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第1章 数字通信基础1

1.1 数字通信系统的基本组成1

1.1.1 数字通信系统的原理框图1

1.1.2 数字通信的特点3

1.1.3 数字通信系统的主要性能指标4

1.2 数字基带信号的常用码型5

1.3 数字调制解调电路10

1.3.1 概述10

1.3.2 二进制振幅键控(ASK)调制与解调11

1.3.3 二进制频移键控(FSK)调制与解调14

1.3.4 二进制相位键控(PSK)调制与解调18

1.3.5 多进制数字调制系统25

1.3.6 正交振幅调制(QAM)32

1.3.7 其他形式的数字调制37

第2章 无线数字发射电路设计39

2.1 基于 TDA5100的无线数字发射电路设计39

2.1.1 概述39

2.1.2 主要性能指标39

2.1.3 芯片封装与引脚功能39

2.1.4 内部结构与工作原理41

2.1.5 应用电路设计43

2.1.6 应用电路实例45

2.1.7 封装尺寸47

2.2 基于 MICRF102的无线数字发射电路设计48

2.2.1 概述48

2.2.2 主要性能指标48

2.2.3 芯片封装与引脚功能48

2.2.4 内部结构与工作原理49

2.2.5 应用电路设计50

2.3.1 概述51

2.2.6 封装尺寸51

2.3 基于 MICRF104的无线数字发射电路设计51

2.3.2 主要性能指标52

2.3.3 芯片封装与引脚功能53

2.3.4 内部结构与工作原理53

2.3.5 应用电路设计54

2.3.6 封装尺寸56

2.4 基于 TX6000的无线数字发射电路设计57

2.4.1 概述57

2.4.2 主要性能指标57

2.4.3 芯片封装与引脚功能58

2.4.4 内部结构与工作原理59

2.4.5 应用电路设计60

2.4.6 封装尺寸61

2.5 基于 TH7108的无线数字发射电路设计62

2.5.1 概述62

2.5.2 主要性能指标62

2.5.3 芯片封装与引脚功能62

2.5.4 内部结构与工作原理63

2.5.5 应用电路设计64

2.6.1 概述65

2.5.6 封装尺寸65

2.6 基于 TH71081的无线数字发射电路设计65

2.6.2 主要性能指标66

2.6.3 芯片封装与引脚功能66

2.6.4 内部结构与工作原理66

2.6.5 应用电路设计67

2.7 基于 CMX017的无线数字发射电路设计69

2.7.1 概述69

2.7.2 引脚功能与内部结构69

2.8.1 概述71

2.8 基于 T5750的无线数字发射电路设计71

2.7.3 应用电路设计71

2.8.2 主要性能指标72

2.8.3 芯片封装与引脚功能72

2.8.4 内部结构与工作原理72

2.8.5 应用电路设计74

2.9 基于 U2741的无线数字发射电路设计75

2.9.1 概述75

2.9.2 主要性能指标76

2.9.3 芯片封装与引脚功能76

2.9.4 内部结构与工作原理77

2.9.5 应用电路设计78

2.9.6 应用电路实例79

2.10 基于 AT86RF401的无线数字发射电路设计84

2.10.1 概述84

2.10.2 主要性能指标84

2.10.3 芯片封装与引脚功能85

2.10.4 内部结构与工作原理85

2.10.5 应用电路设计88

2.10.6 封装尺寸89

2.11.3 芯片封装与引脚功能90

2.11.2 主要性能指标90

2.11 基于 RF2516的无线数字发射电路设计90

2.11.1 概述90

2.11.4 内部结构与工作原理92

2.11.5 应用电路设计93

2.11.6 封装尺寸97

2.12 基于 RF2510的无线数字发射电路设计97

2.12.1 概述97

2.12.2 主要性能指标98

2.12.3 芯片封装与引脚功能98

2.12.4 内部结构与工作原理99

2.12.5 应用电路设计100

2.12.6 封装尺寸103

2.13 基于 rfPICl2c509AF 的无线数字发射电路设计104

2.13.1 概述104

2.13.2 芯片封装与引脚功能104

2.13.3 内部结构与工作原理105

2.13.4 应用电路设计109

2.14.2 主要性能指标110

2.14.3 芯片封装与引脚功能110

2.14 基于 TX4915的无线数字发射电路设计110

2.14.1 概述110

2.14.4 内部结构与工作原理111

2.14.5 应用电路设计112

2.15 基于 TX4930的无线数字发射电路设计114

2.15.1 概述114

2.15.2 主要性能指标114

