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![电子工程师技术手册](https://www.shukui.net/cover/7/34310807.jpg)
- 张安康,谭锡林主编 著
- 出版社: 南京市:江苏科学技术出版社
- ISBN:7534515424
- 出版时间:1993
- 标注页数:2115页
- 文件大小:122MB
- 文件页数:2143页
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图书目录
第Ⅶ篇 固态微波器件1
第一章超导电子元器件 11-1
第Ⅺ篇新颖电子元器件1
§10.1.1概述 10-1
第Ⅹ篇 微处理器、单片机及外围接口电路第一章微处理器 10-1
§9.1.1模拟集成电路的特点 9-1
识 9-1
第一章模拟集成电路的基础知1
第Ⅸ篇模拟集成电路1
第Ⅱ篇半导体分立器件1
第一章基本知识 2-1
§2.1.1国内外半导体分立器件型1
号命名方法 2-1
一、中国半导体器件型号命名法 2-1
第Ⅳ篇光电器件1
第一章隧道二极管 7-1
§11.1.1概述 11-1
目录1
位 6-1
§6.1.1传感器在科学技术中的地1
第一章概论 6-1
第Ⅵ篇敏感元件与传感器1
§5.1.1摄像与显示的意义 5-1
第一章概论 5-1
第Ⅴ篇 摄像与显示器件1
第Ⅲ篇 电力半导体器件与执行器件1
第一章整流管 3-1
§3.1.1整流管的工作原理与特1
性 3-1
一、pn结大注入效应 3-1
一、pn结型光电二极管 4-1
原理 4-1
§4.1.1光电二极管的结构和工作1
第一章光电二极管 4-1
第1篇 元件1
第一章电阻器和电位器 1-1
§1.1.1电阻器概述 1-1
一、电阻器的分类 1-1
§9.1.2模拟集成电路的分类 9-2
二、超导真空晶体管 11-2
一、超导—半导体兼容器件 11-2
§11.1.2超导电子器件 11-2
五、其他模拟集成电路 9-2
四、模—数及数—模转换器集成电路 9-2
电路 9-2
三、通信、广播等设备中的模拟集成2
二、集成稳压器 9-2
一、集成运算放大器 9-2
三、超导微波电路 11-2
二、日本半导体分立器件型号命名法 2-2
一、整流管的基本结构 3-2
一、提高微波功率晶体管高频优值Kpf2
构与隧道效应 7-2
§7.1.1高掺杂半导体的能带结2
二、电阻器的识别 1-2
二、电导调制效应 3-2
三、肖特基整流管的伏安特性 3-2
§3.1.2整流管的基本结构与类2
型 3-2
二、pin结型光电二极管 4-2
§7.1.2隧道二极管的伏—安特3
§5.1.2摄像与显示器件的分类 5-3
性 7-3
§9.1.3模拟集成电路中的基本3
单元电路 9-3
一、恒流源偏置电路 9-3
四、超导—半导体混合电路 11-3
二、整流管的分类 3-3
五、高速约瑟夫逊结加法器 11-3
§10.1.2 8位微处理器 10-3
一、8085A微处理器 10-3
三、雪崩型光电二极管 4-3
四、两种派生器件 4-3
§4.1.2光电二极管的特性和主要4
六、其他超导元件 11-4
分类 6-4
参数 4-4
一、伏安特性 4-4
三、电阻器的主要特性参数 1-4
三、基本特性 8-4
§7.1.3等效电路分析 7-4
三、美国半导体分立器件型号命名法 2-4
§6.1.2传感器与敏感功能材料的4
传感器 11-5
§11.2.1多功能硅集成传感5
器 11-5
一、硅微机械装置和微执行器 11-5
第二章 多功能集成传感器和新颖5
六、光电流IL 4-5
五、暗电流ID 4-5
二、光谱响应特性 4-5
四、最高工作电压Umax 4-5
三、指向特性 4-5
四、国际电子联合会半导体器件型号命名法 2-5
§5.1.3摄像与显示器件的命名5
方法 5-5
能 7-6
二、稳压源电路 9-6
四、噪声容限和负载规则 8-6
§7.1.4隧道二极管的分类及性6
§6.1.4传感器的发展动向 6-6
能要求 6-6
§6.1.3对传感器与敏感材料的性6
二、硅集成真空度传感器 11-6
路 4-7
三、薄膜电阻器 1-7
五、欧洲早期半导体分立器件型号命名法 2-7
六、苏联半导体器件型号命名法 2-7
二、线绕电阻器 1-7
一、使用光电二极管时应注意的问题 4-7
§4.1.3光电二极管的实际应用电7
八、响应时间τ 4-7
三、集成加速度传感器 11-7
四、集成湿敏振荡器 11-7
§11.2.2新颖传感器 11-7
一、新颖温度传感器 11-7
§1.1.2电阻器 1-7
九、波长范围(光谱响应范围) 4-7
一、实芯碳质电阻器 1-7
七、光电灵敏度S 4-7
二、其他新颖传感器 11-8
§7.1.5典型应用 7-8
二、几种实际应用电路 4-8
三、有源负载电路 9-8
四、电阻器系列 1-9
第三章高低温电子器件 11-9
二、Z80微处理器 10-9
四、电平移位电路 9-9
§6.2.2半导体力敏器件原理 6-9
五、直流参数和开关参数 8-9
§6.2.1概述 6-9
§11.3.1概述 11-9
第二章力学量传感器 6-9
§6.2.3力学量传感器的分类 6-10
§6.2.4应变式传感器 6-10
第二章光电三极管 4-10
§4.2.1光电三极管的结构和工作10
二、光电三极管的三种类型 4-10
五、差分放大电路 9-10
一、结构和工作原理 4-10
§11.3.2低温半导体器件 11-10
一、低温器件的特点 11-10
二、低温微电子器件 11-10
原理 4-10
一、高温高速耐辐射晶体管 11-11
§11.3.3高温半导体器件 11-11
一、分辨率 5-11
§5.2.1摄像器件的参数 5-11
一、概述 8-11
§8.1.2 CMOS电路 8-11
七、制造厂家半导体器件专用型号命名法 2-11
第二章摄像器件 5-11
二、高温高性能的异质结双极晶体11
管 11-11
参数 4-11
§4.2.2光电三极管的特性和主要11
二、电路结构和特点 8-12
第二章雷崩二极管 7-13
一、阻断特性 3-13
§7.2.1崩越二极管 7-13
一、IMPATT二极管的理论基础 7-13
§4.2.3实际应用电路 4-13
§3.2.1普通晶闸管的工作原理与13
六、双差分电路 9-13
特性 3-13
二、惰性 5-13
一、光电三极管使用注意事项 4-13
第二章晶闸管 3-13
第四章智能功率集成电路 11-13
§2.1.2半导体二极管参数符号及13
其意义 2-13
§11.4.1概述 11-13
§11.4.2输出级器件结构 11-13
二、门极特性 3-14
七、双端输出变单端输出电路 9-14
四、动态范围 5-15
三、光电转换特性和灰度 5-15
三、基本特性 8-15
八、输出电路 9-15
二、应用电路 4-15
三、MC 6800微处理器 10-16
三、通态特性 3-16
义 2-16
五、光谱响应 5-16
六、信噪比 5-16
§2.1.3双极型晶体管参数符号意16
§6.2.5硅压力传感器 6-17
§5.2.2光导型摄像管 5-17
一、光导型摄像管的结构和原理 5-17
§11.4.3隔离技术 11-17
九、保护电路 9-17
§10.1.3 16位微处理器 10-17
一、高档微处理器的基本结构 10-17
动电路 11-18
