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第1章Cadence概述1

1.1 Cadence简介2

1.1.1 Cadence特点3

1.1.2 Cadence新功能4

1.2 Cadence软件的安装5

1.2.1 Cadence产品安装6

1.2.2 Cadence的破解10

1.3电路板总体设计流程13

1.4 Cadence SPB 16.6的启动14

1.4.1原理图开发环境14

1.4.2印制板电路的开发环境18

1.4.3信号分析环境19

1.4.4仿真编辑环境20

1.4.5编程编辑环境22

第2章 原理图设计概述24

2.1电路设计的概念25

2.2原理图功能简介25

2.3原理图设计平台26

2.4 Design Entry CIS原理图图形界面27

2.4.1 OrCAD Capture CIS界面简介27

2.4.2项目管理器28

2.4.3菜单栏33

2.4.4工具栏40

2.5 Design Entry HDL原理图图形界面41

2.5.1 OrCAD Capture HDL界面简介42

2.5.2 OrCAD Capture HDL特性42

2.5.3项目管理器43

2.5.4菜单栏43

2.5.5工具栏48

第3章 原理图编辑环境49

3.1电路原理图的设计步骤50

3.2原理图类型简介51

3.3文件管理系统52

3.3.1新建文件52

3.3.2保存文件54

3.3.3打开文件55

3.3.4删除文件55

3.3.5重命名文件56

3.3.6移动文件56

3.3.7更改文件类型57

3.4配置系统属性58

3.4.1颜色设置58

3.4.2格点属性59

3.4.3设置缩放窗口60

3.4.4选取模式60

3.4.5杂项61

3.4.6文字编辑62

3.4.7电路板仿真62

3.5设置设计环境63

3.5.1字体的设置63

3.5.2标题栏的设置64

3.5.3页面尺寸的设置64

3.5.4网格属性65

3.5.5层次图参数的设置66

3.5.6 SDT兼容性的设置66

3.6原理图页属性设置67

3.7视图操作67

3.7.1窗口显示68

3.7.2图纸显示70

第4章 原理图设计基础72

4.1原理图分类73

4.2原理图设计的一般流程73

4.3原理图的组成74

4.4原理图图纸设置75

4.5加载元件库77

4.5.1元件库的分类77

4.5.2打开“Place Part（放置元件）”面板78

4.5.3加载和卸载元件库78

4.6放置元件80

4.6.1搜索元件80

4.6.2元件操作82

4.6.3放置元件83

4.6.4调整元件位置84

4.6.5元件的复制和删除85

4.6.6元件的固定86

4.7元件的属性设置87

4.7.1属性设置87

4.7.2参数设置90

4.7.3编辑元件外观92

4.8原理图连接工具92

4.9元件的电气连接93

4.9.1导线的绘制93

4.9.2总线的绘制95

4.9.3总线分支线的绘制96

4.9.4自动连线97

4.9.5放置手动连接99

4.9.6放置电源符号99

4.9.7放置接地符号100

4.9.8放置网络标签101

4.9.9放置不连接符号102

4.10操作实例103

4.10.1实用门铃电路设计103

4.10.2看门狗电路设计110

4.10.3定时开关电路设计116

4.10.4 A／D转换电路设计121

第5章 原理图的绘制126

5.1绘图工具127

5.1.1绘制直线127

5.1.2绘制多段线128

5.1.3绘制矩形129

5.1.4绘制椭圆130

5.1.5绘制椭圆弧131

5.1.6绘制圆弧131

5.1.7绘制贝塞尔曲线132

5.1.8放置文本133

5.1.9放置图片134

5.2标题栏的设置135

5.3原理图库135

5.3.1新建库文件136

5.3.2加载库文件136

5.3.3绘制库元件137

5.3.4绘制含有子部件的库元件140

5.4操作实例142

5.4.1音乐闪光灯电路142

5.4.2时钟电路147

第6章 原理图的后续处理152

6.1元件的常用操作153

6.1.1查找153

6.1.2替换155

6.1.3定位156

6.1.4建立压缩文档157

6.2差分对的建立157

6.3信号属性158

6.3.1网络分配属性159

6.3.2 Footprint属性161

6.3.3 Room属性161

6.4电路图的检查163

6.5设计规则检查165

6.6元件编号管理167

6.6.1自动编号167

6.6.2反向标注169

6.7自动更新属性170

6.8报表输出170

6.8.1生成网络表171

6.8.2元器件报表173

6.8.3交叉引用元件报表174

6.8.4属性参数文件175

6.9打印输出177

6.9.1设置打印属性177

6.9.2打印区域178

6.9.3打印预览179

6.9.4打印180

6.10操作实例180

6.10.1模拟电路设计180

6.10.2晶体管电路图设计185

6.10.3时钟电路设计191

第7章 高级原理图设计195

7.1高级原理图设计196

7.2平坦式电路196

7.2.1平坦式电路图特点196