2.15.3 芯片封装与引脚功能114

2.15.4 内部结构与工作原理115

2.16.1 概述116

2.16.2 主要性能指标116

2.16 基于 MAX2900的无线数字发射电路设计116

2.15.5 应用电路设计116

2.16.3 芯片封装与引脚功能117

2.16.4 内部结构与工作原理119

2.16.5 应用电路设计122

2.16.6 封装尺寸124

2.17 基于 TRF4900的无线数字发射电路设计125

2.17.1 概述125

2.17.2 主要性能指标125

2.17.3 芯片封装与引脚功能126

2.17.4 内部结构与工作原理127

2.17.5 应用电路设计133

2.17.6 封装尺寸134

2.18 基于 nRF402的无线数字发射电路设计135

2.18.1 概述135

2.18.2 主要性能指标135

2.18.3 芯片封装与引脚功能136

2.18.4 内部结构与工作原理137

2.18.5 应用电路设计139

2.19.1 概述140

2.19 基于 nRF902/nRF904无线数字发射电路设计140

2.19.2 主要性能指标141

2.19.3 芯片封装与引脚功能141

2.19.4 内部结构与工作原理142

2.19.5 应用电路设计145

第3章 无线数字接收电路设计147

3.1 基于 TDA5200的无线数字接收电路设计147

3.1.1 概述147

3.1.2 主要性能指标147

3.1.3 芯片封装与引脚功能147

3.1.4 内部结构与工作原理148

3.1.5 应用电路设计150

3.1.6 应用电路实例153

3.1.7 封装尺寸155

3.2 基于 MICRF007的无线数字接收电路设计156

3.2.1 概述156

3.2.2 主要性能指标156

3.2.3 芯片封装与引脚功能157

3.2.4 内部结构与工作原理157

3.2.6 应用电路实例162

3.2.5 应用电路设计162

3.3 基于 RX6000的无线数字接收电路设计165

3.3.1 概述165

3.3.2 主要性能指标165

3.3.3 芯片封装与引脚功能166

3.3.4 内部结构与工作原理168

3.3.5 应用电路设计171

3.3.6 应用电路实例173

3.4.3 芯片封装与引脚功能175

3.4.2 主要性能指标175

3.4.1 概述175

3.4 基于 TH71112的无线数字接收电路设计175

3.4.4 内部结构与工作原理177

3.4.5 应用电路设计177

3.4.6 封装尺寸180

3.5 基于 CMX018的无线数字接收电路设计181

3.5.1 概述181

3.5.2 引脚功能与内部结构181

3.5.3 应用电路设计182

3.5.4 UHF FM/FSK 无线收发电路设计183

3.6.2 主要性能指标184

3.6.3 芯片封装与引脚功能184

3.6 基于 T5760/T5761的无线数字接收电路设计184

3.6.1 概述184

3.6.4 内部结构与工作原理185

3.6.5 应用电路设计198

3.7 基于 U3741的无线数字接收电路设计200

3.7.1 概述200

3.7.2 主要性能指标200

3.7.3 芯片封装与引脚功能200

3.7.4 内部结构与工作原理201

3.7.5 应用电路设计209

3.8 基于 RF2917的无线数字接收电路设计215

3.8.1 概述215

3.8.2 主要性能指标215

3.8.3 芯片封装与引脚功能216

3.8.4 内部结构与工作原理218

3.8.5 应用电路设计219

3.9.2 主要性能指标222

3.9.1 概述222

3.9 基于 RF2919的无线数字接收电路设计222

3.8.6 封装尺寸222

3.9.3 芯片封装与引脚功能223

3.9.4 内部结构与工作原理225

3.9.5 应用电路设计227

3.10 基于 RX3400的无线数字接收电路设计230

3.10.1 概述230

3.10.2 主要性能指标230

3.10.3 芯片封装与引脚功能230

3.10.4 内部结构与工作原理231

3.11.2 主要性能指标232

3.11.1 概述232

3.10.5 应用电路设计232

3.11 基于 RX3930的无线数字接收电路设计232

3.11.3 芯片封装与引脚功能233

3.11.4 内部结构与工作原理235

3.11.5 应用电路设计236

3.12 基于 MAX1470的无线数字接收电路设计237

3.12.1 概述237

3.12.2 主要性能指标238

3.12.3 芯片封装及引脚功能238

3.12.4 内部结构与工作原理239