二、电容式硅压力传感器 6-18
一、压阻型硅压力传感器 6-18
二、输出功率和效率 7-18
§11.4.4栅充电泵和电平位移驱18
四、动态特性 3-18
二、摄像管的电子光学系统 5-18
§2.1.4场效应管参数符号意义 2-18
四、噪声容限和负载能力 8-19
§9.2.1集成运算放大器的基本工19
第二章集成运算放大器 9-19
二、8086/8088微处理器 10-19
作原理 9-19
动态 1-20
一、熔断电阻器 1-20
第二章晶体二极管 2-20
§1.1.3新型电阻器和电阻器发展20
一、平衡pn结 2-20
§2.2.1 pn结 2-20
§11.4.5智能化电路 11-20
原理 4-20
§4.3.1硅光电池的结构和工作20
一、双向晶闸管的四种触发方式 3-20
特性 3-20
§3.2.2双向晶闸管的工作原理与20
三、噪声性能 7-20
四、典型结构、材料和设计参数 7-20
第三章光电池 4-20
一、电压—电流特性 4-21
用 11-21
二、敏感电阻器 1-21
§9.2.2集成运算放大器的主要参21
§4.3.2光电池的特性和参数 4-21
数 9-21
五、直流参数和开关特性 8-21
§11.4.6智能功率集成电路的应21
二、双向晶闸管的主要电参数 3-21
三、片状电阻器 1-21
§6.2.6压电式压力传感器 6-22
二、转换效率 4-22
§11.5.1半导体的超晶格和超晶23
第五章微电路及其发展动向 11-23
二、电路结构和特点 8-23
一一、概述 8-23
四、电阻网络 1-23
格结构器件 11-23
§4.3.3光电池在实际中的应用 4-23
四、温度特性 4-23
三、光谱响应特性和响应时间 4-23
五、电阻器的发展动态 1-23
§8.1.3 ECL电路 8-23
五、IMPATT二极管的典型分类及性23
能 7-23
二、非平衡pn结的能带图 2-23
二、超晶格结构器件分类 11-23
三、光电导靶面 5-23
一、半导体超晶格 11-23
三、用JT-1型图示仪测量双向晶闸管的主要电参数 3-23
§3.2.3可关断晶闸管(GTO)的工24
§9.2.3通用型集成运算放大24
六、典型应用 7-24
§2.2.2 pn结特性参数 2-24
一、pn结直流伏—安特性 2-24
§1.1.4电位器概述 1-24
作原理与特性 3-24
四、其他量子器件 11-24
一、电位器的分类 1-24
二、电位器的型号命名 1-24
器 9-24
三、量子阱与量子晶体管 11-24
三、8087与8089微处理器 10-25
器 9-25
一、F702通用I型集成运算放大25
§11.5.2超大规模集成电路及其25
三、电位器的主要特性参数 1-25
一、GTO的导通和关断机理 3-25
§6.2.7压力传感器的应用 6-25
一、最新存储器及其新技术 11-25
新技术 11-25
二、GTO的主要电参数 3-26
四、80286处理器 10-26
三、兆位准静态随机存取存储器 11-26
二、超高速大容量门阵列 11-26
一、TRAPATT器件的理论基础 7-26
§7.2.2俘越二极管 7-26
特性 3-27
§3.2.4逆导晶闸管的工作原理与27
三、GT0的使用注意事项 3-27
二、pn结势垒电容 2-27
一、线绕电位器 1-27
器 9-27
二、F709通用Ⅱ型集成运算放大27
§1.1.5各种电位器 1-27
四、64M DRAM的参数性能比较 11-27
二、合成碳膜电位器 1-27
三、基本特性 8-27
三、有机实芯电位器 1-28
一、逆导晶闸管的结构特点 3-28
五、超高速预分频器 11-28
三、pn结扩散电容和交流特性 2-28
二、逆导晶闸管的特性 3-28
七、人工神经网络器件 11-28
六、高速Bi-CMOS门阵列 11-28
四、金属膜电位器 1-28
五、金属玻璃釉电位器 1-28
二、器件参数设计 7-28
三、F741通用Ⅲ型集成运算放大28
器 9-28
路 3-29
§3.2.5触发器件和触发器集成电29
一、可编程单结晶体管(PUT)的工作原理与基本特性 3-29
六、导电塑料电位器 1-29
七、带开关电位器 1-29
三、逆导晶闸管的主要电参数 3-29
四、pn结的击穿特性 2-29
五、直流参数 8-29
四、噪声容限 8-29
三、TRAPATT二极管振荡器 7-29
§6.3.1压电陶瓷的压电特性 6-29
第三章声学传感器 6-29
第六章其他新颖电子元器件 11-30
§11.6.1光运算集成电路和光电30
单块集成电路 11-30
§11.6.3其他新材料器件 11-30
一、铁电随机存储器 11-30
§11.6.2砷化镓集成电路 11-30
第四章光控晶闸管 4-30
一、小功率光控晶闸管的结构和工作原理 4-30
§4.4.1结构和工作原理 4-30
二、全塑性晶体管 11-31
同产品对照表 9-31
四、通用型集成运算放大器国内外类31
互连接 8-31
§8.1.4各种电路和器件的相31
——转移电子效应 7-31
§7.3.1转移电子器件的物理基础31
第三章转移电子器件 7-31
二、大功率光控晶闸管的结构和工作原理 4-31
三、纸张型集成元件 11-31
八、预调式电位器 1-31
二、双向触发二极管(DIAC)的工作原理与基本特性 3-31
五、pn结的温度特性 2-31
一、光电阴极 5-32
九、直滑式电位器 1-32
十、双连电位器 1-32
三、硅单向开关(SUS)的工作原理与基本特性 3-32
§2.2.3晶体二极管的分类 2-32
一、根据制造工艺和结构分类 2-32
§4.4.2光控晶闸管的特性和参32
数 4-32
电特性 6-32
§6.3.2聚偏氟乙烯(PVF2)的压32
§5.2.3光电发射型摄像管 5-32
§6.3.3压电材料—氧化物—半导体场效应晶体管(POSFET)的结构与原理 6-33
§7.3.2转移电子器件的工作原33
五、MC 68000微处理器 10-33
一、使用中应注意的问题 4-33
§4.4.3光控晶闸管的应用 4-33
四、硅双向开关(SBS)的工作原理与基本特性 3-33
五、交流用硅二极管(SIDAC)的工作原理与基本特性 3-33
理 7-33
十二、电位器系列 1-33
二、根据用途分类 2-33
十一、无触点电位器 1-33
一、空间电荷积累层与不稳定性 7-33
三、畴动力学——大信号理论 7-34
§6.3.4声学传感器的应用 6-34
三、根据半导体材料分类 2-34
§2.2.4硅整流器件 2-34
一、硅整流二极管 2-34
二、应用实例 4-34
五、通用型集成运算放大器国内产品34
二、小信号理论 7-34
主要特性表 9-34
二、超正摄像管 5-34
§10.1.4.32位微处理器 10-35
§8.2.1逻辑门 8-35
六、通用型集成运算放大器国外产品35
三、二次电子导电(SEC)摄像管 5-35
主要特性表 9-35
一、80386微处理器 10-35
第二章门电路 8-35
第五章光敏电阻 4-37
四、增强硅靶管 5-37
及主要引脚功能表 9-37
七、通用型集成运算放大器封装形式37
§7.3.3典型分类及性能 7-37
一、光敏电阻的结构 4-37
理 4-37
§4.5.1光敏电阻的结构和工作原37
三、几种派生器件 4-38
