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第1章 电子工艺技术和工艺管理1

1.1 工艺概述1

1.1.1 工艺的发源与定义1

1.1.2 电子工艺学的特点2

1.1.3 我国电子工艺现状3

1.1.4 电子工艺学的教育培训目标5

1.2 电子产品制造工艺工作程序5

1.2.1 电子产品制造工艺工作程序图5

1.2.2 产品预研制阶段的工艺工作7

1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺工作7

1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺工作13

1.2.5 产品批量生产(或质量改进)阶段的工艺工作14

1.3 电子产品制造工艺的管理15

1.3.1 工艺管理的基本任务15

1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容15

1.3.3 工艺管理的组织机构17

1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能17

1.4 电子产品工艺文件18

1.4.1 工艺文件的定义及其作用18

1.4.2 电子产品工艺文件的分类19

1.4.3 工艺文件的成套性20

1.4.4 电子工艺文件的计算机处理及管理20

思考与习题22

第2章 电子元器件23

2.1 电子元器件的主要参数24

2.1.1 电子元器件的特性参数24

2.1.2 电子元器件的规格参数25

2.1.3 电子元器件的质量参数29

2.2 电子元器件的检验和筛选33

2.2.1 外观质量检验33

2.2.2 电气性能使用筛选34

2.3 电子元器件的命名与标注35

2.3.1 电子元器件的命名方法36

2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注36

2.4.1 电阻器38

2.4 常用元器件简介38

2.4.2 电位器(可调电阻器)46

2.4.3 电容器50

2.4.4 电感器59

2.4.5 开关及接插元件63

2.4.6 继电器69

2.4.7 半导体分立器件73

2.4.8 集成电路77

2.4.9 在系统可编程逻辑器件83

思考与习题89

第3章 电子产品装配常用工具及材料92

3.1 电子产品装配常用五金工具92

3.1.1 钳子92

3.1.2 改锥93

3.1.3 小工具94

3.2 焊接工具95

3.2.1 电烙铁分类及结构95

3.2.2 烙铁头的形状与修整99

3.3 焊接材料101

3.3.1 焊料101

3.3.2 助焊剂104

3.4 常用导线与绝缘材料106

3.4.1 导线106

3.4.2 绝缘材料109

3.5.1 电子安装小配件111

3.5 其他常用材料111

3.5.2 粘合剂112

3.5.3 常用金属标准零件113

思考与习题114

第4章 印制电路板的设计与制作115

4.1 印制电路板的排版设计115

4.1.1 设计印制电路板的准备工作116

4.1.2 印制电路板的排版布局123

4.2 印制电路板上的焊盘及导线129

4.2.1 焊盘129

4.2.2 印制导线131

4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽132

4.3.1 板图设计135

4.3 板图设计的要求和制板工艺文件135

4.3.2 制板工艺文件136

4.4 印制电路板的制造工艺简介137

4.4.1 覆铜板的材料及其技术指标137

4.4.2 印制电路板制造过程的基本环节139

4.4.3 印制板生产工艺144

4.4.4 多层印制电路板146

4.4.5 挠性印制电路板148

4.4.6 印制板检验149

4.5 印制电路板的计算机辅助设计150

4.5.1 用CAD软件设计印制板的一般步骤150

4.5.2 印制电路板CAD典型软件简介151

4.6.1 漆图法155

4.6 手工自制印制电路板155

4.6.2 贴图法156

4.6.3 铜箔粘贴法156

4.6.4 刀刻法156

思考与习题157

第5章 装配焊接及电气连接工艺160

5.1 安装160

5.1.1 安装的基本要求160

