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第1章 结构设计常用资料1

1.1国家和行业标准代号1

1.2常用字母表2

1.2.1汉语拼音字母2

1.2.2英文字母3

1.2.3罗马数字3

1.2.4希腊字母3

1.3电子设备气候条件4

1.3.1电子设备中国气候分区4

1.3.2电子设备世界气候分区7

1.3.3气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响9

1.4风力、风级和海况10

1.4.1风力等级10

1.4.2风级和海况12

1.4.3海况等级及波级15

1.5物体的能见度15

1.6海拔与气压的对应关系16

1.7水深与水压的对应关系17

1.8电子设备的气候试验17

1.8.1低温、高温和湿热（循环）17

1.8.2工业大气18

1.9电子设备的机械试验19

1.9.1机柜和机架的提吊试验和刚度试验19

1.9.2插箱的静态机械载荷试验19

1.9.3机柜中的静态载荷分布19

1.9.4机柜的振动和冲击试验20

1.9.5插箱的振动和冲击性能等级20

1.9.6机柜的碰撞试验21

1.9.7机壳防护等级（IP代码）21

1.10电子设备生物试验22

1.11电子设备抗化学活性物质试验22

1.12材料性能23

1.12.1热导率23

1.12.2常用材料的介电常数和电阻率25

1.12.3常用物质的比热容26

1.12.4常用固体物质的密度28

1.12.5常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比30

1.12.6摩擦因数31

1.12.7膨胀系数35

1.13公差原则38

1.13.1尺寸公差38

1.13.2相关要求40

1.14尺寸链计算方法42

1.14.1术语和定义42

1.14.2尺寸链形式44

1.14.3计算参数45

1.14.4符号46

1.14.5计算公式48

1.15 极限与配合过盈配合的计算和选用50

1.15.1术语和定义50

1.15.2计算用的符号52

1.15.3计算和选用52

1.16圆锥过盈配合的计算和选用58

1.16.1符号58

1.16.2圆锥过盈连接的特点、型式及用途59

1.16.3计算和选用60

1.16.4圆锥过盈配合计算举例66

1.17焊接结构一般尺寸公差及形位公差71

1.17.1一般公差71

1.17.2测量73

1.18塑料件表面粗糙度74

1.18.1表面粗糙度参数及数值74

1.18.2不同的加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度75

1.18.3附加的评定表面粗糙度参数及其数值76

1.19电子陶瓷件表面粗糙度77

1.19.1表面粗糙度参数及数值77

1.19.2不同加工方法和不同材料所能达到的表面粗糙度77

1.19.3附加的评定表面粗糙度参数及其数值79

第2章 机箱机柜设计80

2.1机箱设计80

2.1.1 YJ-A （AD）型标准铝机箱80

2.1.2 YJ-C1/C2/C3/C6型豪华铝机箱82

2.1.3 YJ-D1/D2/D3/D6/DE型铝机箱84

2.1.4 E型铝合金插箱86

2.1.5 F型铝合金标准插箱87

2.1.6 01A/B型豪华铝机箱89

2.1.7 01C/D型豪华铝机箱90

2.1.8高档铝合金机箱03A92

2.2机柜设计94

2.2.1机柜综述94

2.2.2 Z-KW服务器机柜107

2.2.3 Z-LB/LW网络机柜109

2.2.4 Z-T1豪华网络机柜111

2.2.5 Z-JW服务器机柜113

2.2.6 Z-KB网络机柜115

第3章 常用结构件118

3.1钢丝螺套118

3.1.1钢丝螺套技术条件118

3.1.2锁紧型钢丝螺套123

3.1.3锁紧型盲孔用钢丝螺套133

3.1.4钢丝螺套用内螺纹136

3.2导轨139

3.2.1伸缩式导轨139

3.2.2楔型锁紧装置140

3.3机载电子设备机箱前锁紧装置147

3.3.1机载电子设备机箱A类前锁紧装147

3.3.2机载电子设备机箱B类前锁紧装置155

3.4尼龙紧固件161

3.4.1尼龙螺钉161

3.4.2尼龙螺母174

3.4.3尼龙平垫圈174

3.5机箱脚垫175

第4章 电子设备热设计177

4.1热设计定义、热设计内容和传热方法177

4.2各种元器件典型的冷却方法181

4.3强迫风冷设计方法183

4.4液体冷却设计方法198

4.5电子设备机箱的热设计205

4.6热管设计与测试208

4.6.1有管芯热管208

4.6.2无管芯热管213

4.6.3热管用无缝铜及铜合金管215

4.6.4热管传热性能试验方法220

4.7热电致冷器226

4.8导热材料235

第5章 涂覆设计241

5.1金属镀层使用条件及接触腐蚀等级241

