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第1章 绪论1

1.1 表面组装技术概述1

1.1.1 表面组装技术的演变发展1

1.1.2 表面组装技术特点2

1.2 表面组装技术的组成及工艺流程4

1.2.1 表面组装技术的组成4

1.2.2 表面组装工艺流程简介5

1.3 表面组装技术的发展10

1.3.1 国内表面组装技术的现状11

1.3.2 表面组装技术的发展12

1.3.3 板载芯片技术14

1.3.4 倒装芯片技术15

1.3.5 多芯片模块技术17

1.3.6 三维立体（3D）封装技术19

1.3.7 系统级封装技术21

1.3.8 微机电系统封装22

第2章 表面组装元器件25

2.1 表面组装电阻器25

2.1.1 矩形片式电阻器25

2.1.2 圆柱形固定电阻器28

2.1.3 表面组装电阻网络30

2.1.4 表面组装电位器32

2.2 表面组装电容器34

2.2.1 多层片状瓷介电容器34

2.2.2 钽电解电容器36

2.2.3 铝电解电容器38

2.2.4 微调电容器40

2.2.5 网络电容器41

2.3 表面组装电感器42

2.3.1 绕线型表面组装电感器43

2.3.2 多层型表面组装电感器45

2.4 其他表面组装元件46

2.4.1 磁珠46

2.4.2 表面组装用开关47

2.4.3 表面组装振荡器49

2.4.4 表面组装继电器50

2.5 表面组装元件的发展趋势52

2.6 表面组装半导体器件56

2.6.1 表面组装二极管56

2.6.2 表面组装晶体管57

2.6.3 小外形模压塑料封装58

2.6.4 塑封有引线芯片载体封装59

2.6.5 方形扁平封装59

2.6.6 球形格栅阵排列封装60

2.7 表面组装元器件的包装61

2.7.1 编带包装61

2.7.2 管式包装64

2.7.3 托盘包装64

2.7.4 散装65

第3章 焊接用材料66

3.1 焊接的分类66

3.2 锡焊原理67

3.2.1 焊接机理分析67

3.2.2 焊接工艺参数分析70

3.2.3 焊点质量及检查74

3.3 焊料75

3.3.1 焊料分类及选用依据76

3.3.2 锡铅焊料77

3.3.3 焊膏78

3.4 助焊剂82

3.4.1 助焊剂的作用与分类82

3.4.2 助焊剂的选用84

3.5 贴片胶85

3.5.1 贴片胶的类型与选用86

3.5.2 贴片胶的特性与影响因素88

3.6 清洗剂91

3.6.1 清洗剂的特点与分类92

3.6.2 清洗方法93

3.6.3 免清洗技术100

第4章 印刷技术及设备102

4.1 焊膏印刷技术102

4.1.1 焊膏印刷概述102

4.1.2 焊膏印刷的工艺流程106

4.2 焊膏印刷机系统组成106

4.2.1 手动焊膏印刷机107

4.2.2 半自动焊膏印刷机108

4.2.3 全自动焊膏印刷机113

4.3 焊膏印刷模板120

4.3.1 印刷模板的结构和制造方法121

4.3.2 模板制作的外协122

4.4 影响焊膏印刷的主要工艺参数125

第5章 贴装技术及设备129

5.1 贴装机系统组成及贴装机的发展129

5.1.1 贴装机概述129

5.1.2 贴装头130

5.1.3 贴装机传动系统133

5.1.4 贴装机光学对中系统136

5.1.5 供料器139

5.1.6 贴装机控制系统142

5.1.7 贴装机的发展142

5.2 贴装机的分类及技术参数143

5.2.1 贴装机的分类143

5.2.2 贴装机的技术参数146

5.3 典型贴装机介绍149

5.3.1 富士NXT模组型高速多功能贴装机149

5.3.2 SIPLACE X系列贴装机151

5.3.3 高速模块式贴装机（CM602-L）152

5.3.4 JUKI KE-2070/2080贴装机154

第6章 再流焊技术及设备159

6.1 再流焊设备159

6.1.1 再流焊设备概述159

6.1.2 再流焊机的结构及系统组成161

6.1.3 再流焊炉传动系统163

6.1.4 再流焊机加热系统164

6.1.5 热风对流系统164

6.1.6 控制系统165

6.2 再流焊工艺165

6.2.1 再流焊原理166

6.2.2 再流焊过程166

6.2.3 再流焊温度曲线167

6.3 典型再流焊机169

6.3.1 再流焊机的基本参数169

6.3.2 典型再流焊机170

第7章 波峰焊技术及设备179

7.1 波峰焊机180

7.1.1 波峰焊机的类型180

7.1.2 波峰焊机结构及系统组成182

7.1.3 助焊剂供给系统183

7.1.4 波峰焊机传输系统184

7.1.5 波峰焊机加热系统185

7.1.6 波峰焊接系统185

7.1.7 波峰焊控制系统188

7.2 波峰焊工艺188

7.2.1 波峰焊原理188

7.2.2 波峰焊工艺过程190

7.2.3 波峰焊温度曲线193

7.3 典型波峰焊机195

7.3.1 波峰焊机的基本参数195

7.3.2 典型波峰焊机介绍196

第8章 常用检测设备203

8.1 自动光学检测203

8.1.1 AOI设备的基本结构203

8.1.2 AOI设备的工作原理205

8.1.3 AOI设备的应用及主要技术指标206

8.1.4 典型自动光学检测设备介绍207

8.2 X射线检测仪211

8.2.1 X射线检测仪的结构与原理211

8.2.2 典型X射线检测仪介绍214

8.3 针床式测试仪219

8.3.1 针床式测试仪的原理219

8.3.2 典型针床式测试仪介绍223

8.4 飞针式测试仪228

8.4.1 飞针式测试仪的基本结构及特点228

8.4.2 飞针式测试仪的工作原理229

8.4.3 典型飞针式测试仪介绍231

8.5 其他检测设备235

8.5.1 SMT炉温测试仪235

8.5.2 锡膏测厚仪237

8.5.3 可焊性测试仪240

第9章 SMT辅助设备241

9.1 返修工作系统的基本结构241

9.1.1 返修工作系统的基本结构241

9.1.2 返修系统的原理242

9.1.3 返修工作系统的主要技术指标242

9.1.4 典型返修工作系统介绍243

9.1.5 其他返修工具250

9.2 全自动点胶机253

9.2.1 点胶机的基本结构253

9.2.2 典型点胶机介绍254

9.3 超声波清洗设备258

9.3.1 超声波清洗技术258

9.3.2 超声波清洗设备的主要参数259

9.3.3 典型清洗设备介绍260

9.4 静电防护及测量设备264

9.4.1 静电及其危害264

9.4.2 静电防护266

9.4.3 静电测量仪器269

9.5 烘干、防潮设备274

9.5.1 湿度对电子元器件和产品的危害274

9.5.2 常用防潮、烘干设备介绍275

第10章 SMT生产系统279

10.1 表面组装系统要求279

10.1.1 SMT生产质量保证体系279

10.1.2 SMT产品设计280

10.1.3 外协作及外购件的管理280

10.1.4 生产管理281

10.1.5 质量检验285

10.1.6 其他相关保证体系286

10.2 SMT生产系统概述287

10.3 典型SMT全自动生产线289

10.3.1 美国环球公司的贴装生产线290

10.3.2 西门子公司的贴装生产线290

10.3.3 MYDATA MY的生产线291

10.3.4 SANYO-1000型SMT生产线292

参考文献294