3.12.5 应用电路设计243

第4章 无线数字收发电路设计244

4.1 基于 TR3001的无线数字收发电路设计244

4.1.1 概述244

4.1.2 主要性能指标244

4.1.3 芯片封装与引脚功能245

4.1.4 内部结构及工作原理247

4.1.5 应用电路设计251

4.2.2 主要性能指标253

4.2.1 概述253

4.2 基于 nRF401/nRF403的无线数字收发电路设计253

4.1.6 封装尺寸253

4.2.3 芯片封装与引脚功能254

4.2.4 内部结构与工作原理255

4.2.5 应用电路设计258

4.2.6 应用电路实例262

4.3 基于 nRF903的无线数字收发电路设计270

4.3.1 概述270

4.3.2 主要性能指标270

4.3.3 芯片封装与引脚功能271

4.3.4 内部结构与工作原理272

4.3.5 应用电路设计277

4.4 基于 TRF6900的无线数字收发电路设计278

4.4.1 概述278

4.4.2 主要性能指标278

4.4.3 芯片封装与引脚功能280

4.4.4 内部结构与工作原理282

4.4.5 应用电路设计293

4.4.6 应用电路实例306

4.4.7 电路性能保证措施321

4.5.1 概述323

4.5.2 主要性能指标323

4.5 基于 AT86RF211的无线数字收发电路设计323

4.5.3 芯片封装与引脚功能325

4.5.4 内部结构与工作原理325

4.5.5 应用电路设计332

4.5.6 封装尺寸334

4.6.1 概述335

4.6.2 主要性能指标335

4.6 基于 XE1201的无线数字收发电路设计335

4.6.3 芯片封装与引脚功能336

4.6.4 内部结构与工作原理339

4.6.5 应用电路设计348

4.6.6 与微控制器的接口351

4.7 基于 RF2915的无线数字收发电路设计353

4.7.1 概述353

4.7.2 主要性能指标353

4.7.3 芯片封装与引脚功能355

4.7.4 内部结构与工作原理357

4.7.5 应用电路设计358

4.7.6 应用电路实例360

4.8 基于 RFW102的无线数字收发电路设计362

4.8.1 概述362

4.8.2 主要性能指标363

4.8.3 芯片封装与引脚功能363

4.8.4 内部结构与工作原理365

4.8.5 应用电路设计368

4.8.6 封装尺寸370

4.9.2 主要性能指标372

4.9.3 芯片封装与引脚功能372

4.9.1 概述372

4.9 基于 CC900的无线数字收发电路设计372

4.9.4 内部结构与工作原理373

4.9.5 应用电路设计374

4.9.6 封装尺寸377

4.10 基于 CC1000的无线数字收发电路设计377

4.10.1 概述377

4.10.2 主要性能指标377

4.10.3 芯片封装与引脚功能378

4.10.4 内部结构与工作原理379

4.10.5 应用电路设计380

4.10.6 封装尺寸390

4.11 基于 MICRF500的无线数字收发电路设计390

4.11.1 概述390

4.11.2 主要性能指标391

4.11.3 芯片封装与引脚功能392

4.11.4 内部结构与工作原理393

4.11.5 应用电路设计395

4.11.6 封装尺寸405

第5章 蓝牙无线收发器电路406

5.1 基于 PBA3130A 的蓝牙无线收发器电路设计406

5.1.1 概述406

5.1.2 主要性能指标406

5.1.3 芯片封装与引脚功能408

5.1.4 内部结构与工作原理409

5.1.5 应用电路设计414

5.2.1 概述417

5.2.2 主要性能指标417

5.2 蓝牙组件 ROK101 008原理与应用417

5.1.6 封装尺寸417

5.2.3 组件引脚功能420

5.2.4 内部结构与工作原理421

5.2.5 组件应用424

5.2.6 蓝牙开发工具包(EBDK)427

5.2.7 组件封装尺寸428

5.3 基于 SiW1502的蓝牙无线收发器电路设计429

5.3.1 概述429

5.3.2 主要性能指标429

5.3.3 芯片封装与引脚功能431

5.3.4 内部结构与工作原理434

5.3.5 应用电路设计435

5.3.6 封装尺寸437

5.4 基于 RF2968的蓝牙无线收发电路设计438

5.4.1 概述438

5.4.2 主要性能指标438

5.4.3 芯片封装与引脚功能439

5.4.4 内部结构与工作原理441

5.4.5 应用电路设计443

5.4.6 封装尺寸445

参考文献447