7.2.2平坦式电路图结构197

7.3层次式电路197

7.3.1层次式电路图特点197

7.3.2层次式电路图结构198

7.3.3层次式电路图分类198

7.4图纸的电气连接199

7.4.1放置电路端口199

7.4.2放置页间连接符200

7.4.3放置图表符202

7.4.4放置图纸入口203

7.5层次电路的设计方法204

7.5.1自上而下的层次原理图设计204

7.5.2自下而上的层次原理图设计205

7.6操作实例206

7.6.1过零调功电路207

7.6.2自上而下绘制单片机多通道电路210

7.6.3自下而上绘制单片机多通道电路217

第8章 创建元件库223

8.1原理图元件库编辑器224

8.1.1启动Library Explorer224

8.1.2 Library Explorer图形界面227

8.1.3新建库文件228

8.1.4新建库元件229

8.2元件编辑器230

8.2.1库元件编辑器230

8.2.2封装编辑232

8.2.3元件符号编辑233

8.2.4过滤元件235

8.2.5编译元件235

8.3元件编辑器环境设置236

8.4元件的创建239

8.4.1创建封装239

8.4.2创建管脚241

第9章 创建PCB封装库248

9.1封装的基本概念249

9.1.1常用封装介绍249

9.1.2封装文件250

9.2元器件封装概述250

9.3常用元器件的封装介绍251

9.3.1分立元器件的封装251

9.3.2集成电路的封装252

9.4 Allegro Package图形界面253

9.4.1标题栏254

9.4.2菜单栏254

9.4.3工具栏255

9.4.4视图256

9.5设置工作环境257

9.6元器件的封装设计259

9.6.1使用向导建立封装零件260

9.6.2手动建立零件封装262

9.7焊盘的概述268

9.7.1焊盘的基本概念268

9.7.2焊盘设计原则269

9.8 Pad Designer图形编辑器269

9.8.1菜单栏270

9.8.2工作区273

9.9焊盘设计275

9.9.1钻孔焊盘277

9.9.2热风焊盘设计279

9.9.3贴片焊盘设计281

9.10过孔设计282

9.10.1通孔设计283

9.10.2盲孔设计285

9.10.3埋孔设计286

9.11报表文件288

9.12操作实例289

9.12.1正方形有钻孔焊盘290

9.12.2圆形有钻孔焊盘293

9.12.3椭圆形有钻孔焊盘295

第10章Allegro PCB设计平台299

10.1 PCB编辑器界面简介300

10.1.1标题栏300

10.1.2菜单栏301

10.1.3工具栏302

10.1.4控制面板302

10.1.5视窗305

10.1.6状态栏305

10.1.7命令窗口307

10.1.8工作区309

10.2文件管理系统309

10.2.1新建文件310

10.2.2打开文件310

10.2.3保存文件311

10.2.4打印文件312

10.3参数设置313

10.3.1设计参数设置314

10.3.2设置子集选项320

10.3.3设置盲孔属性320

10.4信息显示322

10.5用户属性设置323

10.6快捷操作326

10.6.1视图显示326

10.6.2 Script功能328

10.6.3 Strokes功能329

第11章PCB设计基础332

11.1印制电路板概述333

11.1.1印制电路板的概念333

11.1.2 PCB设计流程334

11.1.3文件类型335

11.1.4印制电路板设计的基本原则336

11.2建立电路板文件337

11.2.1使用向导创建电路板337

11.2.2手动创建电路板341

11.3电路板物理结构及环境参数设置341

11.3.1图纸参数设置342

11.3.2电路板的物理边界342

11.3.3编辑物理边界344

11.3.4放置定位孔345

11.3.5设定层面346

11.3.6设置栅格347

11.3.7颜色设置348

11.3.8板约束区域350

11.4在PCB文件中导入原理图网络表信息351

11.5元件布局属性354

11.5.1添加Room属性354

11.5.2添加Place_Tag属性356

11.6摆放封装元件358

11.6.1元件的手工摆放358

11.6.2元件的快速摆放360

11.7 PCB编辑环境显示361

11.7.1飞线的显示362

11.7.2对象的交换364

11.8布局364

11.8.1自动布局365

11.8.2交互式布局367

11.9 PCB编辑器的编辑功能369

11.9.1对象的选取和取消选取369

11.9.2对象的移动370

11.9.3对象的删除371

11.9.4对象的复制371

11.9.5对象的镜像372

11.9.6对象的旋转372

11.9.7文字的调整373

11.9.8元件的锁定与解锁374

11.10回编374

11.11 3D效果图376

11.12操作实例378

11.12.1创建电路板378

11.12.2导入原理图网络表信息379

11.12.3图纸参数设置380

11.12.4电路板的物理边界380

11.12.5放置定位孔380

