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第一章　关于新接合技术1

目录1

第二章　雷射接合9

2.1 接合方法10

2.2 接合原理10

2.2.1 金属的接合10

2.2.2 陶瓷的接合15

2.2.3 雷射接合与其他加工方法的比较16

2.3.1 事前检查项目18

2.3 雷射接合（焊接）的检讨项目18

2.3.2 开槽的形式20

2.3.3 开槽接合精度21

2.3.4 拘束方法23

2.3.5 焊接条件25

2.3.6 焊接部的性质27

2.3.7 检查28

2.3.8 施工上的注意要点29

2.4.1 密封回路的套装零件30

2.4 焊接的实施例子30

2.4.2 汽车零件的焊接31

2.4.3 Ni覆面（clad）钢的焊接34

2.4.4 罐的焊接34

2.4.5 箔的焊接35

2.4.6 在制钢产线上的接板焊接36

2.4.7 火箭发射台的焊接37

2.4.8 涡轮引擎（Turbine Engine）用热交换器的焊接38

2.4.11 雷射焊接最近的研究例子39

2.4.10 原子炉燃料体的修补焊接39

2.4.9 喷射引擎风扇壳的焊接39

2.5 今后构想领域　43

＜参考文献＞　44

第三章　电子束焊接　47

3.1 焊接方法及焊接原理　48

3.2 应用电子束焊接的注意点及检讨事项55

3.3 电子束接合在各种制品的应用63

3.3.1 柴油引擎燃料喷射阀64

3.3.2 内齿轮零件65

3.3.3 ST-500低温恒温器（Cryostat）66

3.3.4 气体涡轮机（Gas Turbine）入口输送管（Duct）68

3.3.5 耐压环状电磁石69

3.3.6 各种大型电极70

3.3.7 LNG船用球形槽（Tank）的连通喷嘴（Nozzle）72

3.3.8 飞航零件（Pylon Post）73

3.3.9 大型齿轮75

3.3.10 核融合实验装置，Heliotron E之真空容器及其他大型结构组件76

3.4.1 装置的高功率化77

3.4 今后的课题77

3.4.2 焊接参数（电气及机械参数）的控制78

3.4.3 应用领域的扩大78

＜参考文献＞79

第四章 扩散接合81

4.1 接合方法　82

4.2 接合原理　84

4.3.1 蒸气涡轮零件90

4.3.2 弯曲管道空洞块件（block）90

4.3 扩散接合的实物例子90

4.3.3 FRM的制作及接合92

4.3.4 各种覆面（clad）钢的制作94

4.3.5 涡轮风扇引擎（Turbo Fan Engine）之中空风扇轴毂（Fan Herb）95

4.3.6 涡轮风扇引擎的涡轮静止叶片96

4.3.7 其他应用例子97

4.4 今后的课题100

＜参考文献＞101

第五章　摩擦压接103

5.1.1 压接的方式104

5.1 摩擦压接的方法104

5.1.2 压接条件及压接周期107

5.1.3 摩擦压接接头的机械性质108

5.1.4 摩擦压接机109

5.2 摩擦压接的原理109

5.3 摩擦压接的实用例子112

5.3.1 不锈钢的压接　112

5.3.2 不锈钢与碳钢的压接116

5.3.3 不锈钢与非铁金属的压接120

5.3.4 高合金钢的压接122

5.3.5 超合金的压接124

5.3.6　粉末合金的压接127

5.3.7 非铁金属的压接131

5.3.8 工程塑胶（Engineering Plastic）的压接133

5.4 今后摩擦压接的拓展137

5.4.1 新金属137

5.4.2 复合材料的压接140

5.4.3 陶瓷的压接143

＜参考文献＞144

第六章　HIP（热间等方加压）扩散接合　147

6.1　HIP装置及制程148

6.1.1 装置概要148

6.1.2　HIP制程152

6.2　HIP的应用技术156

6.2.1 粉末的加压烧结及成形157

6.2.2 烧结品的高密度化162

6.2.3 铸造缺陷的去除164

6.2.4 疲劳潜变损伤零件的再生167

6.2.5 高压浸渍168

6.3 扩散接合170

6.3.1　HIP扩散接合的特征170

6.3.2　HIP扩散接合方法172

6.3.3 金属／金属的接合176

6.3.4 陶瓷／金属的接合186

6.3.5 陶瓷／陶瓷的接合191

6.4 结论192

＜参考文献＞193

第七章　真空硬焊197

7.1 真空硬焊的优点198

7.2 真空硬焊的真空度与诸问题点200

7.2.1 蒸发现象201

7.2.2 氧化物的除去（还元）作用202

7.3 真空硬焊的基础204

7.3.1 零件的设计204

7.3.2 接头的间隙与强度的关系205

7.3.3　接头的形状205

7.3.5　镴材的选定207

7.3.4　母材的选定207

7.3.6 真空硬焊炉215

7.4　真空硬焊的方法219

7.4.1 硬焊工程219

7.4.2　零件的检查219

7.4.3 脱脂220

7.4.5 组装及治具设定221

7.4.6 硬焊221

7.4.4 零件及治具的除气221

7.4.7 检查222

7.5 真空硬焊的应用223

7.5.1 石墨与Mo的硬焊223

7.5.2 Al与Ti的硬焊224

7.5.3 Ti与Mo（T2M）的硬焊227

7.5.4 SUS316与SKD-11的硬焊227

7.5.5 SUS321与铜管的硬焊228

7.5.6 INCONEL与SUS321的金镴硬焊230

7.5.7 不锈钢与陶瓷及铜之硬焊230

7.6 真空硬焊的应用与今后的问题232

＜参考文献＞233

第八章　接著接合235

8.1 接著接头的功能237

8.2 接著剂239

8.2.1 有机系接著剂239

8.2.2　无机系接著剂244

8.3 接头形式及应力分布246

8.3.1 基本形式246

8.3.2 各种接头形式255

8.4 接著结构261

＜参考文献＞270

第九章　接合强度的特性评估273

9.1 前言274

9.2　微观接合（Micro Bonding）275

9.3 固相接合接头；摩擦压接接头及扩散接合接头279

9.3.1 摩擦压接接头279

9.3.2 扩散接合接头288

9.4 接著接头291

＜参考文献）297