图书介绍
万水ANSYS技术丛书 ANSYS Icepak进阶应用导航案例PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 王永康，张义芳编著 著
- 出版社： 北京：中国水利水电出版社
- ISBN：9787517045434
- 出版时间：2016
- 标注页数：325页
- 文件大小：51MB
- 文件页数：340页
- 主题词：电子元件－有限元分析－应用软件－教材
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图书目录
第1章 电路板热模拟方法之比较1
1.1 PCB建立电路板模型1
1.1.1 CAD模型导入1
1.1.2 指定PCB类型2
1.1.3 模型导入ANSYS Icepak4
1.1.4 电路板热导率计算4
1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型6
1.2.1 Block块导入布线过孔6
1.2.2 热边界条件输入8
1.2.3 求解计算设置9
1.2.4 划分网格及计算10
1.2.5 后处理显示10
1.2.6 电路板铜层细化12
1.3 导入ECAD的PCB建立电路板模型14
1.4 小结16
第2章 强迫风冷机箱热模拟计算17
2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak17
2.1.1 机箱的CAD模型导入DM18
2.1.2 进出风口的建立18
2.1.3 指定电路板类型19
2.1.4 机箱外壳的转化20
2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak22
2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板22
2.2.1 器件热耗及材料输入23
2.2.2 机箱系统的网格划分25
2.2.3 计算求解设置27
2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示28
2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板32
2.3.1 机箱系统的模型修复32
2.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算33
2.3.3 机箱系统的后处理显示35
2.4 小结36
第3章 外太空机箱热模拟计算38
3.1 机箱模型导入ANSYS Icepak38
3.1.1 机箱的CAD模型导入DM38
3.1.2 固态空气的转化39
3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak40
3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板41
3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定41
3.2.2 机箱系统的网格划分43
3.2.3 计算求解设置44
3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示46
3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板48
3.3.1 机箱系统的模型修复48
3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算49
3.3.3 机箱系统的后处理显示51
3.4 小结53
第4章 MRF模拟轴流风机55
4.1 机箱模型导入ANSYS Icepak55
4.1.1 机箱的CAD模型导入DM56
4.1.2 出风口Grille的建立56
4.1.3 指定电路板类型58
4.1.4 机箱外壳的转化58
4.1.5 轴流风机的转化59
4.1.6 机箱模型导入ANSYS 1cepak59
4.2 机箱系统（简化风机）热模拟计算60
4.2.1 模型修改及各参数输入60
4.2.2 机箱系统的网格划分64
4.2.3 计算求解设置65
4.2.4 机箱系统的后处理显示66
4.3 机箱系统（真实风机）热模拟计算71
4.3.1 CAD模型的导入71
4.3.2 轴流风机的转化71
4.3.3 热仿真参数的输入73
4.3.4 风机进风口的建立74
4.3.5 模型网格优先级的调整74
4.3.6 系统的网格划分74
4.3.7 计算求解设置77
4.3.8 机箱系统的后处理显示79
4.4 小结83
第5章 芯片封装的热阻计算86
5.1 封装Rja热阻的计算86
5.1.1 热阻Rja说明86
5.1.2 自然冷却Rja的计算88
5.1.3 强迫风冷Rja的计算97
5.2 芯片封装热阻Rjc的计算103
5.2.1 模型修复及热边界条件加载104
5.2.2 模型的网格划分105
5.2.3 计算求解设置105
5.2.4 后处理显示106
5.2.5 芯片封装Rjc计算108
5.3 芯片封装热阻Rjb的计算108
5.3.1 模型修复109
5.3.2 模型的网格划分110
5.3.3 计算求解设置110
5.3.4 后处理显示110
5.3.5 芯片封装Rjb计算110
5.4 小结111
