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第1章　电子工艺概述1

1.1 电子工艺简介1

1.1.1　现代制造工艺及电子工艺的形成发展1

1.1.2　我国电子工艺的发展状况2

1.1.3 电子工艺研究的范围2

1.1.4　电子工艺与电子CAD的课程目标3

1.1.5　电子工艺技术人员的工作职责3

1.2　电子产品制造工艺流程4

1.2.1 电子整机装配工艺流程4

1.2.2　PCBA生产的基本工艺流程4

1.2.3　电子设备生产工艺流程的工位5

1.3 电子工艺操作安全用电知识7

1.3.1　触电的种类、方式及对人体的危害7

1.3.2　触电现场的救护8

1.3.3 用电安全注意事项9

1.3.4　文明生产9

1.4　电子工艺中的静电防护10

1.4.1　静电放电及危害10

1.4.2　静电防护方法11

1.4.3　常用静电防护器材11

1.4.4　生产中的防静电操作措施14

实训一 电子整机产品教学短片16

小结17

习题17

第2章　常用电子元器件19

2.1　通孔组装元器件19

2.1.1 电阻20

2.1.2　电容25

2.1.3 电感27

2.1.4　二极管30

2.1.5　三极管32

2.1.6　集成电路35

2.1.7　开关件、接插件及熔断器38

2.1.8　电声器件43

2.2　表面组装元器件45

2.2.1 电阻45

2.2.2 电容50

2.2.3 电感52

2.2.4　二极管52

2.2.5　三极管53

2.2.6　集成电路53

小结54

习题55

第3章　电子产品的常用材料与工具56

3.1 常用导线与绝缘材料56

3.1.1　导线56

3.1.2　绝缘材料60

3.2　覆铜板62

3.2.1　覆铜板的材料62

3.2.2　覆铜板的生产工艺流程63

3.2.3　印制电路板的形成63

3.2.4　SMT新型基板63

3.3　焊接材料64

3.3.1焊　料64

3.3.2　助焊剂66

3.3.3　膏状焊料66

3.3.4　SMT所用的黏合剂69

3.4　焊接工具70

3.4.1 电烙铁分类及结构70

3.4.2　烙铁头的形状与修整73

实训二　常用电子材料及工具使用75

实训三　手工制作印刷电路板81

小结84

习题84

第4章　表面组装技术86

4.1 概述86

4.1.1 SMT基本概念86

4.1.2　SMT的主要内容86

4.1.3　SMT工艺技术的主要特点87

4.1.4　SMT和THT的比较87

4.1.5　SMT工艺技术要求88

4.1.6　SMT工艺技术发展趋势88

4.2　表面组装工艺方案89

4.2.1　表面组装方式89

4.2.2　组装工艺流程90

4.2.3 SMT生产线的设备组合94

4.3　表面组装工艺及设备94

4.3.1 SMT涂敷工艺及设备94

4.3.2　SMT贴装工艺及设备100

4.3.3　SMT焊接工艺及设备106

4.3.4　SMA清洗工艺及设备108

4.4　SMT检测与返修技术110

4.4.1　SMT检测技术的基本内容110

4.4.2　自动光学检测（AOI）技术111

4.4.3　在线测试技术113

4.4.4　SMT组件的返修技术117

实训四　表面组装设备操作120

实训五　表面组装设备的手工组装及返修122

小结124

习题124

第5章　电子产品印制电路板设计工艺125

5.1　Protel基础125

5.1.1　Protel DXP简介125

5.1.2　Protel DXP设计环境125

5.1.3　Protel DXP文件管理126

5.2　Protel原理图设计131

5.2.1　原理图设计流程131

5.2.2　原理图设计工具简介134

5.2.3　Protel原理图元器件库及元器件操作137

5.2.4　绘制原理图144

5.2.5　原理图报表生成、打印输出149

5.3　Protel制作元器件、建立元器件库152

5.3.1　元器件库编辑器简介153

5.3.2　元器件库编辑管理器153

5.3.3 两个工具栏154

5.3.4　制作一个元器件155

5.3.5　制作稳压二极管158

5.4　Protel印制电路板的设计159

5.4.1 印制电路板设计基础159

5.4.2　印制电路板可靠性设计162

5.4.3　PCB操作界面165

5.4.4　单管放大器印制电路板设计实例169

5.5　制作元器件封装179

5.5.1　元器件封装设计工具简介180

5.5.2　制作元器件封装182

5.6　Protel印制电路板打印输出188

5.6.1　页面设置188

5.6.2　打印机设置188

实训六　Protel原理图设计189

实训七　Protel原理图元器件制作及元器件库的建立191

实训八　Protel单面印制电路板设计193

实训九　创建新的元器件封装库194

实训十　Protel双面印制电路板设计实验196

小结198

习题198

第6章　电子产品生产中的焊接工艺202

6.1　焊接分类与锡焊的机理202

6.1.1　焊接的分类202

6.1.2　锡焊的机理202

6.1.3　锡焊必须具备的条件203

6.2　焊接前的准备204

6.2.1　搪锡工艺204

6.2.2　导线加工工艺205

6.2.3　元器件焊前加工准备206

6.3　手工焊接工艺207

6.3.1　手工焊接的基本技能207

6.3.2　几种特殊元器件的焊接工艺210

6.3.3　导线的焊接211

6.4　工业自动化焊接工艺213

6.4.1　浸焊工艺213

6.4.2　波峰焊工艺214

6.4.3　再流焊工艺216

6.5　焊点质量及检查217

6.5.1　焊点质量检查217

6.5.2　常见焊点缺陷及其分析218

6.5.3　SMT印制板上的焊点221

6.6　自动检测技术221

6.6.1 AXI221

6.6.2 ICT、AOI及AXI技术的比较及常用检测策略222

小结223

习题223

第7章　电子产品整机装配、调试与可靠性试验225

7.1 电子产品整机装配工艺过程225

7.1.1　整机装配工艺过程225

7.1.2 电子产品整机装配的工艺要求225

7.1.3　整机装配的特点及方法228

7.2　整机功能、性能检测与调试工艺229

7.2.1　整机功能、性能检测229

7.2.2　整机调试工艺232

7.3　整机产品的可靠性试验237

7.3.1　可靠性试验的概念和目的237

7.3.2　可靠性试验的分类237

7.3.3 电子产品的可靠性指标238

7.4　电子设备的可靠性防护措施239

小结240

习题241

第8章　电子产品技术文件242

8.1 设计文件242

8.1.1　设计文件的定义242

8.1.2　设计文件的分类和作用242

8.1.3　设计文件的格式245

8.2　工艺文件248

8.2.1　工艺文件的定义248

8.2.2　工艺文件的作用248

8.2.3　工艺文件的种类249

8.2.4　工艺文件的编制原则、方法249

8.2.5　工艺文件的编号和简号250

8.2.6　工艺文件的成册要求251

8.2.7　工艺文件的计算机处理及管理257

实训十一　简单电子产品的技术文件编制258

小结259

习题259

综合实训一　防盗报警器的装配调试260

综合实训二　双音门铃的制作和装配调试264

参考文献268