图书介绍
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- M. Elwenspoek,R. Wiegerink著;陶家渠等译 著
- 出版社: 北京:中国宇航出版社
- ISBN:7801446062
- 出版时间:2003
- 标注页数:306页
- 文件大小:27MB
- 文件页数:318页
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图书目录
目录1
第1章 引言1
第2章 MEMS5
2.1 微型化和系统5
2.2 MEMS的例子6
2.2.1 气泡喷嘴7
2.2.2 激励器9
2.2.3 微型泵10
2.3 小和大:按比例缩小13
2.3.1 电磁力14
2.3.2 库仑摩擦16
2.3.3 机械强度16
2.3.4 动态特性18
2.4 已有的制造技术21
2.4.1 基于光刻的技术21
2.4.2 传统技术的小型化23
3.1 光刻25
第3章 硅微机械加工工艺25
3.2 薄膜淀积和掺杂26
3.2.1 二氧化硅27
3.2.2 化学气相淀积28
3.2.3 蒸发30
3.2.4 溅射淀积32
3.2.5 掺杂32
3.3 湿法化学腐蚀33
3.3.1 各向同性腐蚀34
3.3.2 各向异性腐蚀35
3.3.3 腐蚀停止38
3.4 圆片键合42
3.4.1 阳极键合42
3.4.2 硅熔合键合44
3.5 等离子体刻蚀46
3.5.1 等离子态46
3.5.2 各向异性等离子刻蚀模式49
3.5.3 刻蚀装置50
3.5.4 黑硅方法54
3.6 面微机械加工工艺55
3.6.1 薄膜应力56
3.6.2 粘接57
第4章 梁和膜的力学60
4.1 质量块-弹簧系统的动力学60
4.2 弦64
4.3 梁66
4.3.1 应力和应变66
4.3.2 弯曲的能量67
4.3.3 曲率半径69
4.3.4 一根有弹性的梁的拉格朗日函数70
4.3.5 梁的微分方程71
4.3.6 梁的边界条件73
4.3.7 例子74
4.3.8 力学稳定性76
4.3.9 梁的横向振动78
4.4 膜片和薄膜81
4.4.1 圆形膜片与薄膜82
4.4.2 正方形薄膜84
附录4.1 桥的弯曲85
第5章 机械量的测量原理:形变的转换86
5.1 金属应变片86
5.2 半导体应变片87
5.2.1 在单晶硅中的压阻效应88
5.2.2 多晶硅薄膜的压阻效应88
5.2.3 从形变到阻值的转换90
5.3.1 机电学91
5.3 电容式传感器91
5.3.2 膜片压力传感器94
第6章 力和压力传感器97
6.1 力传感器98
6.1.1 负荷元101
6.2 压力传感器106
6.2.1 压阻式压力传感器107
6.2.2 电容式压力传感器111
6.2.3 力补偿压力传感器118
6.2.4 谐振式压力传感器120
6.2.5 小型微音器125
6.2.6 触觉成像阵列128
第7章 加速度和角速度传感器131
7.1 加速度传感器131
7.1.1 引言131
7.1.2 体微机械加工工艺制作的加速度计133
7.1.3 面微机械加速度计135
7.1.4 力反馈141
7.2 角速度传感器144
第8章 流体传感器151
8.1 层状流边界层151
8.1.1 Navier-Stokes方程151
8.1.2 热传输155
8.1.3 流体动力学边界层156
8.1.4 热边界层160
8.1.5 表面摩擦与热传输163
8.2 限于很小雷诺数情况下的热传输166
8.3 热流体传感器170
8.3.1 风速计型流体传感器171
8.3.2 双热丝风速计179
8.3.3 测热型流体传感器180
8.3.4 声强传感器——微流计186
8.3.5 热脉冲传输时间流体传感器192
8.4 表层摩擦力传感器193
8.5 “干流体”传感器198
8.6 “湿流体”传感器204
9.1.1 引言207
9.1 基本原理及物理机理207
第9章 谐振传感器207
9.1.2 棱形微桥的微分方程209
9.1.3 利用拉普拉斯变换求解齐次、无阻尼问题210
9.1.4 利用模态分析求解非均匀问题212
9.1.5 对轴向负载的响应215
9.1.6 品质因数217
9.1.7 非线性大幅度效应218
9.2 激励和检测机制220
9.2.3 压电激励与检测221
9.2.1 静电激励与电容检测221
9.2.2 磁激励与检则221
9.2.4 电热激励与压阻检测222
9.2.5 光热激励与光检测222
9.2.6 介质激励与检测222
9.3 例子和应用223
第10章 电子电路接口226
10.1 压阻传感器227
10.1.1 惠斯顿电桥结构227
10.1.2 电桥输出电压的放大229
10.1.3 噪声和失调231
10.1.4 反馈控制环232
10.1.5 与数字系统的接口233
10.2 电容传感器237
10.2.1 阻抗电桥237
10.2.2 电容控制振荡器241
10.3.1 谐振式传感器的频率依赖特性244
10.3.2 振荡器实现244
10.3 谐振式传感器244
10.3.3 单端口与双端口谐振器比较246
10.3.4 基于单端口电静态驱动梁谐振器的振荡器247
10.3.5 基于双端口电动态驱动H型谐振器的振荡器252
第11章 封装254
11.1 封装技术255
11.1.1 标准封装255
11.1.2 芯片安装方法257
11.1.3 圆片级封装258
11.1.4 互连技术260
11.1.5 多芯片模块261
11.1.6 密封工艺262
11.2 应力减小263
11.3 压力传感器264
11.4 惯性传感器265
11.5 热流体传感器266
附录 英汉名词对照268
参考文献278