二、光敏电阻的工作原理 4-38
§5.2.4变像管与像增强管 5-39
二、80486微处理器 10-39
第四章温度传感器 6-39
§6.4.1温度传感器的分类 6-39
一、变像管的基本结构和原理 5-39
三、快速恢复硅整流二极管 2-39
二、硅雪崩整流器件 2-39
§6.4.2热敏电阻 6-40
§4.5.2光敏电阻的特性和参数 4-40
一光谱特性 4-40
§9.2.4低功耗集成运算放大40
器 9-40
六、触发器集成电路 3-40
一、F253型低功耗集成运算放大器 9-40
二、光学纤维面板和微通道板 5-40
三、响应特性 4-41
二、照度特性 4-41
§7.3.4典型应用 7-41
三、变像管的种类 5-42
六、光电阻和暗电阻 4-42
五、最高工作电压和允许耗散功率 4-42
四、温度特性 4-42
三、MC 68020微处理器 10-42
二、F013型低功耗集成运算放大器 9-42
一、缓冲器/电平变换器 8-42
§8.2.2缓冲器/驱动器 8-42
§4.5.3光敏电阻的实际应用 4-43
四、整流电路 2-43
三、低功耗集成运算放大器国内外类44
§2.2.5锗检波二极管 2-44
同产品对照表 9-44
一、检波二极管的主要参数 2-44
二、锗检波二极管的参数规范表 2-44
二、应用实例 4-44
一、使用注意事项 4-44
品主要特性表 9-45
主要特性表 9-45
一、SiC薄膜热敏电阻器及温度传感器 6-45
§6.4.3薄膜型热敏电阻器 6-45
五、低功耗集成运算放大器国外产品45
二、三态门 8-45
四、低功耗型集成运算放大器国内产45
§7.4.1耗尽层容—压特性 7-45
第四章变容二极管 7-45
四、像增强器 5-46
主要性能参数 7-46
§7.4.2变容二极管的等效电路及46
§2.2.6稳压二极管 2-46
§10.2.1概述 10-46
第二章单片微型计算机 10-46
§1.1.6电位器发展动态 1-46
一、小型化 1-46
二、片状化 1-46
三、总线缓冲器/驱动器 8-46
五、各类微光摄像管的比较 5-47
第六章发光二极管 4-47
§4.6.1发光二极管的结构和工作47
原理 4-47
一、发光二极管的结构、外形和种类 4-47
三、组合化 1-47
二、镍薄膜温度传感器 6-47
一、稳压二极管的特性参数 2-47
一、热释电红外摄像管 5-47
§5.2.5特种摄像管 5-47
二、稳压管的应用与参数表 2-48
二、发光二极管的发光原理 4-48
一、电容器分类 1-48
§6.4.4有机热敏电阻器 6-48
第二章电容器 1-48
§1.2.1概述 1-48
一、RS锁存触发器 8-49
§8.3.1触发器 8-49
§6.4.5 pn结温度传感器 6-49
第三章触发器、寄存器 8-49
§9.2.5高精度集成运算放大50
二、电容器的识别 1-50
六、低功耗型集成运算放大器封装形50
式及主要引脚功能表 9-50
§4.6.2发光二极管的特性和参50
器 9-50
数 4-50
一、F725型高精度集成运算放大51
器 9-51
二、主要光学参数 4-51
二、单管彩色摄像管 5-51
一、MCS-48系列单片机 10-51
§10.2.2 8位单片微机 10-51
一、主要电学参数 4-51
二、D型触发器 8-51
三、电容器的主要特性参数 1-52
§6.4.6热敏闸流晶体管 6-52
二、XFC-78型高精度集成运算放大53
器 9-53
§6.4.7温度传感器的应用 6-53
二、发光二极管的驱动电路 4-54
一、使用时应注意的事项 4-54
§4.6.3发光二极管的实际应用 4-54
三、热学参数 4-54
一、有机介质电容器 1-55
§1.2.2各种电容器 1-55
§2.2.7开关二极管 2-55
一、开关二极管的反向恢复时间 2-55
三、高精度集成运算放大器国内外类55
同产品对照表 9-55
§6.5.1半导体的霍尔效应 6-55
§6.5.2霍尔元件的电学磁学特55
性 6-55
数 3-55
§3.2.6晶闸管主要产品技术参55
三、JK触发器 8-55
第五章磁传感器 6-55
三、应用实例 4-56
三、聚焦投射扫描(FPS)视像管 5-56
二、电荷贮存效应 2-56
主要特性表 9-57
三、开关二极管的参数规范表 2-57
二、MCS-51系列单片机 10-57
四、高精度集成运算放大器国内产品57
主要特性表 9-58
§6.5.3霍尔元件的温度特性及补58
五、低噪声集成运算放大器国外产品58
偿方法 6-58
二、无机介质电容器 1-58
§7.4.3典型分类及性能 7-58
§7.4.4变容二极管的典型应用 7-58
§5.2.6扫描转换管 5-58
一、参量放大器 7-58
一、硅靶扫描转换管 5-59
§6.5.4霍尔MOSFET 6-59
四、单稳态触发器 8-59
一、光隔离器的结构和组合方式 4-59
第七章光电耦合器 4-59
§4.7.1光电耦合器的结构 4-59
三、电解电容器 1-59
一、双极型硅霍尔集成电路 6-60
§6.5.5霍尔集成电路 6-60
二、稳流管的特性参数 2-60
§2.2.8硅稳流二极管 2-60
一、硅稳流二极管的原理和特性 2-60
二、光传感器的结构 4-60
二、单枪扫描转换管 5-61
主要特性表 9-61
六、低漂移集成运算放大器国外产品61
二、输出参数 4-61
一、输入参数 4-61
§4.7.2光电耦合器的主要参数 4-61
§6.5.6磁阻元件 6-62
二、MOS霍尔集成电路 6-62
三、传输参数 4-62
五、微调电容器 1-62
四、可变电容器 1-62
一、CCD结构和工作原理 5-62
§4.7.3光电耦合器的实际应用 4-62
二、变容管倍频器 7-62
§5.2.7固体摄像器件 5-62
六、电容器系列 1-63
及主要引脚功能表 9-63
七、高精度集成运算放大器封装形式63
§6.5.7磁敏二极管 6-63
二、固体摄像器件的种类 5-64
大器 9-64
大器 9-64
一、5G28型高输入阻抗集成运算放64
§9.2.6高输入阻抗集成运算放64
大器 9-65
二、F3130型高输入阻抗集成运算放65
§7.5.1肖特基势垒物理 7-65
第五章 肖特基二极管 7-65
§6.5.8磁敏晶体管 6-66
三、稳流管的应用 2-66
五、施密特触发器 8-66
三、高输入阻抗集成运算放大器国内67
外类同产品对照表 9-67
§2.2.9单结晶体管 2-67
一、单结晶体管的工作原理 2-67
一、爱因斯坦系数 4-67
§8.3.2寄存器 8-67
§4.8.1激光器的基本原理 4-67
第八章激光器 4-67
等效电路和优值 7-67
§7.5.3肖特基二极管的基本结构、67
性 7-67
§7.5.2肖特基二极管的伏—安特67
二、单结晶体管的主要参数 2-68
一、多位边沿触发D型触发器 8-68
§6.5.9磁敏元件的应用 6-68
三、MC 6801系列单片机 10-68
四、MC 6805系列单片机 10-69
§7.5.4肖特基二极管的分类及性69
二、光的受激辐射放大与粒子数反转 4-69
能 7-69
§7.5.5肖特基二极管的典型应69
一、微波混频器 7-69
用 7-69
产品主要特性表 9-69
第三章显示器件 5-69
