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![特种先进连接方法](https://www.shukui.net/cover/14/32286487.jpg)
- 张柯柯,涂益民主编 著
- 出版社: 哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社
- ISBN:9787560325453
- 出版时间:2008
- 标注页数:323页
- 文件大小:48MB
- 文件页数:335页
- 主题词:焊接工艺
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图书目录
第1章 激光焊1
1.1激光的产生及其物理特性2
激光的产生过程与激光束2
激光的物理特性8
1.2激光焊的基本原理10
激光与物质的相互作用10
金属材料对激光的吸收11
激光焊机理13
激光焊过程中的几种效应15
1.3激光焊设备17
激光焊设备的组成17
固体激光器19
气体激光器23
典型激光器28
激光器的选择32
1.4激光焊工艺33
金属材料激光焊的焊接性33
激光焊的接头设计39
激光焊的工艺参数40
激光焊在工业生产中的应用46
1.5激光焊新方法简介49
激光填丝焊49
激光-电弧复合热源焊接50
双光束激光焊52
1.6激光切割54
激光切割的机理和分类55
激光切割特点55
激光切割设备56
激光切割工艺57
激光切割应用60
参考文献62
第2章 电子束焊63
2.1电子束焊的基本原理及分类63
电子束焊的基本原理63
电子束焊的分类64
电子束焊的特点66
2.2真空电子束焊设备67
真空电子束焊机的组成67
电子束焊机的电子光学基础68
电子枪73
电子枪供电系统81
电子束焦点的观察、测量与对中82
电子束焊机的真空系统86
2.3真空电子束焊工艺89
电子束焊缝形成过程89
电子束焊接规范参数对焊缝成形的影响92
电子束焊接头设计95
电子束焊工艺98
电子束焊的安全防护100
2.4工程材料电子束焊的焊接性101
钢铁材料101
有色金属102
难熔金属104
高温合金105
复合材料106
异种材料106
2.5电子束焊的焊接缺陷及其防止措施109
焊前工件准备和装配的缺陷110
焊缝形状的缺陷和尺寸偏差110
焊缝或接头的外部缺陷及内部缺陷110
焊接接头成分、组织和性能的缺陷116
2.6电子束焊的应用及发展前景116
电子束焊的应用116
电子束焊的发展前景120
参考文献121
第3章 超塑性焊接和超塑成形/扩散连接(SPF/DB)122
3.1基于超塑性的固态连接方法122
超塑性及其分类122
超塑性的力学和组织特征124
材料的超塑性及其实现125
基于超塑性的固态连接方法的可行性127
基于超塑性的固态连接方法及分类128
3.2超塑性焊接129
恒温超塑性焊接129
相变超塑性焊接147
3.3超塑性扩散连接154
扩散连接的原理、工艺及设备155
超塑性扩散连接的原理及工艺157
典型材料的超塑性扩散连接158
3.4超塑成形/扩散连接(SPF/DB)159
SPF/DB的工艺原理及特点160
SPF/DB的工艺及设备162
SPF/DB的应用167
3.5其他基于超塑性的连接方法及组合技术170
超塑性摩擦焊171
超塑性表面喷涂171
超塑性压接加工173
超塑性焊接:钎焊173
超塑成形/固态连接174
参考文献175
第4章 摩擦焊177
4.1摩擦焊的分类及工作原理177
摩擦焊的分类177
摩擦焊的工作原理178
4.2连续驱动摩擦焊183
连续驱动摩擦焊的基本原理183
材料摩擦焊的焊接性186
连续驱动摩擦焊工艺187
焊接参数检测及控制194
连续驱动摩擦焊的应用198
4.3搅拌摩擦焊201
搅拌摩擦焊的基本原理203
搅拌摩擦焊工艺207
搅拌摩擦焊新技术209
搅拌摩擦焊的应用212
4.4摩擦焊设备218
连续驱动摩擦焊设备218
惯性摩擦焊设备221
搅拌摩擦焊设备222
4.5摩擦焊接头的缺陷及无损检测225
摩擦焊接头的缺陷及其成因225
摩擦焊接头的无损检测226
参考文献228
第5章 爆炸焊230
5.1爆炸焊过程及特点230
爆炸焊过程230
爆炸焊的特点231
5.2爆炸焊的基本原理232
金属板在爆轰作用下的飞行运动规律232
高速飞行下复板碰撞和射流形成机理235
波的形成机理237
5.3爆炸焊方法242
爆炸焊方法分类242
材料爆炸焊的焊接性244
爆炸焊的界面特征246
爆炸焊焊接件的制备工艺247
5.4爆炸焊的应用256
爆炸焊的主要用途概述256
金属板的爆炸焊257
金属圆管的爆炸焊266
过渡接头的爆炸焊268
陶瓷与钢的爆炸焊269
野外维修272
参考文献273
第6章 微连接技术274
6.1微连接技术概述274
微连接技术及分类274
微连接技术发展概况及发展前景275
6.2基于钎焊原理的微连接技术277
钎焊原理及工艺278
基于钎焊原理的微连接技术282
微连接用钎焊材料290
常见焊接缺陷295
6.3基于压力焊原理的微连接技术299
压力焊原理299
基于压力焊原理的微连接技术300
微电子器件内引线连接的常用材料305
常见焊接缺陷307
6.4“绿色”微连接技术:胶接309
胶接原理309
导电胶312
导电胶胶接工艺320
常见缺陷322
参考文献322