5.1.2 集成电路的安装163

5.1.3 印制电路板上元器件的安装165

5.2.1 焊接分类与锡焊的条件167

5.2 焊接技术167

5.2.2 焊接前的准备169

5.2.3 手工烙铁焊接技术171

5.2.4 焊点质量及检查175

5.2.5 手工焊接技巧179

5.2.6 拆焊182

5.2.7 电子工业生产中的焊接简介184

5.3 绕接技术186

5.3.1 绕接机理及其特点187

5.3.2 绕接工具及使用方法187

5.4 其他连接方式189

5.4.1 粘接189

5.3.3 绕接点的质量189

5.4.2 铆接191

5.4.3 螺纹连接191

思考与习题194

第6章 表面安装技术(SMT)196

6.1 表面安装技术概述196

6.1.1 表面安装技术的发展过程196

6.1.2 SMT的装配技术特点198

6.2 表面装配元器件199

6.2.1 表面装配元器件的特点199

6.2.2 表面装配元器件的种类和规格199

6.3 SMT装配方案和生产设备206

6.3.1 SMT装配方案207

6.3.2 SMT元器件贴片机209

6.3.3 手工贴装214

6.3.4 SMT维修工作站215

6.3.5 SMT焊接设备215

6.4 SMT印制电路板及装配焊接材料223

6.4.1 SMT印制电路板223

6.4.2 膏状焊料236

6.4.3 SMT所用的粘合剂237

6.4.4 清洗工艺240

6.5 SMT组件的返修241

6.5.1 对返修工作的要求与条件241

6.6 电子组装技术简介246

6.5.2 SMT电路板的返修过程246

6.6.1 基片247

6.6.2 板载芯片(COB)技术248

6.6.3 带自动键合(TAB)技术248

6.6.4 倒装芯片技术249

6.6.5 厚/薄膜集成电路技术249

6.6.6 大圆片规模集成电路(WSI)技术250

思考与习题250

第7章 电子产品的整机结构与电子工程图252

7.1 电子产品的整机结构252

7.1.1 机箱结构的方案选择253

7.1.2 操作面板的设计与布局255

7.1.3 电子机箱的内部结构259

7.1.4 环境防护设计261

7.1.5 外观及装潢设计265

7.2 电子工程图简介266

7.2.1 电子工程图概述266

7.2.2 电子工程图中的图形符号及说明268

7.2.3 产品设计图272

7.2.4 工艺图280

思考与习题288

8.1 电子产品生产线290

8.1.1 生产线的总体设计290

第8章 电子产品生产线及产品的环境试验290

8.1.2 电子产品生产工艺过程举例296

8.1.3 电子产品的计算机集成制造系统(CIMS)299

8.2 电子产品的调试301

8.2.1 调试工艺方案302

8.2.2 整机产品调试的步骤302

8.2.3 调试中查找和排除故障305

8.3 电子整机产品的老化和环境试验309

8.3.1 整机产品的老化310

8.3.2 电子整机产品的环境试验方法310

思考与习题312

9.1.1 质量314

9.1 质量和可靠性的基本概念314

第9章 电子产品的质量管理314

9.1.2 可靠性常识315

9.1.3 平均无故障工作时间(MTBF)319

9.2 产品的生产过程和全面质量管理320

9.2.1 产品生产过程中的几个阶段320

9.2.2 生产过程中的质量管理320

9.2.3 生产过程中的可靠性保证322

9.3 ISO 9000系列国际质量标准323

9.3.1 质量管理和质量保证标准的产生和制定323

9.3.2 世界各国采用ISO 9000标准系列的情况330

9.3.3 GB/T 19000标准系列的组成和性质333

9.3.4 实施GB/T 19000标准系列的意义334

9.4 ISO 14000系列环境标准336

9.4.1 IS0 14000系列标准的产生与发展背景336

9.4.2 我国对ISO 14000系列标准的反响337

9.4.3 ISO 14000标准的内容337

9.4.4 ISO 14000系列标准和我国现有环保标准的不同点337

9.4.5 实施ISO 14000标准的意义338

9.4.6 电子产品生产的污染防治问题339

9.5 3C强制认证339

思考与习题340

附录A343

附录B345

参考文献350