§5.3.1显示器件的基本参数 5-69
一、光度学参数 5-69
四、高输入阻抗集成运算放大器国内69
三、单结晶体管的应用 2-69
二、视觉参数 5-70
第六章光传感器 6-70
三、激活介质的增益特性与自激振荡 4-70
五、低偏流集成运算放大器国外产品70
主要特性表 9-70
§10.2.3.16位单片微机 10-70
一、MCS-96系列单片机 10-70
§6.6.1光传感器的种类 6-70
一、外光电效应器件 6-70
二、内光电效应器件 6-70
§6.6.2电真空光敏器件 6-70
一、光电子发射与二次电子发射 6-70
二、锁存器 8-70
二、光电管 6-71
四、可调单结晶体管 2-71
三、工程参数 5-71
四、光学谐振腔 4-71
六、高输入阻抗集成运算放大器封装72
一、黑白显像管 5-72
§5.3.2电子束显示器件 5-72
形式及主要引脚功能表 9-72
三、光电倍增管 6-73
五、单结晶体管和可调单结晶体管参数规范 2-73
五、激光器的工作过程与分类 4-73
§9.2.7高速型集成运算放大74
器 9-74
一、F715型高速集成运算放大器 9-74
§4.8.2气体激光器 4-74
二、彩色显像管 5-74
一、氦—氖激光器 4-74
二、二氧化碳激光器 4-75
第三章低频小功率晶体管 2-75
§2.3.1晶体三极管基础知识 2-75
一、三极管的基本特点、原理结构及符号 2-75
二、晶体管的内部结构 2-75
二、4E321型高速集成运算放大器 9-76
一、晶体管的能带图和电流传输机构 2-77
§2.3.2晶体三极管的工作原理 2-77
举例 3-77
§3.2.7晶闸管的应用特点和应用77
三、示波管 5-77
一、可关断晶闸管的典型应用 3-77
三、寄存器阵 8-78
一、80C 196单片机 10-78
同产品对照表 9-78
三、高速型集成运算放大器国内外类78
二、逆导晶闸管的应用特点和典型应用 3-78
§6.6.3半导体光敏器件(略,参79
三、氩离子激光器 4-79
§10.2.4数字信号处理器 10-79
阅第Ⅳ篇) 6-79
一、DSP芯片基本性能与特点 10-79
§6.6.4红外光探测器(略,参阅79
第Ⅳ篇) 6-79
§6.6.5半导体色敏器件 6-79
四、高速型集成运算放大器国内产品79
主要特性表 9-79
二、晶体管的放大作用 2-79
三、电力半导体器件用散热器 3-79
四、其他气体激光器 4-80
一、一位数据选择器 8-80
§8.4.1数据选择器 8-80
第四章数据选择器、模拟开关 8-80
主要性能表 9-80
二、微波检波器 7-80
五、高速型集成运算放大器国外产品80
三、均匀基区晶体管的电流增益 2-80
器 9-81
§9.2.8高压型集成运算放大81
及主要引脚功能表 9-81
六、高速型集成运算放大器封装形式81
四、缓变基区晶体管的电流增益 2-81
二、TMS 32020 DSP芯片 10-82
一、晶体管的反向电流 2-82
§4.8.3固体激光器 4-82
一、红宝石激光器 4-82
电压 2-82
§2.3.3晶体管的反向电流和击穿82
一、液晶显示 5-82
§5.3.3平板显示器件 5-82
器 9-82
一、F1536型高压集成运算放大82
第六章阶跃恢复二极管 7-83
§6.6.6半导体光照位置传感器 6-83
二、晶体管的击穿电压 2-83
四、其他固体激光器 4-83
§7.6.1阶跃恢复二极管的器件物83
理、结构和参数 7-83
三、TMS 320 C25 DSP芯片 10-83
三、掺钕钇铝石榴石激光器 4-83
二、钕玻璃激光器 4-83
§4.8.4半导体激光器 4-84
器 9-84
二、BG315型高压集成运算放大84
三、高压集成运算放大器国内外类同85
产品对照表 9-85
§2.3.4晶体管的特性曲线 2-85
一、共基极特性曲线 2-85
二、二位数据选择器 8-85
一、半导体激光器的基本结构 4-85
二、半导体激光器的工作机理 4-85
主要特性表 9-86
三、几种典型半导体激光器 4-86
四、高压型集成运算放大器国内产品86
§7.6.3 SRD倍频器 7-87
§7.6.2 SRD的分类及性能 7-87
主要特性表 9-87
五、高压型集成运算放大器国外产品87
二、共发射极特性曲线 2-87
一、SRD倍频器电路 7-87
六、高压型集成运算放大器封装形式88
及主要引脚功能表 9-88
§9.2.9其他集成运算放大器 9-88
一、宽带型集成运算放大器 9-88
§6.6.7光传感器的应用 6-88
§2.3.5晶体管的交流参数 2-89
一、交流电流放大系数 2-89
三、四位数据选择器 8-89
第三章功率晶体管 3-89
§3.3.1功率双极晶体管 3-89
二、跨导型集成运算放大器 9-90
二、晶体管频率特性参数 2-90
四、TMS 320C 30DSP芯片 10-90
二、等离子体显示 5-90
§1.2.3新型电容器和电容器发展91
动态 1-91
一、片状电容器 1-91
§2.3.6晶体管的极限参数 2-91
一、最高允许结温 2-91
三、程控型集成运算放大器 9-91
一、染料的激光机理 4-91
§4.8.5染料激光器 4-91
§6.7.1半导体射线探测器 6-92
二、独石电容器 1-92
二、集电极最大允许耗散功率 2-92
三、集电极最大允许电流 2-92
§2.3.7晶体三极管的参数规范92
表 2-92
第七章射线探测器 6-92
性 4-92
二、染料激光器的结构特征及输出特92
§10.3.2存贮器接口 10-93
一、自由电子激光器 4-93
§4.8.6其他激光器 4-93
三、双电层铝电解电容器 1-93
四、电流型集成运算放大器 9-93
一、程序存贮器 10-93
第三章微型计算机接口电路 10-93
§10.3.1概述 10-93
§8.4.2模拟开关 8-94
三、发光二极管显示 5-94
四、电容器的发展动态 1-94
三、无机液体激光器 4-94
(功率MOSFET) 3-94
§3.3.2功率MOS场效应晶体管94
二、化学激光器 4-94
一、激光在精密测量中的应用 4-94
一、模拟开关 8-94
§4.8.7激光的若干应用简介 4-94
五、其他集成运算放大器国内外类同94
产品对照表 9-94
§1.3.1厚、薄膜混合集成电路中95
二、薄膜元件 1-95
能 3-95
第三章厚、薄膜混合集成电路 1-95
一、厚、薄膜混合集成电路概述 1-95
二、SRD倍频器实例 7-95
一、功率MOSFET的结构和功率性95
的元件 1-95
四、真空荧光显示 5-96
三、激光通信 4-96
二、激光全息 4-96
用 4-97
五、激光在工业生产及其他方面的应97
要特性表 9-97
四、激光在物理学中的应用 4-97
六、其他集成运算放大器国内产品主97
二、多路模拟开关 8-97
五、电致发光显示 5-97
第七章pin二极管 7-98
七、其他集成运算放大器国外产品主98
§7.7.1 pin二极管的特性分析 7-98
要性能表 9-98
二、数据存贮器 10-99
二、功率MOSFET的并联工作 3-99
§2.4.1晶体管的频率特性 2-99
一、高频时晶体管电流放大系数下降的原因 2-99
第四章高频和超高频晶体管 2-99