11.12.6放置工作格点381

11.12.7电路板的电气边界381

11.12.8编辑元件属性382

11.12.9摆放元件384

11.12.10元件布局385

11.12.11 3D效果图386

第12章 印制电路板设计387

12.1 PCB设计规则388

12.1.1设置电气规则389

12.1.2设置间距规则394

12.1.3设置物理规则396

12.1.4设置其他设计规则397

12.2覆铜398

12.2.1覆铜分类399

12.2.2覆铜区域399

12.2.3覆铜参数设置399

12.2.4为平面层绘制覆铜区域401

12.3分割平面404

12.3.1使用Anti Etch方法分割平面404

12.3.2使用添加多边形的方法进行分割平面406

12.4布线410

12.4.1设置栅格411

12.4.2手动布线412

12.4.3扇出416

12.4.4群组布线417

12.4.5设置自动布线的规则419

12.4.6自动布线423

12.4.7 PCB Router布线器426

12.5补泪滴429

12.6操作实例431

12.6.1时钟电路431

12.6.2电磁兼容电路436

第13章 电路板的后期处理439

13.1电路板的报表输出440

13.1.1生成元件报告440

13.1.2生成元件清单报表440

13.1.3生成元件管脚信息报告441

13.1.4生成网络表报告442

13.1.5生成符号管脚报告442

13.2元件标号重命名443

13.2.1分配元件序号443

13.2.2自动重命名元件标号444

13.2.3手动重命名元件标号445

13.3 DFA检查445

13.4测试点的生成448

13.4.1自动加入测试点449

13.4.2建立测试夹具钻孔文件450

13.4.3修改测试点450

13.5标注尺寸453

13.5.1尺寸样式453

13.5.2标注尺寸454

13.5.3编辑尺寸标注455

13.6丝印层调整455

13.7制造数据的输出456

13.8钻孔数据457

13.9元件封装符号的更新459

13.10技术文件461

13.10.1输出技术文件461

13.10.2查看技术文件462

13.10.3导入技术文件463

13.11 env文件的修改操作464

13.12操作实例464

第14章 仿真电路原理图设计466

14.1电路仿真的基本概念467

14.2电路仿真的基本方法467

14.2.1仿真原理图文件468

14.2.2仿真原理图电路470

14.2.3建立仿真描述文件470

14.3仿真分析类型474

14.3.1直流扫描分析（DC Sweep）474

14.3.2交流分析475

14.3.3噪声分析（Noise Analysis）476

14.3.4瞬态分析[Time Domain （Transient）]476

14.3.5傅里叶分析[Time Domain （Transient）]477

14.3.6静态工作点分析（Bias Point）478

14.3.7蒙托卡罗分析（Monte Carlo Analysis）478

14.3.8最坏情况分析479

14.3.9参数分析（Parameter Sweep）480

14.3.10 温度分析（Temperature Sweep）481

14.4独立激励信号源481

14.4.1直流激励信号源481

14.4.2正弦激励信号源482

14.4.3脉冲激励信号源482

14.4.4分段线性激励信号源483

14.4.5指数激励信号源483

14.4.6调频激励信号源483

14.5数字信号源484

14.5.1时钟型信号源484

14.5.2基本型信号源485

14.5.3文件型激励信号源485

14.5.4图形编辑型激励信号源486

14.6特殊仿真元器件的参数设置487

14.6.1 IC符号487

14.6.2 NODESET符号487

14.6.3电容、电感初始值的设置488

14.7仿真元器件的参数设置488

第15章 仿真电路板设计489

15.1电路板仿真概述490

15.2电路板仿真步骤490

15.3 IBIS模型的转化492

15.3.1 Model Integrity界面简介492

15.3.2 IBIS to DML转换器494

15.3.3解析的IBIS文件结果495

15.3.4在Model Integrity中仿真IOCell模型496

15.3.5 Espice to Spice转换器498

15.4 PCB仿真图形界面500

15.5提取网络拓扑结构501

15.5.1设置叠层502

15.5.2直流电压值的设置503

15.5.3 DML模型库的加载503

15.5.4模型分配504

15.5.5网络拓扑结构属性设置506

15.5.6提取网络拓扑结构507

15.6 SigXplorer图形编辑界面509

15.7 PCB前仿真512

15.7.1设置仿真参数512

15.7.2设置激励源513

15.7.3执行仿真514

15.7.4分析仿真结果516

15.8给拓扑加约束520

15.8.1扫描运行参数520

15.8.2添加、编辑拓扑约束522

15.8.3将拓扑结构赋给相应的网络525

15.9后仿真526

附录527