作原理503

5.19 STLC2500单片蓝牙解决方案504

5.19.1 STLC2500简介504

5.19.2 STLC2500主要性能指标505

5.19.3 STLC2500芯片封装与引脚功能507

5.19.4 STLC2500内部结构与工作原理510

5.19.5 STLC2500的应用511

5.19.6 STLC2500封装尺寸514

5.20 TC2000单片蓝牙解决方案515

5.20.1 TC2000简介515

5.20.2 TC2000主要技术指标516

5.20.3 TC2000芯片封装与引脚功能517

5.20.4　TC2000内部结构与工作原理518

5.20.5 TC2000应用电路522

5.20.6 TC2000封装尺寸523

5.21 TR0700单片蓝牙解决方案524

5.21.1 TR0700简介524

5.21.2 TR0700主要技术指标525

5.21.3 TR0700芯片封装与引脚功能527

5.21.4 TR0700内部结构与工作原理529

5.21.5　TR0700封装尺寸535

5.22 TR0740/TR0750/TR0760单片蓝牙解决方案536

5.22.1 TR0740/TR0750/TR0760简介536

5.22.2 TR0740/TR0750/TR0760主要技术指标536

5.22.3 TR0740/TR0750/TR0760内部结构537

5.23.1 UGNZ2/UGZZ2内部结构538

5.23.2 UGNZ2/UGZZ2主要性能指标538

5.23.1 UGNZ2/UGZZ2简介538

5.23 UGNZ2/UGZZ2系列蓝牙模块538

5.22.4　TR0740/TR0750/TR0760封装尺寸538

5.23.4 UGNZ2/UGZZ2封装尺寸539

5.24 ZV4002嵌入式应用单片蓝牙解决方案540

5.24.1　ZV4002简介540

5.24.2 ZV4002内部结构540

5.24.3 ZV4002软件协议栈结构541

5.24.4 ZV4002开发装置541

第6章 蓝牙开发系统543

6.1 ATMEL开发系统543

6.1.1 ATMEL简介543

6.1.2 ATMEL开发系统内部结构543

6.2 BByK蓝牙开发平台544

6.2.1 BByK第二代蓝牙开发系统544

6.2.2 Baby Board第二代演示平台545

6.3 基于蓝牙模块BRF6100的开发系统546

6.3.1 BRF6100 Starter Kit简介546

6.3.2 BRF6100 Starter Kit结构546

6.3.3 BRF6100 Starter Kit应用546

6.4 Callisto Ⅱ蓝牙开发系统548

6.4.1 Callisto Ⅱ简介548

6.4.2 Callisto Ⅱ主要技术特性548

6.4.3 Callisto Ⅱ内部结构548

6.5 EBSK/EBDK蓝牙开发系统549

6.5.1 EBSK549

6.5.2 EBDK550

6.5.3 EBATK550

6.6 WRAP2151蓝牙开发系统553

6.6.1 WRAP 2151简介553

6.6.3 WRAP 2151内部结构554

6.6.2 WRAP 215 1主要性能指标554

第7章 蓝牙无线电测试556

7.1　蓝牙测试基础556

7.1.1　蓝牙系统556

7.1.2　蓝牙无线电单元556

7.1.3　蓝牙链路控制单元和链路管理器558

7.1.4　蓝牙无线电测试组结构559

7.2　发射器测试560

7.2.1　测试条件和装置560

7.2.2　功率测试562

7.2.3　发射输出频谱566

7.2.4　调制测试568

7.2.5　定时测试574

7.3.2　误码率测试设置577

7.3.1　测试参数与条件577

7.3　接收器测试577

7.3.3　单时隙信息包灵敏度579

7.3.4　多时隙信息包灵敏度580

7.3.5 C/I性能581

7.3.6　阻塞性能581

7.3.7　互调性能581

7.3.8　最大输入电平582

7.3.9　电源测量582

7.4 收发器寄生辐射测试582

7.5　蓝牙功率放大器测试582

7.5.1　蓝牙对功率放大器（PA）特性的要求582

7.5.2　蓝牙功率放大器测试装置583

7.5.3　测试结果585

参考文献595