图书介绍
硅功率器件制造工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 全国机电系统发展可控硅经验交流会资料选编 著
- 出版社： 第一机械工业部技术情报所
- ISBN：
- 出版时间：1971
- 标注页数：108页
- 文件大小：6MB
- 文件页数：111页
- 主题词：
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图书目录
目录1
双扩散法试制200安螺旋式可控硅元件 西安电力整流器厂1
可控硅元件的一次法双扩散工艺 上海整流器厂10
500安可控硅元件的双扩散工艺 一机部整流器研究所18
双向可控硅元件的双扩散工艺 一机部整流器研究所35
可控硅元件管芯凹球形多块磨角 上海玻璃加工厂48
用凹球形模对可控硅元件管芯表面磨角 北京椿树整流器厂51
保护P—N结的一种新方法——气相钝化法 上海无线电14厂57
50安可控硅元件的塑料封装 上海直流电机厂64
低温重扩工艺 上海新华元件厂70
用可控硅元件废管芯改制二极管 上海无线电14厂74
提高200A可控硅元件质量的体会 上海整流器厂80
可控硅元件管帽的冷挤压工艺 上海玻璃纤维厂84
可控硅元件底座的冷挤压工艺 上海标准件七厂88
C-MA型粉末钼片制造工艺 北京椿树整流器厂95
高纯水的制备 北京椿树整流器厂99
无毒电镀亮镍工艺 北京椿树整流器厂106