图书介绍

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半导体器件
  • (日)正田英介主编;(日)春木弘编著;邵志标译 著
  • 出版社: 北京:科学出版社;OHM社
  • ISBN:7030097289
  • 出版时间:2001
  • 标注页数:178页
  • 文件大小:9MB
  • 文件页数:193页
  • 主题词:半导体器件

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图书目录

第1章 半导体基础1

1.1概述1

1.2能带1

1.3 n型半导体与p型半导体3

1.4半导体中的电流5

1.5 pn结6

1.6晶体管8

1.6.1基极接地方式的工作机理8

1.6.2发射极接地方式的工作机理10

1.7 MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)12

练习题14

第2章 半导体制造技术15

2.1半导体器件的制造15

2.2设计流程16

2.2.1设计流程16

2.2.3 CAD工具的任务17

2.2.2 CAD工具17

2.3芯片工艺19

2.3.1氧化21

2.3.2扩散22

2.3.3离子注入24

2.3.4光刻26

2.3.5腐蚀28

2.3.6 CVD32

2.3.7金属化工艺33

2.4封装工艺34

2.4.1管芯分割工艺35

2.4.2芯片粘贴36

2.4.3引线键合36

2.4.4模压(塑封)37

2.4.5封装39

练习题42

第3章 半导体分立器件43

3.1功率器件的使用43

3.2各种二极管44

3.3典型的晶闸管的构造和工作原理47

3.3.1硅可控整流器47

3.3.2 GTO硅可控整流器50

3.3.3三端双向可控硅开关器件51

3.4双极型晶体管的特性和结构52

3.4.1静态特性53

3.4.2开关时间54

3.4.3集电极-发射极间的电压-电流特性和安全工作区55

3.4.4达林顿晶体管及其结构57

3.5 MOSFET的构造、工作原理和特性59

3.5.1结构和静态特性59

3.5.2开关特性61

3.5.3极限参数62

3.5.4应用63

3.6 IGBT的结构、工作原理及特性63

3.6.1结构和工作原理64

3.6.2开关特性66

3.7.1可靠性67

3.7可靠性技术概要67

3.7.2可靠性试验68

3.7.3失效分析70

练习题71

第4章 模拟集成电路73

4.1概述73

4.2模拟集成电路的设计方法75

4.2.2电路(逻辑)设计76

4.2.1规划、性能确定76

4.2.3版图(lay out)设计77

4.2.4检验工序78

4.3使用双极型工艺的模拟IC的结构78

4.3.1元件间的隔离79

4.3.2电阻80

4.3.3电容81

4.4模拟IC中的MOS器件的定位及CMOS器件的特征81

4.5.1 BICMOS工艺特点83

4.5 BiCMOS工艺结构83

4.5.2结构和元件的种类84

4.6模拟IC的应用举例84

4.6.1双极型模拟IC85

4.6.2 CMOS模拟IC86

4.6.3 BiCMOS模拟IC89

练习题91

5.1.1传输特性93

5.1逻辑集成电路的基本特性93

第5章 逻辑集成电路93

5.1.2通态电平、关态电平94

5.1.3信号幅度94

5.1.4阈值电压:L和H的界限94

5.1.5噪声容限(noise margin)94

5.1.6逻辑IC的性能指标94

5.2标准逻辑IC96

5.2.1风靡一时的TTL97

5.2.2功耗小的CMOS IC100

5.2.3双极与CMOS结合的BiCMOS103

5.2.4高速ECL逻辑IC104

5.3半定制逻辑IC106

5.3.1 PLD,FPGA107

5.3.2门阵列108

5.3.3库单元IC110

5.4全定制逻辑IC111

练习题111

6.1.1微处理器的定义113

6.1.2微处理器的发展史113

第6章 微处理器113

6.1概述113

6.2微处理器的CPU结构116

6.2.1 CPU的结构116

6.2.2 CISC和RISC119

6.2.3 CPU总线120

6.2.4 CPU和存储器121

6.2.5 CPU和I/O122

6.3单片微计算机124

6.3.1单片微计算机的种类124

6.3.2单片微计算机实例125

练习题126

第7章 存储器127

7.1半导体存储器的发展和分类127

7.2常见实用存储器的结构129

7.2.1电容和数字电路129

7.2.2引脚功能131

7.2.3存储器的基本构成132

7.2.4封装小型化的转换卡:多路传输地址135

7.3各种存储器的工作原理136

7.3.1 DRAM的工作原理136

7.3.2 SRAM的工作原理142

7.3.3掩模ROM的工作原理144

7.3.4 PROM的工作原理146

7.4.1计算机与存储器的关系152

7.4各种存储器的应用152

7.4.2半导体存储器的比较153

7.4.3存储器应用举例154

练习题157

第8章 其它半导体器件159

8.1发光二极管(LED)159

8.1.1发光二极管的用途159

8.1.2发光二极管的结构160

8.2.1太阳电池的用途163

8.2太阳电池163

8.2.2太阳电池的种类与结构164

8.3半导体激光166

8.3.1半导体激光器的用途166

8.3.2半导体激光器的构造167

8.4.1固体摄像器件的用途和种类168

8.4.2 CCD图像传感器(固体摄像器件)169

练习题170

练习题解答173

8.4固体摄像器件(图像传感器)186

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