一、薄膜光波导的结构形式 4-99
§4.9.1薄膜光波导 4-99
第九章光波导器件 4-99
二、均匀基区晶体管的高频Y参数 2-100
三、功率MOSFET的串联工作 3-100
§6.7.2充气电离式射线探测器 6-100
三、存贮器接口电路 10-101
八、其他集成运算放大器封装形式及101
§3.3.3 MOS-双极复合器件 3-101
主要引脚功能表 9-101
三、均匀基区晶体管的等效电路 2-101
二、波导的模式 4-101
§10.3.3并行接口 10-102
一、8255A可编程并行I/O接口 10-102
第五章译码器、编码器 8-102
九、国外集成电路生产厂家检索 9-102
§8.5.1译码器 8-102
参数 3-102
§7.7.2 pin二极管的主要参数及102
设计要点 7-102
一、译码显示电路 8-102
§3.3.4功率晶体管主要产品技术102
§4.9.2波导耦合器 4-102
§7.7.3 pin二极管的分类及典型103
性能 7-103
一、外耦合型波导耦合器 4-103
第三章集成稳压器 9-103
§9.3.1集成稳压器的基本结103
构 9-103
一、闪烁计数管 6-103
一、基准电压 9-103
数规范表 2-103
§2.4.2高频和超高频晶体管参103
应用 2-103
§2.4.3高频和超高频晶体管的103
§6.7.3其他射线探测器 6-103
二、比较放大器 9-104
三、启动电路 9-104
§4.9.3波导调制器 4-104
三、厚膜元件 1-104
二、内耦合型波导耦合器 4-104
二、MC6821外设接口适配器 10-105
二、中子探测器 6-105
一、波导电光调制器 4-105
四、保护电路 9-106
二、波导声光调制器 4-106
§6.7.4射线探测器的应用 6-106
一、分布反馈波导激光器 4-107
二、分布布拉格反射式波导激光器 4-107
数 9-107
§4.9.4波导激光器 4-107
三、其他形式的波导调制器 4-107
§9.3.2集成稳压器的主要参107
三、Z80-PIO控制器 10-107
§9.3.3集成稳压器的分类 9-108
一、掺杂型波导光电探测器 4-108
三、解理面腔式集成激光器 4-108
§4.9.5波导光电探测器 4-108
点 6-109
篇) 6-109
§6.8.3光探测器(略,参阅第Ⅳ109
第Ⅳ篇) 6-109
§6.8.2固态光纤光源(略,参阅109
§6.8.1光纤波导概述 6-109
第八章光纤传感器 6-109
§6.8.4光纤传感器的分类和特109
器 9-109
三、质子轰击型波导光电探测器 4-109
四、8291 A GPIB发送/接收器 10-109
§9.3.4多端可调式集成稳压109
五、混合集成波导光电探测器 4-109
二、外延型波导光电探测器 4-109
§9.3.5三端固定输出电压式集110
四、厚、薄膜混合集成电路的外贴元器件 1-110
三、集成光学频谱分析器 4-110
二、开关网络 4-110
一、波长复用集成光源 4-110
§4.9.6波导器件应用简介 4-110
二、通用译码电路 8-110
§6.8.5传光型光纤传感器 6-110
W7900系列) 9-110
成稳压器(W7800系列110
一、传光型光纤传感器的基本类型 6-110
二、传光型光纤传感器的应用领域 6-110
§7.7.4 pin二极管的典型应用 7-110
一、ppin二极管微波开关 7-110
五、MC 68488通用接口适配器 10-111
四、集成声光卷积器和相关器 4-111
五、其他应用 4-111
§1.3.2 混合集成电路应用举例 1-112
一、混合集成电路在功率放大器中的应用 1-112
第十章红外器件 4-112
§4.10.1红外光源 4-112
一、热辐射型红外光源 4-112
9.3.6三端输出电压可调式集113
六、8243I/O扩展器 10-113
成稳压器 9-113
二、气体放电型红外光源 4-113
§4.10.2红外探测器 4-114
四、二极管红外光源 4-114
三、混合辐射源 4-114
五、红外激光器 4-114
七、8155 RAM/IO扩展器 10-114
二、pin管微波限幅器 7-115
§9.3.7各类集成稳压器特性比115
较 9-115
一、红外探测器的特点和性能参数 4-115
§9.4.1高、中频电路 9-116
三、pin管电调衰减器 7-116
§10.3.4 串行接口 10-116
第四章收录机、音响专用模拟集116
一、8251A通用同步、异步收发器 10-116
成电路 9-116
二、红外热探测器 4-116
二、混合集成电路在功率驱动器中的应用 1-116
一、高、中频电路的发展概况 9-116
二典型电路介绍 9-117
四、pin管微波移相器 7-117
第五章功率晶体管 2-117
§8.5.2编码器 8-117
一、全BCD优先编码器 8-118
§2.6.1晶体管的开关特性 2-118
第六章开关晶体管 2-118
三、红外光电探测器 4-118
一、多模光纤微弯传感器 6-118
§6.8.6光强调制型光纤传感器 6-118
§6.8.7相位调制型光纤传感器 6-119
二、放射线导致色心传感器 6-119
§2.6.2开关晶体管的参数及其规119
范表 2-119
二、二进制优先编码器 8-119
二、MC6850异步通信接口适配器 10-119
二、散射参数 7-120
三、MC 6852同步串行数据适配器 10-120
第八章硅微波双极晶体管 7-120
§7.8.1硅微波低噪声双极晶体120
管 7-120
一、硅微波低噪声双极晶体管等效电路 7-120
四、8273可编程HDLC/SDLC协议控121
制器 10-121
三、国产集成高、中频电路与国外对照 9-121
要性能 9-121
三、混合集成电路在稳压电源中的应用 1-121
第六章移位寄存器 8-121
§8.6.1静态移位寄存器 8-121
一、串入并出移位寄存器 8-121
四、国产集成高、中频放大电路主121
应用举例 3-121
一、功率双极晶体管的应用特点 3-121
二、功率双极晶体管的应用举例 3-121
§3.3.5功率晶体管的应用特点和121
三、特征频率fT 7-121
四、最大可用功率增益MAG 7-122
§2.6.3开关晶体管的应用 2-122
四、混合集成电路在运算放大器中的应用 1-122
四、其他形式的红外探测器 4-122
六、噪声特性 7-122
率fmax 7-122
五、单向功率增益U和最高振荡频122
二、红外摄像管 4-123
一、红外变像管 4-123
五、Z80-SIO控制器 10-123
§4.10.3红外成像器件 4-123
五、国外集成高、中频放大电路主要产品对照 9-123
七、寄生现象 7-123
八、硅微波低噪声晶体管的分类及典型性能 7-123
五、混合集成电路在发光二极管驱动电路中的应用 1-123
一、光纤温度传感器 6-124
§6.8.8偏振调制型光纤传感器 6-124
第七章低噪声晶体管 2-124
§2.7.1晶体管的噪声特性 2-124
二、光纤电压传感器 6-124
§6.8.9光纤传感器的应用与发124
展 6-124
二、串入串出移位寄存器 8-124
六、国外集成高、中频放大电路主124
要性能 9-124