5.2电子设备Ⅰ型表面（室外）和Ⅱ型表面（室内）金属镀层和化学处理的选择与标记245

5.3镍+铬和铜+镍+铬电镀层266

5.4锡-镍合金镀层273

5.5锡-铅合金镀层277

5.6铝及铝合金硬质阳极氧化膜287

5.7涂料涂覆标记293

5.8涂膜颜色标准的编号和涂层外观等级296

第6章 隔振器300

6.1无谐振峰隔振器（南京捷诺环境技术有限公司）300

6.1.1无谐振峰隔振器简介300

6.1.2无谐振峰隔振器产品301

6.2 GG系列钢丝绳隔振器（无锡市宏源弹性器材有限公司）319

6.3 JSZ系列三维等刚度隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）357

6.4 GGZ型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）360

6.5 JMZ型摩擦阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）363

6.6 GGZ-C型干摩擦高阻尼隔振器（辽宁光明隔振技术有限公司）368

第7章 小模数齿轮传动设计371

7.1齿轮371

7.1.1优选小模数圆柱直齿片齿轮371

7.1.2优选小模数圆柱直齿双片齿轮375

7.1.3小模数渐开线圆柱齿轮基本齿廓389

7.1.4齿轮、蜗轮、蜗杆图样上应注明的尺寸示例390

7.2联轴器393

7.2.1弹性管联轴器393

7.2.2十字滑块联轴器395

7.2.3波纹管联轴器396

7.2.4薄膜联轴器398

7.3谐波传动减速器400

7.4齿轮精度制407

7.4.1齿轮精度制的构成407

7.4.2 5级精度的齿轮偏差允许值的计算公式408

7.4.3轮齿同侧齿面偏差的允许值409

7.4.4切向综合偏差的公差409

7.4.5齿廓与螺旋线形状偏差和倾斜偏差的数值409

第8章 电磁屏蔽与接地技术437

8.1电磁屏蔽分类及设计要点437

8.1.1电磁屏蔽分类及屏蔽效能437

8.1.2电磁屏蔽设计要点438

8.2电磁屏蔽结构440

8.2.1电屏蔽结构440

8.2.2磁屏蔽结构447

8.2.3电磁屏蔽结构460

8.3屏蔽材料462

8.3.1屏蔽材料的种类462

8.3.2电磁屏蔽材料性能474

8.4屏蔽体接地技术与搭接技术481

8.4.1屏蔽体接地技术481

8.4.2屏蔽体搭接技术484

第9章 电子设备车辆与方舱495

9.1电子设备车辆通用技术条件495

9.2车内空气参数选取范围、空调设计计算和车厢采暖计算497

9.3电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列500

9.4电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列502

9.5电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列503

9.6电子设备车辆门的型式与尺寸系列509

9.7电子设备车辆窗的型式与尺寸系列510

9.8方舱铝型材断面形状和尺寸511

9.9方舱门、窗、孔口结构型式及尺寸系列521

9.10电子方舱机动轮的要求与分类523

9.11低电磁泄漏方舱的通用要求528

9.12方舱大板通用要求533

9.13 CAF60PD集装箱型方舱要求536

第10章 人机工程与造型设计544

10.1电子设备高度与人体高度的关系544

10.2控制台的人机工程设计544

10.2.1立位操纵控制台544

10.2.2坐位操纵控制台546

10.2.3立位-坐位控制台547

10.2.4典型控制台548

10.2.5操纵控制器的设计和选用548

10.3显示器人机工程设计554

10.3.1视觉显示器554

10.3.2听觉显示器559

10.4电子产品造型设计的程序561

10.5色彩在电子产品中的应用565

第11章 结构设计常用材料572

11.1钢材572

11.1.1优质碳素结构钢572

11.1.2冶金结构钢575

11.1.3优质碳素结构钢冷轧薄钢板和钢带589

11.1.4易切削结构钢590

11.1.5镀锌钢板和钢带597

11.2铝材611

11.2.1变形铝及铝合金状态代号611

11.2.2铝及铝合金板、带材尺寸偏差617

11.2.3铸造铝合金624

11.2.4铝及铝合金管632

11.3铜及铜合金637

11.3.1铜及铜合金板材637

11.3.2铍青铜642

11.3.3铜及铜合金散热扁管646

11.3.4加工铜及铜合金化学成分和产品形状648

11.4塑料659

11.4.1常用工程塑料的特性与用途659

11.4.2常用工程塑料的物理力学性能661

第12章 结构设计的工艺性666

12.1钣金结构设计的工艺性666

12.2散热孔的结构形式和尺寸671

12.3冲裁零件的工艺性677

12.4焊接工艺689

12.5塑料零件的结构工艺性数据694

参考文献699