第6章 芯片封装Delphi模型的提取112
6.1 正确配置MicrosoftOffice Excel选项112
6.2 Delphi网络热阻的计算提取116
6.2.1 模型修复116
6.2.2 Delphi网络热阻计算117
6.2.3 Delphi网络热阻模型验证122
6.2.4 芯片Delphi网络模型与系统级热模型合并125
6.3 小结125
第7章 散热器热阻优化计算126
7.1 优化计算前ANSYS Icepak的参数设置126
7.1.1 定义热模型的参数变量127
7.1.2 函数的定义128
7.1.3 网格控制面板设置131
7.2 ANSYSDesignXplorer优化散热器132
7.2.1 ANSYS Icepak变量参数进入WB132
7.2.2 建立ResponseSurfaceOptimization单元133
7.2.3 Design of Experiments实验设计的更新133
7.2.4 Response Surface响应面的更新138
7.2.5 Optimization优化更新148
7.3 小结154
第8章 水冷板散热模拟计算155
8.1 水冷板说明及模型的修复155
8.1.1 水冷板工况说明155
8.1.2 水冷板模型的修复整理156
8.2 水冷板模型导入ANSYS Icepak160
8.3 水冷板模拟计算161
8.3.1 水冷板热模型修复161
8.3.2 水冷板热模型的网格划分164
8.3.3 热模型求解设置168
8.3.4 水冷板热模拟后处理显示169
8.4 小结172
第9章 TEC热电制冷模拟计算173
9.1 TEC热电制冷模型说明173
9.2 TEC模型热模拟计算175
9.2.1 热模型修复175
9.2.2 热模型网格划分179
9.2.3 热模型求解计算181
9.2.4 后处理显示183
9.3 小结186
第10章 电子产品恒温控制模拟计算187
10.1 建立电子系统热模型187
10.1.1 CAD模型导入ANSYS Icepak187
10.1.2 热模型器件材料及热耗输入190
10.1.3 热模型网格划分及求解设置191
10.2 热模型恒温控制计算设置192
10.2.1 热模型不进行恒温控制计算193
10.2.2 热模型进行恒温控制计算说明193
10.3 热模型恒温控制计算194
10.3.1 单个温度监控点控制多个热源194
10.3.2 多个温度监控点控制单个热源196
10.3.3 单个温度监控点控制多个风机——器件热耗恒定197
10.3.4 单个温度监控点控制多个风机——器件热耗周期性变化201
10.4 小结205
第11章 散热孔Grille对热仿真的影响206
11.1 散热孔Grille的建立206
11.1.1 平面布置散热孔的建立206
11.1.2 曲面布置散热孔的建立207
11.2 建立电子机箱热模型209
11.2.1 CAD模型导入ANSYSIcepak209
11.2.2 各类参数的输入211
11.3 简化散热孔Grille的热仿真211
11.4 详细散热孔Grille的热仿真214
11.5 小结218
第12章 电路板布线铜层焦耳热计算220
12.1 建立铜层模型的面板说明220
12.2 电路板铜层焦耳热的计算221
12.3 小结234
第13章 多组分气体输运模拟计算235
13.1 多组分气体计算说明235
13.2 CAD模型导入ANSYS Icepak236
13.3 多组分气体模拟计算240
13.3.1 热模型的修补及边界输入240
13.3.2 热模型的网格划分247
13.3.3 热模型的求解设置249
13.3.4 后处理显示250
13.4 小结255
第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算256
14.1 Maxwell简介及涡流现象说明256
14.2 Maxwell与ANSYS Icepak单向耦合计算257
14.2.1 Maxwell的设置及计算258
14.2.2 DesignModeler的设置及更新265
14.2.3 ANSYS Icepak的设置及计算268
14.3 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算273
14.4 小结280
第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算281
15.1 混合环现象及HFSS简介281
15.2 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算282
15.2.1 HFSS的设置及计算283
15.2.2 DesignModeler的设置及更新292
15.2.3 ANSYS Icepak的设置及计算294
15.3 小结302
第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算303
16.1 场路耦合计算简单说明303
16.2 ANSYS Icepak的设置及计算304
16.3 Simplorer的设置及计算309
16.4 ANSYS Icepak与Simplorer之比较316
16.4.1 工况1的计算及比较317
16.4.2 工况2的计算及比较321
16.5 小结324
参考文献325