一、晶体管的噪声源 2-124
三、红外电荷耦合成像器件 4-124
一、电磁继电器的工作原理和特性 3-124
性 3-124
§3.4.1继电器的工作原理和特124
第四章继电器 3-124
二、晶体管的噪声系数 2-125
应用 1-125
§4.10.4红外器件应用简介 4-125
一、红外加热 4-125
六、混合集成电路在D/A和A/D中的125
二、红外测温 4-125
二、热敏干簧继电器的工作原理和特性 3-125
三、固态继电器(SSR)的工作原理和特性 3-125
三、并入/串出移位寄存器 8-125
一、开关式解调器的工作原理 9-125
§9.4.2立体声解调电路 9-125
二、低噪声晶体管的结构及其设计特点 2-126
§1.3.3厚、薄膜集成电路的发展126
动态 1-126
一、设计思想的新创新 1-126
一、8253/8254可编程定时器 10-126
§10.3.5定时器电路 10-126
二、线圈式解调器工作原理 9-126
§2.7.3低噪声晶体管的应用 2-126
一、超高频低噪声管的参数指标 2-126
参数规范 2-126
§2.7.2低噪声晶体管结构特点与126
三、红外自动报警和导引 4-126
一、电子设备用继电器型号命名方法 3-127
第九章气敏传感器 6-127
§6.9.1 概述 6-127
四、红外夜视及热成像 4-127
五、红外光谱学 4-127
§3.4.2继电器主要产品技术参127
四、并入/并出移位寄存器 8-127
三、薄膜电路发展动向 1-127
二、厚膜电路发展动向 1-127
数 3-127
四、混合集成电路的技术趋势 1-128
三、Z80-CTC定时器 10-128
二、MC6840可编程定时器 10-128
三、PLL式解调器 9-128
六、红外器件在光通信中的应用 4-128
一、电阻式气敏元件 6-128
§6.9.2半导体气敏传感器 6-128
二、微型直流密封电磁继电器 3-130
九、硅微波低噪声晶体管的典型应用 7-130
第四章电声器件 1-130
一、8257可编程DMA控制器 10-131
§10.3.6输入/输出控制器 10-131
§1.4.1扬声器 1-131
一、概述 1-131
二、8237 A高性能可编程DMA控制132
器 10-132
的理论和途径 7-132
§7.8.2硅微波功率双极晶体管 7-132
五、可编程移位寄存器 8-132
第八章绝缘栅场效应晶体管 2-132
§2.8.1场效应晶体管的分类、特132
点 2-132
四、线圈式解调器与PLL式解调器的132
性能比较 9-132
五、国产集成立体声解调器与国外对132
照 9-132
能 9-133
对照 9-133
七、国外集成立体声解码器主要产品133
三、微波功率晶体管的电流容量 7-133
六、国产集成立体声解码器主要性133
§2.8.2 MOS晶体管工作原理和输133
出特性 2-133
二、微波功率晶体管的功率与频率的理论极限 7-133
三、超小型和小型直流密封电磁继电器 3-133
三、MC 6844 DMA控制器 10-134
四、T系列热过载继电器 3-134
二、各种扬声器 1-134
§8.6.2动态移位寄存器 8-134
四、微波功率晶体管的图形结构 7-134
§9.4.3前置放大电路 9-135
四、Z80-DMA控制器 10-135
五、8259A可编程中断控制器 10-135
一、读写存储器(RAM) 8-135
§8.6.3半导体存储器 8-135
八、国外集成立体声解码器主要性能 9-135
一、录音机前置放大器 9-136
范 2-136
§2.8.3 M0S晶体管的参数及其规136
一、8279可编程键盘显示接口 10-137
§10.3.7键盘与显示器接口 10-137
二、只读存储器(ROM) 8-138
五、K系列中间继电器 3-138
§2.8.4特种场效应晶体管 2-139
§2.8.5 MOS场效应晶体管的应139
用 2-139
六、热敏干簧继电器 3-139
七、固态继电器 3-139
二、通用前置放大器 9-140
三、耳机放大器 9-140
四、适合前置放大器的运算放大器 9-140
二、8275可编程CRT控制器 10-140
第七章计数器 8-141
§8.7.1异步计数器 8-141
一、十进制(BCD)异步计数器 8-141
五、国产集成前置放大器与国内外141
对照 9-141
性 2-142
二、非电阻式气敏传感器 6-142
六、国产集成前置放大器主要性能 9-142
七、国外主要集成前置放大器对照 9-142
§2.9.1结型场效应管的原理和特142
第九章结型场效应晶体管 2-142
三、MC 6845可编程CRT控制器 10-142
二、二进制异步计数器 8-143
范 2-143
§2.9.2 JFET的主要参数及其规143
一、模/数(A/D)转换器 10-143
§10.3.8模拟接口 10-143
六、微波功率晶体管的典型应用 7-144
一、集成功率放大器的概况 9-144
五、微波功率晶体管的分类及性能 7-144
§2.9.3 JFET的典型结构 2-144
§9.4.4功率放大器 9-144
八、国外主要集成前置放大器电参数 9-144
三、可预置数十进制异步计数器 8-144
二、典型产品工作原理 9-145
§6.9.3电解质(电化学式)气敏传145
感器 6-145
一、液体电解质气敏传感器 6-145
一、十进制(BCD)同步计数器 8-145
§8.7.2同步计数器 8-145
四、可预置数二进制异步计数器 8-145
二、数/模(D/A)转换器 10-146
一、结型场效应晶体管使用注意事项及其符号 2-147
二、JFET应用示例 2-147
用 2-147
一、PLD器件功能与分类 10-147
§2.9.4结型场效应晶体管的应147
§10.3.9可编程逻辑器件 10-147
一、扬声器箱的结构类型 1-147
§1.4.2扬声器系统和扬声器箱 1-147
外产品的对照 9-147
三、国产主要集成功率放大器与国147
MESFET 7-148
§7.9.1微波低噪声GaAs148
第九章微波砷化镓场效应晶体管 7-148
二、通用阵列逻辑器件GAL 10-148
二、固体电解质气敏传感器 6-148
一、GaAs MESFET的工作原理 7-148
二、二进制同步计数器 8-149
四、国产功率放大电路主要电参数 9-149
三、可预置可逆计数器 8-149
二、组合扬声器的分频器 1-150
换对照表 9-150
二、中外晶体管置换参考表 2-150
五、国外主要集成功率放大电路互150
第十章晶体管的置换 2-150
一、中外晶体管的置换原则和注意150
事项 2-150
§6.9.4接触燃烧式气敏传感器 6-151
一、微机应用系统结构 10-151
第四章微型计算机系统开发与应用10-151
三、部分中外晶体管型号对照表 2-151
§10.4.1微机应用系统的组成 10-151
§6.9.5热导率变化式气敏传感152
器 6-152
二、微机应用系统实例 10-152
第五章可编程序控制器 3-152
一、GPU 3-152
§3.5.1 PC的硬件及其功能 3-152
二、GaAs MESFET的噪声 7-152
三、GaAsMESFET的微波参数 7-153
§6.9.6红外线吸收式气敏传感153
