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![电子元器件与电子实习](https://www.shukui.net/cover/71/33033766.jpg)
- 马金喜主编 著
- 出版社: 北京:机械工业出版社
- ISBN:7111197216
- 出版时间:2006
- 标注页数:255页
- 文件大小:16MB
- 文件页数:267页
- 主题词:电子元件-基本知识;电子技术-实习
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图书目录
第一章 选用、检测电子元件1
第一节 选用、检测电阻器1
一、选用、检测固定电阻器1
(一)电阻器的基本知识1
(二)固定电阻器的选用3
(三)固定电阻器的检测方法4
(四)固定电阻器的修复与代换5
二、检测水泥电阻器6
(一)水泥电阻器的结构与特点6
(三)水泥电阻器的检测及应急代换7
(二)水泥电阻器的选用7
三、检测熔断电阻器8
(一)熔断电阻器的性能特点及选用要点8
(二)熔断电阻器的检测方法9
(三)熔断电阻器应急修复代换9
第二节 选用、检测电位器9
一、电位器的基本结构和用途9
二、电位器的种类11
三、电位器的主要技术指标11
(一)阻值最大值和最小值11
(二)阻值变化规律11
(四)电位器的选用要点12
(三)根据阻值变化规律选用电位器12
五、电位器的检测方法12
(一)根据使用要求选用电位器12
(二)合理选择电位器的参数12
四、电位器的选用12
六、电位器的修理13
第三节 检测、选用敏感电阻器14
一、检测正温度系数(PTC)热敏电阻器14
(一)正温度系数(PTC)热敏电阻器的性能特点及主要参数14
(二)正温度系数热敏电阻器的应用15
(三)正温度系数热敏电阻器的检测方法16
(四)正温度系数热敏电阻器的应急修理16
(一)负温度系数热敏电阻器的性能特点及主要参数17
二、检测负温度系数(NTC)热敏电阻器17
(五)正温度系数热敏电阻器的代换17
(二)负温度系数热敏电阻器的检测方法18
三、检测压敏电阻器(VSR)19
(一)压敏电阻器的结构和性能特点19
(二)应用举例20
(三)压敏电阻器检测方法21
四、检测光敏电阻器22
(一)光敏电阻器的结构、种类和性能特点22
(二)光敏电阻器的检测方法23
(一)湿敏电阻器的结构特性及应用24
五、选用湿敏电阻器24
(二)湿敏电阻器的选用25
第四节 选用电容器25
一、检测固定电容器25
(一)固定电容器的基本结构和性能特点25
(二)固定电容器的主要参数26
(三)固定电容器的种类及使用要点27
(四)固定电容器的检测方法27
二、检测电解电容器29
(一)电解电容器的基本结构、种类及性能特点29
(三)电解电容器的检测方法30
(二)电解电容器的使用知识30
(四)电解电容器的故障与修理32
三、检测可调电容器33
(一)可调电容器的种类及其性能特点33
(二)可调电容器的检测方法34
(三)可调电容器的修理35
第五节 选用电感器、变压器36
一、检测色码电感器36
(一)色码电感器的种类及其性能36
(二)色码电感器的检测方法40
(三)色码电感器的串、并联使用40
(一)中周变压器的构造和种类41
二、检测中周变压器41
(二)中周变压器的检测方法45
(三)中周变压器的故障和修理方法46
三、检测电源变压器46
(一)电源变压器的种类、结构及主要参数46
(二)电源变压器的检测方法48
第二章 选用、检测电子器件54
第一节 选用检测二极管54
一、检测小功率二极管54
(一)二极管的一般知识54
(二)小功率二极管的选用原则及使用注意事项56
(三)小功率二极管的检测方法57
二、检测1N系列硅整流二极管58
(一)1N系列塑封硅整流二极管的性能特点58
(二)1N系列塑封硅整流二极管的检测方法60
三、检测玻封硅高速开关二极管60
(一)玻封硅高速开关二极管的性能特点60
(二)玻封高速开关二极管的检测方法61
四、检测快恢复、超快恢复二极管61
(一)快恢复、超快恢复二极管的性能特点及分类61
(二)快恢复、超快恢复二极管的检测方法62
五、检测肖特基二极管62
(一)肖特基二极管的结构和性能特点62
(二)肖特基二极管的检测方法63
六、检测片状二极管64
(一)片状二极管的性能特点及分类64
(二)片状二极管的检测方法64
七、检测硅整流组件65
(一)检测半桥组件65
(二)检测全桥组件65
(三)检测硅堆67
八、检测双基极二极管(单结晶体管)67
(一)双基极二极管的特性与参数67
(二)双基极二极管的检测方法68
(一)稳压二极管的性能特点71
九、检测稳压二极管71
(二)稳压二极管的检测方法72
十、检测双向触发二极管74
(一)双向触发二极管的结构、性能特点及典型应用电路74
(二)双向触发二极管的检测方法75
十一、检测瞬态电压抑制二极管(TVS)75
(一)瞬态电压抑制二极管的性能特点和主要参数75
