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第1章 电子测量技术基础1

1.1 电子测量的特点1

1.2 电子测量的内容2

1.3 电子测量的方法3

1.3.1 电路基本元器件参数的测量3

1.3.2 电压的测量15

1.3.3 电平的测量21

1.3.4 噪声电压的测量22

1.3.5 时间与频率的测量23

1.4 测量误差分析29

1.4.1 概述29

1.4.2 误差的分类30

1.4.3 测量误差的表示方法31

1.5 测量结果的处理32

1.5.1 随机误差的分布规律32

1.5.2 系统误差的判断及消除方法33

1.5.3 粗大误差判断准则及消除方法34

1.5.4 等精度测量结果的处理步骤34

1.5.5 误差合成与分配35

1.5.6 实验数据处理36

第2章 常用电子测量仪器仪表38

2.1 高精度直流稳压电源38

2.1.1 参数规格及面板特征38

2.1.2 使用说明39

2.1.3 技术参数39

2.1.4 维护39

2.2 信号源39

2.2.1 正弦信号发生器的主要技术特性39

2.2.2 低频信号发生器40

2.2.3 高频信号发生器44

2.3 电子示波器48

2.3.1 示波器显示波形的基本原理48

2.3.2 通用示波器49

2.3.3 双踪示波器53

2.3.4 示波器的选择和使用56

2.3.5 示波器的基本测量方法57

2.4 电子计数器62

2.4.1 电子计数器简介62

2.4.2 电子计数器的测量原理63

2.4.3 电子计数器的应用69

2.5 电子电压表71

2.5.1 电子电压表的简介71

2.5.2 模拟式交流电压表73

2.5.3 数字电压表81

2.6 扫频仪87

2.6.1 扫频仪简介87

2.6.2 扫频仪的应用93

2.7 晶体管特性图示仪98

2.7.1 晶体管特性图示仪简介98

2.7.2 晶体管特性图示仪的应用106

2.8 失真度仪109

2.8.1 失真度仪简介109

2.8.2 失真度仪的应用112

2.9 DDS函数信号发生器117

2.9.1 DDS函数信号发生器的性能指标和技术规格117

2.9.2 DDS函数信号发生器的基本概念和工作原理120

2.9.3 DDS函数信号发生器的基本使用方法121

2.10 现代电子测量仪器126

2.10.1 存储示波器126

2.10.2 逻辑分析仪129

2.10.3 现代电子测量仪器的应用135

第3章 常用电子仿真软件的使用139

3.1 MATLAB7.0应用基础与仿真方法139

3.1.1 MATLAB初步知识139

3.1.2 MATLAB应用基础141

3.1.3 MALAB的程序设计应用与仿真144

3.1.4 MATLAB的simulink应用与仿真158

3.2 Workbench应用基础与仿真方法165

3.2.1 Workbench应用基础165

3.2.2 Workbench应用仿真173

3.3 Pspice应用基础与仿真方法176

3.3.1 Pspice应用基础176

3.3.2 Pspice电路设计与仿真180

3.4 AgilentADS通信系统设计仿真软件应用基础与仿真方法183

3.4.1 Agilent ADS通信系统设计仿真软件概述183

3.4.2 Agilent ADS应用基础189

3.4.3 Analog/RF应用系统设计与仿真198

3.4.4 Digital Signal Processing应用系统设计与仿真205

第4章 印制电路板的设计212

4.1 Protel99SE软件简介212

4.1.1 Protel99/99SE新增功能213

4.1.2 ProtelDXP简介214

4.1.3 Protel99/99SE的安装与启动214

4.1.4 系统参数设置221

4.2 Protel99SE原理图（SCH）和印刷电路板（PCB）的设计223

4.2.1 电路原理图的设计步骤223

4.2.2 电路原理图设计工具栏223

4.2.3 图纸的放大与缩小224

4.2.4 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择225

4.2.5 设置SCH的工作环境226

4.2.6 电路原理图设计228

4.2.7 制作元件与创建元件库241

4.2.8 PCB印刷电路板的制作246

4.3 印制电路板设计工艺规则255

4.3.1 印制电路板的制作工艺流程255

4.3.2 元件布局及布线要求255

4.4 印制电路板制作技术简介258

4.4.1 印制板用基材258

4.4.2 过孔259

4.4.3 导线尺寸259

4.4.4 焊盘尺寸（外层）260

4.4.5 金属镀（涂）覆层260

4.4.6 印制接触片261

4.4.7 非金属涂覆层261

4.4.8 永久性保护涂覆层262

4.4.9 敷形涂层263

4.4.10 印制电路板基板的选择264

4.5 PCB设计的一般方法265

4.5.1 设计流程265

4.5.2 PCB布局268

4.6 热处理设计270

4.7 焊盘设计272

4.8 布线275

4.9 PCB生产工艺对设计的要求278

第5章 电子产品制作工艺281

5.1 印制电路板的简易制作281

5.2 焊接的基础知识283

5.2.1 概述283

5.2.2 锡焊的机理283

5.2.3 锡焊的工艺要素283

5.2.4 焊点的质量要求284

5.3 焊接工具与材料285

5.3.1 电烙铁285

5.3.2 焊料287

5.3.3 助焊剂289

5.3.4 阻焊剂290

5.4 手工焊接工艺290

5.4.1 焊接准备290

5.4.2 手工焊接的步骤291

5.4.3 手工焊接的分类292

5.4.4 印制电路板的手工焊接293

5.4.5 焊接缺陷分析295

5.4.6 拆焊技术297

5.5 浸焊与波峰焊298

5.5.1 浸焊299

5.5.2 波峰焊300

5.6 表面安装技术303

5.6.1 表面安装技术303

5.6.2 表面安装技术工艺流程303

5.6.3 几种SMT工艺简介305

第6章 调试工艺基础307

6.1 调试工艺过程307

6.1.1 研制阶段调试307

6.1.2 调试工艺方案设计307

6.1.3 生产阶段调试308

6.2 静态测试与调整309

6.2.1 静态测试内容309

6.2.2 电路调整方法310

6.3 动态测试与调整311

6.3.1 测试电路动态工作电压311

6.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率311

6.4 频率特性的测试与调整312

6.5 整机性能测试与调整313

6.5.1 一般的整机调试313

6.5.2 I2C总线的整机调试技术314

参考文献316