图书介绍
多层低温共烧陶瓷技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- （日）今中佳彦著；詹欣祥，周济译 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030261984
- 出版时间：2010
- 标注页数：150页
- 文件大小：21MB
- 文件页数：162页
- 主题词：陶瓷－烧成
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 历史回顾1
1.2 典型材料2
1.3 主要制造过程3
1.4 典型产品类型4
1.5 低温共烧陶瓷的特性6
1.5.1 高频特性6
1.5.2 热稳定性（低热膨胀，良好热阻）7
1.5.3 无源元件集成8
1.6 有关公司材料发展的趋势9
1.7 本书侧重点11
参考文献12
第一部分 材料技术17
第2章 陶瓷材料17
2.1 导言17
2.2 低温烧结18
2.2.1 玻璃的流动性19
2.2.2 玻璃的晶化21
2.2.3 玻璃的起泡24
2.2.4 玻璃与氧化铝之间的反应26
2.3 介电特性27
2.3.1 介电常数27
2.3.2 介电损耗28
2.4 热膨胀30
2.5 机械强度31
2.5.1 玻璃相的强化32
2.5.2 耐热冲击34
2.6 热传导36
参考文献37
第3章 导体材料40
3.1 引言40
3.2 导电油墨材料41
3.3 氧化铝陶瓷的金属化方法42
3.3.1 厚膜金属化42
3.3.2 共烧金属化44
3.4 导电性45
3.5 共烧相配性46
3.6 附着49
3.7 抗电徙动50
3.8 胶结性53
参考文献54
第4章 电阻材料和高介电材料57
4.1 引言57
4.2 电阻器材料57
4.2.1 氧化钌／玻璃材料59
4.2.2 氧化钌的热稳定性61
4.3 高介电常数材料63
参考文献67
第二部分 工艺技术71
第5章 粉料准备和混合71
5.1 引言71
5.2 无机陶瓷材料71
5.3 有机材料72
5.3.1 黏结剂74
5.3.2 可塑性76
5.3.3 分散剂和料浆的分散性77
参考文献79
第6章 流延81
6.1 引言81
6.2 流延设备81
6.3 料浆特性82
6.4 生片84
6.4.1 生片的特性要求84
6.4.2 生片的评价方法85
6.4.3 影响生片特性的各种因素88
6.4.4 生片微结构94
6.4.5 生片外形尺寸的稳定性96
6.5 冲过孔97
参考文献98
第7章 印刷和叠层100
7.1 印刷100
7.1.1 丝网规格101
7.1.2 印刷工艺条件101
7.1.3 油墨特性102
7.1.4 生片特性104
7.2 填过孔104
7.3 叠层105
7.3.1 叠层过程技术105
7.3.2 叠层过程中出现的缺陷108
7.3.3 防止分层111
参考文献114
第8章 共烧115
8.1 铜的烧结116
8.2 控制烧结收缩117
8.2.1 陶瓷117
8.2.2 铜／陶瓷119
8.3 烧结行为和烧结收缩率失配119
8.3.1 △T的影响120
8.3.2 △S的影响122
8.4 铜的抗氧化和黏结剂的排出124
8.5 零收缩技术129
8.6 共烧过程和未来的低温共烧陶瓷130
参考文献131
第9章 可靠性132
9.1 低温共烧陶瓷的热冲击133
9.2 低温共烧陶瓷的热膨胀和剩余应力134
9.3 低温共烧陶瓷的热传导137
参考文献137
第10章 低温共烧陶瓷的未来139
10.1 引言139
10.2 未来低温共烧陶瓷技术的发展139
10.2.1 材料技术开发140
10.2.2 工艺技术142
10.3 后-低温共烧陶瓷技术的背景144
10.3.1 后-低温共烧陶瓷技术的气浮沉积法147
10.3.2 气浮沉积陶瓷薄膜目前状况和未来发展前景148
参考文献149