(二)瞬态电压抑制二极管的应用举例76
(三)瞬态电压抑制二极管的检测方法77
十二、检测高频变阻二极管77
(一)高频变阻二极管的性能特点及应用77
(二)变容二极管的检测方法78
(一)变容二极管的性能特点78
(二)高频变阻二极管的检测方法78
十三、检测变容二极管78
十四、检测单色发光二极管(LED)79
(一)单色发光二极管的性能特点及使用注意事项79
(二)检测单色发光二极管的方法80
(三)单色发光二极管的修理81
十五、检测变色发光二极管81
(一)变色发光二极管的性能特点81
(二)变色发光二极管的检测方法81
(一)闪烁发光二极管的性能特点、主要参数及使用注意事项82
十六、检测闪烁发光二极管(BTS)82
(二)闪烁发光二极管的检测方法83
十七、检测电压型发光二极管(BTV)84
(一)电压型发光二极管的结构特点84
(二)电压型发光二极管的检测方法84
十八、检测光敏二极管85
(一)光敏二极管的性能特点和主要参数85
(二)光敏二极管的检测方法85
十九、检测红外发光二极管86
(一)红外发光二极管的性能特点86
二十、检测红外接收二极管87
(一)红外接收二极管的性能特点87
(二)红外发光二极管的检测方法87
(二)红外接收二极管的检测方法88
二十一、检测激光二极管89
(一)激光二极管的性能特点89
(二)激光二极管的检测方法90
第二节 选用、检测晶体管90
一、检测中、小功率晶体管90
(一)晶体管的一般应用知识90
(二)检测中、小功率晶体管的方法93
(一)大功率晶体管的性能特点97
(二)大功率晶体管的检测方法97
二、检测大功率晶体管97
(三)检测大功率晶体管举例99
三、检测大功率达林顿管100
(一)大功率达林顿管的结构及性能特点100
(二)大功率达林顿管的检测方法100
四、检测彩色电视机用带阻尼行输出晶体管101
(一)带阻尼行输出晶体管的结构特点101
(二)带阻尼行输出晶体管的检测方法101
五、检测光敏晶体管102
(一)光敏晶体管的性能特点及主要参数102
(二)光敏晶体管的检测方法103
第三节 选用、检测场效应晶体管104
(二)片状晶体管的检测方法104
(一)片状晶体管的特点104
六、检测片状晶体管104
一、检测结型场效应晶体管(JFET)105
(一)结型场效应晶体管的性能特点105
(二)结型场效应晶体管的检测方法105
二、检测MOS场效应晶体管107
(一)MOS场效应晶体管的性能特点107
(二)MOS场效应晶体管的检测方法107
三、检测VMOS场效应晶体管109
(一)VMOS场效应晶体管的结构及性能特点109
(二)VMOS场效应晶体管的检测方法(以N沟道VWOS场效应晶体管为例)109
(一)单向晶闸管的结构及性能特点112
第四节 选用、检测晶闸管112
一、检测单向晶闸管112
(二)单向晶闸管的检测方法113
二、检测双向晶闸管115
(一)双向晶闸管的结构及性能特点115
(二)双向晶闸管的检测方法115
三、检测门极关断晶闸管(GTO)118
(一)检测门极关断晶闸管的方法118
(二)门极关断晶闸管的典型应用119
(一)CD4069的性能及应用120
一、检测反相器(以CD4069为例)120
第一节 检测数字集成电路120
第三章 选用、检测集成电路120
(二)CD4069的检测方法122
二、检测CD4011122
(一)CD4011 4-2输入与非门集成电路性能122
(二)检测CD4011 4-2输入与非门集成电路123
第二节 检测555时基电路124
一、555时基电路的性能特点及应用124
(二)搭电路检查工作情况126
第三节 检测通用运算放大器126
一、通用运算放大器的性能特点及应用要点126
(一)测量各引脚间的电阻值126
二、555时基电路的检测方法126
二、通用运算放大器的检测方法127
(一)测量引脚间电阻值127
(二)检测放大能力128
第四节 检测集成稳压器128
一、检测78××系列三端固定正压集成稳压器128
(一)78××系列三端固定正压集成稳压器内部原理框图及使用注意事项128
(二)78××系列三端固定正压集成稳压器的检测方法129
二、检测79××系列三端固定负压集成稳压器130
(一)79××系列三端固定负压集成稳压器内部原理及使用注意事项130
(二)79××系列三端固定负压集成稳压器的检测方法131
(一)三端可调集成稳压器的分类和性能特点132
三、检测三端可调集成稳压器132
(二)三端可调集成稳压器的工作原理、基本应用及使用注意事项134
(三)三端可调集成稳压器的检测方法135
第五节 集成电路选用、代换方法与技巧136
一、一般集成电路的代换方法136
二、代换集成电路时应注意的问题138
第四章 选用、检测电声器件140
第一节 检测扬声器140
一、扬声器的性能特点140
二、扬声器的主要参数140
三、扬声器的使用注意事项141
(二)估测阻抗142
(三)判断相位142
四、扬声器的检测方法142
(一)判断好坏142