二、存贮器 3-153
器 6-153
三、I/O模板 3-153
四、编程器 3-153
§3.5.2 PC的软件 3-153
四、微波低噪声GaAs FET的分类及154
§8.7.3纹波计数器 8-154
一、通用的二进制计数/分频器 8-154
典型性能 7-154
一、微机应用系统的开发过程 10-154
§6.9.7压电式气敏传感器 6-154
§10.4.2微机应用系统的开发 10-154
§3.5.3 PC的基本工作原理 3-154
三、扬声器系统概述 1-154
一、KK系列PC 3-155
§6.9.8气敏传感器的应用 6-155
§3.5.4 PC产品简介 3-155
六、国外集成功率放大器主要性能参数9-155
二、可编程计时器 8-156
二、编程、调试与仿真 10-156
四、扬声器系统和组合音箱系列 1-156
§9.4.5单片收音机和录音机集157
二、AGMY-S256 PC 3-157
成电路 9-157
一、单片收音机集成电路 9-157
三、微机开发系统 10-157
三、东芝EX系列PC 3-158
二、单片机的常用开发工具 10-158
§10.4.3单片微机的开发 10-158
一、单片机的软件开发过程 10-158
第十章湿敏传感器 6-159
四、三菱MELSEC F系列PC 3-159
述 6-159
§6.10.1湿度及湿敏传感器概159
§6.10.2 电解质湿敏传感器 6-160
二、单片录音机集成电路 9-160
三、单片机应用系统实例 10-160
一、LiCI湿敏元件 6-160
§8.7.4其他计数器 8-160
一、实时扫描输出计数器 8-160
二、固体高分子电解质湿敏元件 6-162
二、环形计数器/分配器 8-162
路与国外对照表 9-163
三、国产单片收音机和录音机集成电163
五、立石电机(OMRON)PC控制器简介3-163
四、国产单片收音机和录音机集成电163
路主要性能 9-163
六、国外单片收音机和录音机电路主164
§7.9.2微波功率GaAsFET 7-164
二、全加器 8-164
一、异或门 8-164
§8.8.1加法器 8-164
五、国外单片收音机和录音机电路对164
照 9-164
第八章运算器 8-164
一、电阻式湿敏元件 6-164
器 6-164
要参数 7-164
一、功率GaAs FET的伏—安特性及主164
§6.10.3介电高分子湿敏传感164
要性能 9-164
二、电容式湿敏元件 6-165
及其有关参数 7-165
二、功率GaAs FET的大信号等效电路165
§9.4.6特殊功能电路 9-165
一、显示驱动电路 9-165
器 6-166
论和技术关键 7-166
三、提高功率GaAs FET微波性能的理166
§6.10.4金属氧化物湿敏传感166
一、金属氧化物膜湿敏元件 6-166
六、西门子SLMATIC S5-U系列PC 3-167
二、录音机伺服电路 9-167
第六章步进电动机和伺服电动机 3-169
§3.6.1反应式步进电动机的结构169
和工作原理 3-169
§8.8.2算术逻辑单元 8-169
三、自动选曲电路 9-169
二、金属氧化物陶瓷湿敏元件 6-169
一、算术逻辑单元/函数产生器 8-170
工作原理 3-170
§3.6.2永磁式步进电动机的结构和170
四、降噪电路 9-171
§3.6.3永磁感应子式步进电动机171
的结构和工作原理 3-171
§3.6.6步进电动机和伺服电动机172
工作原理 3-172
§3.6.5直流伺服电动机的结构和172
工作原理 3-172
§3.6.4交流伺服电动机的结构和172
的主要产品技术参数 3-172
一、步进电动机 3-172
二、超前进位产生器 8-172
能 7-173
四、功率GaAs FET的分类及典型性173
§1.4.3立体声耳机 1-174
一、概述 1-174
§9.4.7国内外各类收录机所用174
音响集成电路配套 9-174
一、BCD系数乘法器 8-174
§8.8.3乘法器 8-174
二、硅烧结型湿敏元件 6-174
一、锗、硒薄膜湿敏元件 6-174
器 6-174
§6.10.5元素半导体湿敏传感174
器 6-175
二、立体声耳机系列 1-175
§6.10.6热敏电阻式湿敏传感175
二、伺服电动机 3-176
§6.10.8微波吸收式湿敏传感176
§6.10.7红外线吸收式湿敏传感176
器 6-176
器 6-176
二、二进制系数乘法器 8-177
§6.10.9压电式湿敏传感器 6-177
§6.10.10湿敏传感器的应用 6-177
一、异或非门(同或门) 8-178
§8.8.4量值比较器 8-178
二、4位数值比较器 8-179
第十章砷化镓微波单片集成电179
路 7-179
§7.10.1 GaAs MMIC的设计 7-179
一、一般设计考虑 7-179
二、传输模 7-180
三、集总元件的设计原则 7-180
§1.4.4传声器 1-180
一、概述 1-180
第十一章离子传感器 6-181
§6.11.1概述 6-181
§8.8.5奇偶产生器/校验器 8-181
感器 6-182
§6.11.2离子选择电极式离子传182
第五章电视机集成电路 9-183
§9.5.1图像中频通道集成电路 9-183
二、各种传声器 1-183
第九章其他电路 8-184
四、分布参数元件 7-184
一、典型电路工作原理介绍 9-184
§8.9.1时基电路(定时器) 8-184
§6.11.3 ISFET式离子传感器 6-185
一、ISFET的构成原理及应用测定185
电路 6-185
§8.9.2锁相环 8-186
五、平面GaAs肖特基二极管 7-186
六、较低频段的GaAs单片电路技186
术 7-186
二、ISFET的主要类别及典型构造 6-186
三、各种ISFET的特性 6-186
例 7-188
§7.10.2 GaAs微波单片IC实188
四、ISFET的进展 6-188
五、ISFET的应用 6-189
§8.9.3单片频率计数器 8-190
第十二章生物传感器 6-192
§6.12.1概述 6-192
§8.9.4数字钟表电路 8-192
一、酶传感器 6-193
§6.12.2电极式生物传感器 6-193
§1.4.5拾音器 1-194
一、概述 1-194
二、立体声拾音器 1-194
二、国产图像中频集成电路与国内外194
对照表 9-194
三、国产图像中频集成电路主要性能 9-195
四、国外图像中频集成电路主要产品功能 9-195
§8.10.1系列器件按序号排列检196
二、微生物传感器 6-196
索表、图 8-196
三、免疫传感器 6-196
索表 8-196
第十章数字集成电路系列品种检196
一、54/74系列TTL集成电路(按序号)检索表 8-196
三、几种名牌立体声拾音器的特性 1-196
第十一章高电子迁移率晶体管 7-197
五、国外图像中频集成电路主要产197
品的电气性能 9-197
作原理和器件物理 7-197
§7.11.1 HEMT的基本结构、工197
器 6-198
§6.12.3半导体FET式生物传感198
理 9-198
一、典型伴音通道集成电路工作原198
§9.5.2伴音通道集成电路 9-198
§1.4.6磁带 1-200