五、扬声器的修理和更换143
(一)扬声器的常见故障143
(二)扬声器的修理143
(三)扬声器的更换144
第二节 检测耳机和耳塞145
一、耳机和耳塞的性能特点145
一、压电蜂鸣片的工作原理和特性146
第三节 检测压电蜂鸣片(PZT)146
二、耳机和耳塞的检测方法146
(一)检测双声道耳机146
(二)检测耳塞146
二、压电蜂鸣片的检测方法147
第四节 检测压电蜂鸣器148
一、压电蜂鸣器的性能特点148
二、压电蜂鸣器的检测方法148
(一)通电试验148
(二)检测最小功耗和最大功耗148
第五节 检测驻极体传声器(MIC)148
一、驻极体传声器的结构和性能特点148
(二)灵敏度测量法150
第六节 微型直流音响器150
二、驻极体传声器的检测方法150
(一)电阻测量法150
一、构造和分类151
二、性能特点151
三、选用注意事项152
第五章 电子产品设计与制作印制电路板153
第一节 电子电路设计的基本原则和方法153
一、电子电路设计的基本内容153
二、电子电路设计的基本方法153
四、计算机辅助设计154
三、参数计算和元器件选择154
一、电子电路的组装155
第二节 电子电路的组装、调试155
二、电子电路的调试156
三、总结报告156
第三节 印制电路板的设计与制作157
一、印制电路板的特点、材料和种类157
(一)印制电路板的特点157
(二)覆铜箔层压板158
(三)印制电路板的种类158
(二)印制电路板元器件布置的原则和要求159
二、印制电路板的设计159
(一)设计印制电路图(印制电路板布置图)159
(三)绘制印制电路板布置图的要点160
(四)印制电路板布置图的画法与步骤163
(五)双面印制电路板草图设计方法164
(六)印制电路板的固定方式165
第四节 自制印制电路板的过程165
一、自制印制电路板的方法165
二、腐蚀印制电路板的过程166
第一节 电子产品的安装工艺167
一、安装工艺的整体要求167
第六章 电子产品的安装与焊接工艺167
二、安装工艺的流程168
三、安装工艺的具体要求——工艺卡168
四、元器件的检验、老化和筛选169
五、元器件的预处理171
(一)印制电路板(PCB)的预处理171
(二)元器件引脚的预处理171
六、安装工艺中的紧固和连接174
七、元器件的安装176
(一)元器件的插装原则177
(三)元器件的安装方法178
(二)元器件的安装次序178
八、半成品的检测、调试与测试针床183
操练与思考183
第二节 电子产品焊接工艺184
一、焊接的概念及其物理过程184
二、焊接工具186
三、焊料、焊剂与元器件的焊接性189
四、焊接过程与操作要领192
五、焊接的质量检验195
六、特殊元器件的焊接196
七、浸焊197
八、波峰焊与再流焊198
(一)印制电路板焊接的特点199
(二)印制电路板的焊前处理199
九、印制电路板的焊接199
(三)焊接的方法200
(四)印制电路板上元器件的更换方法201
(五)印制导线的修复方法202
操练与思考203
第七章 电子电路调试205
第一节 调试技术205
一、调试目的205
三、静态调试206
二、调试的一般程序206
四、动态调试207
五、振荡电路的调试208
操练与思考209
第二节 干扰和噪声209
一、干扰210
二、噪声212
操练与思考213
第三节 抑制技术213
一、元器件选择214
二、合理布局214
四、屏蔽215
三、电源处理215
五、接地217
六、隔离219
七、去耦219
八、补偿221
九、信号传输的抗干扰221
十、测量系统的抗共模干扰222
操练与思考223
第八章 电子技能实训224
第一节 亚超声遥控开关电路224
一、亚超声遥控开关电路介绍224
二、安装和检测227
三、故障检修228
第二节 集成电路声光控节能照明灯228
一、电路工作原理228
二、组装和焊接231
三、测试与故障排除231
第三节 有源音箱立体声功放231
一、功放集成电路的特点231
二、有源音箱立体声功放基本工作原理232
三、元器件选择及装配焊接233
第四节 调幅收音机的安装与调试234
一、无线电广播概述234
二、超外差式收音机的工作原理235
三、超外差式收音机的装配238
四、收音机的调整与测试240
五、收音机故障的判断与检修241
第五节 万用表的安装、检查与调试242
一、万用表的基本知识242
二、万用表常用电路工作原理243
三、万用表的组装和焊接243
第九章 故障检修及脱焊元器件的方法与技巧247
第一节 检修方法247
一、基本要求247
二、一般程序247
三、检修方法248
第二节 排除故障的方法250
一、排除故障的准备工作250
二、排除故障的程序251
三、排除故障的方法251
四、性能复制和参数复调252
五、安全注意事项252
第三节 特殊元器件的拆卸方法253
一、贴片式元器件的拆卸技巧253
二、拆卸扁平封装集成电路的简单方法254
操练与思考254
参考文献255