§6.12.4生物传感器的应用 6-200
一、概述 1-200
表 8-200
二、CMOS集成电路(按序号)检索200
§7.11.2 HEMT的I-V特性 7-201
§7.11.3 HEMT的关键参数及其202
三、ECL集成电路(按序号)检索表 8-202
影响因素 7-202
第十三章传感器系统 6-203
传感器 6-203
§6.13.1概述 6-203
§6.13.2过程工业的测量与控制203
性 7-203
一、54/74系列TTL集成电路(按功能)检索表 8-203
§7.11.4 HEMT的噪声和增益特203
索表 8-203
§8.10.2系列器件按功能排列检203
§7.11.5 HEMT的典型应用实204
例 7-204
§6.13.3安全防灾传感器 6-206
二、国产伴音集成电路与国内外对照表9-206
§ 7.12.1 HBT的基本原理 7-207
二、各种磁带 1-207
第十二章异质结双极晶体管 7-207
三、国产伴音中放集成电路主要电气性能 9-207
四、国外伴音中放集成电路功能特性 9-208
§7.12.2异质结的类型 7-208
表 8-208
二、CMOS集成电路(按功能)检索208
§6.13.4汽车传感器 6-209
五、国外伴音中放集成电路主要产品电气性能 9-209
§ 7.12.3 HBT的设计理论 7-210
§9.5.3行场扫描集成电路 9-210
三、ECL集成电路(按功能)检索表 8-210
三、磁带系列 1-210
§8.10.3系列器件功能表 8-211
一、54/74系列TTL集成电路(按序号)功能表 8-211
一、典型行场扫描集成电路工作原211
理 9-211
§6.13.5家用电器传感器 6-212
传声器 1-224
二、国产行场扫描集成电路与国内224
外对照表 9-224
§1.4.7磁头 1-224
一、概述 1-224
§1.5.3传声器的发展动态和新型224
气性能 9-225
三、国产行场扫描集成电路主要电225
四、国外行场扫描集成电路功能特性 9-226
五、国外行场扫描集成电路主要产227
二、各种磁头 1-227
品电气性能 9-227
§9.5.4彩色解码集成电路 9-228
二、CMOS集成电路功能表 8-230
三、录音机磁头系列 1-230
一、典型彩色解码集成电路介绍 9-231
三、ECL集成电路(按序号)功能表 8-235
发展动态 1-242
§1.5.1扬声器的发展动态 1-242
第五章新型电声器件和电声器件的242
一、54/74系列TTL集成电路引出线244
排列图 8-244
§8.10.4系列器件引出线功能端244
功能端排列图(按序号) 8-244
§1.5.2耳机发展动态 1-244
§1.5.4声频技术发展动态 1-247
§1.5.5电视唱片和CD(激光)唱249
片 1-249
一、电视唱片 I-249
二、CD(激光)唱片 1-252
§1.5.6录像磁带 1-255
一、录像磁带的种类和应用 1-255
二、录像磁带的结构和特性 1-255
三、录像磁带的使用 1-256
二、国产彩色解码集成电路与国内外257
对照表 9-257
三、国产彩色解码集成电路主要电258
气性能 9-258
四、各种录像磁带系列 1-258
图(按序号) 8-260
二、CMOS集成电路引出线功能端排列260
要功能 9-260
四、国外彩色解调系统集成电路主260
五、国外彩色解调集成电路互换表 9-262
…、节目预选用集成电路 9-264
§9.5.5节目预选、稳压及其他264
集成电路 9-264
二、视频磁头组件 1-265
图(按序号) 8-265
三、ECL集成电路引出线功能端排列265
§1.5.7录像机磁头 1-265
一、录像磁头的特点 1-265
二、稳压电源集成电路 9-267
第六章电感线圈和变压器 1-269
§1.6.1电感线圈 1-269
一、概述 1-269
三、国内外主要电子选台和稳压电269
源产品 9-269
集成电路配套 9-270
§9.5.6国产、进口黑白、彩电270
二、常用线圈 1-271
三、线圈电感量的计算 1-275
一、概述 1-276
§1.6.2变压器 1-276
第六章录放像机、摄像机集成电277
§9.6.1录放像机视频记录系统 9-277
路 9-277
一、CX867自动增益(AGC)控制电277
路 9-277
二、CX 868钳位电路 9-278
三、CX 864频率调制器 9-278
四、CX 869自动色度控制(ACC)电路 9-279
二、电源变压器 1-279
五、CX 882色度降频电路 9-280
六、CX 862记录放大电路 9-280
§9.6.2录放像机视频重放系281
三、音频变压器 1-281
统 9-281
一、CX862 CX 134A磁头预放器 9-282
二、CX864失落补偿器和解调器 9-282
四、中频变压器 1-283
三、CX 135解调和去加重电路 9-283
四、CX 868杂波消除电路 9-284
五、脉冰变压器 1-285
五、CX869、CX 984重放自动色度285
控制(ACC)电路 9-285
§9.6.3录放像机的机械控制系统、286
伺服系统用集成电路 9-286
一、MN 15342微处理器集成电路 9-287
二、AN 6914键控脉冲整形,湿露检知集成电路 9-289
一、线圈和变压器的发展动态 1-289
及其新型元件 1-289
§1.6.3线圈、变压器的发展动态289
成电路 9-290
三、BA 6209装带和上带电机驱动集290
成电路 9-291
形、转速及误差电压增益控制集291
四、AN6359 N主导轴伺服分频、整291
二、片状电感线圈 1-291
三、陶瓷滤波器 1-292
五、MN 6168主导轴伺服鉴相、相位比较、速度误差比较、CTL脉冲产生集成电路 9-292
四、声表面波滤波器(SAW) 1-293
六、AN 6356伺服系统记录/重放CTL输出、重放跟踪调整、磁头场脉冲产生集成电路 9-293
七、AN 3822主导轴电机驱动及伺服… 控制集成电路 9-294
八、AN 6387鼓电机驱动及伺服控制、鼓FG信号、鼓PG信号产生集成电路 9-295
§1.6.4线圈和变压器系歹 1-295
九、μPC 358C主导轴FG信号放大296
集成电路 9-296
成电路 9-297
十、BA 6309模拟场同步信号产生集297
§9.6.4录放像机中其他集成电298
路 9-298
一、TA 7355P音频磁头重放/记录通298
道切换集成电路 9-298
二、μPC 1514音频记录/重放通道299
集成电路 9-299
五、摄像机前置放大电路 9-300
三、BA 7004视频测试信号产生集成300
电路 9-300
四、μPC1507C、TA 7673P射频调300
制集成电路 9-300
五、MN 1450 BVFZ工作状态显示控301
制集成电路 9-301
六、MN 1451 BVK时间显示控制、303
定时记录控制集成电路 9-303
§9.6.5摄像机用集成电路 9-304
一、摄像机预放器 9-305
二、视频信号处理 9-306
三、摄像机用彩色编码器 9-307
四、摄像机用双平衡调制器 9-308
§9.6.6国内外常用录放像机和310
摄像机集成电路 9-310
四、电吸收波导光电探测器4109