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第1篇　基础知识1

第1章　安全用电1

1.1　触电及对人体的危害1

1.1.1　触电的种类和方式1

1.1.2　电流伤害人体的因素2

1.2　安全防护2

1.2.1　触电的防护措施2

1.2.2　触电现场的救护3

1.3　安全常识3

1.3.1　用电安全注意事项3

1.3.2　其他伤害的防护3

1.4　文明生产4

第2章　常用电子元器件6

2.1 电阻器6

2.1.1 电阻器型号与命名6

2.1.2　电阻器分类7

2.1.3　电阻器主要参数7

2.1.4　电阻器测试与选用9

2.1.5　特种电阻器10

2.2　电容器12

2.2.1 电容器的作用与型号12

2.2.2　电容器分类13

2.2.3　电容器主要参数15

2.2.4　电容器检测与选用16

2.3　电感器17

2.3.1 电感器命名及其分类17

2.3.2　线圈的基本参数17

2.3.3　变压器18

2.3.4　继电器19

2.4　电声器件19

2.4.1　扬声器19

2.4.2　耳机与耳塞20

2.4.3　直流音响器21

2.4.4　压电陶瓷扬声器21

2.4.5　传声器22

2.5　半导体分立器件24

2.5.1　命名与分类24

2.5.2　半导体二极管28

2.5.3　二极管的主要参数与简单测试29

2.5.4　半导体晶体管种类与特性30

2.5.5　晶体管的简单判别31

2.5.6　其他半导体器件31

2.5.7　常用光电器件32

2.6　集成电路35

2.6.1　集成电路的命名35

2.6.2　集成电路的分类36

2.6.3　模拟集成电路36

2.6.4　数字集成电路36

2.6.5　可编程集成电路36

2.6.6　封装和引脚37

第3章　印制电路板制作技术40

3.1　印制电路板40

3.1.1　概况40

3.1.2　设计印制电路板的准备工作42

3.1.3　印制电路板的排版布局47

3.2　印制电路板上的焊盘及印制导线52

3.2.1　焊盘52

3.2.2　印制导线53

3.2.3 印制导线的干扰和屏蔽55

3.3 印制电路板设计文件和制板工艺文件56

3.3.1　草图设计57

3.3.2　底图绘制的要求59

3.3.3　制板工艺文件60

3.4　印制电路板的制造工艺简介60

3.4.1　印制电路板生产制造过程60

3.4.2　印制电路板生产工艺64

3.5　手工自制印制电路板65

3.5.1 漆图法66

3.5.2　贴图法66

3.5.3　铜箔粘贴法67

3.5.4　刀刻法67

3.6　印制电路板现代制板技术简介68

3.6.1　概述68

3.6.2　计算机辅助设计68

3.6.3 印制电路板发展方向69

第4章　焊接技术72

4.1　焊接的分类与锡钎焊72

4.1.1　焊接的分类72

4.1.2　锡钎焊机理73

4.1.3　焊接工具75

4.1.4　焊接材料77

4.2　手工焊接技术82

4.2.1　焊接准备82

4.2.2　焊接操作的基本步骤83

4.2.3　焊接操作手法84

4.2.4　焊接技艺85

4.3　焊接质量要求89

4.3.1　焊点质量检查89

4.3.2　常见焊点的缺陷与分析90

4.3.3　拆焊92

4.4　工业生产锡钎焊技术95

4.4.1　波峰焊技术95

4.4.2　浸焊95

4.4.3　再流焊96

4.4.4　无锡焊接97

4.5　特种焊接技术97

4.5.1 电子束焊接98

4.5.2　激光焊接100

4.5.3　等离子弧焊101

4.5.4　难熔金属焊104

第5章　表面组装技术105

5.1　表面组装技术概述105

5.1.1　表面组装技术的组成105

5.1.2　表面组装工艺概要107

5.1.3　表面组装设计109

5.1.4　表面组装材料111

5.2　表面组装元器件114

5.2.1 表面组装元器件的特点和种类114

5.2.2　无源元件115

5.2.3　有源器件116

5.2.4　芯片封装简介116

5.3　贴装技术及贴装胶涂敷技术117

5.3.1　贴装机的结构和特征117

5.3.2　贴装机的类型118

5.3.3　视觉系统119

5.3.4　焊膏涂敷技术120

5.3.5　贴装胶涂敷技术121

5.4　现代电路装联技术122

5.4.1　封装器件的发展122

5.4.2　微组装技术的兴起和发展122

5.4.3　CIMS在SMA组装生产线中的应用123

第2篇　现代技术124

第6章 Multisim软件的基本应用124

6.1　Multisim基本操作124

6.1.1 基本界面124

6.1.2　菜单栏125

6.1.3　系统工具栏129

6.1.4　元器件工具栏129

6.1.5　仪器仪表栏131

6.1.6　其他131

6.2 电路创建131

6.2.1 定制用户界面131

6.2.2　元器件132

6.2.3 导线的基本操作133

6.2.4　为电路添加文字134

6.2.5　子电路创建和层次设计135

6.3　Multisim仪器仪表135

6.3.1　数字万用表136

6.3.2　函数发生器137

6.3.3 瓦特表137

6.3.4　双通道示波器137

6.3.5　四通道示波器138

6.3.6　波特图仪139

6.3.7　频率计140

6.3.8　字信号发生器140

6.3.9　逻辑分析仪140

6.3.10　逻辑转换器141

6.3.11 IV分析仪142

6.3.12　失真度仪142

6.3.13　频谱分析仪143

6.3.14　网络分析仪143

6.3.15　仿真Agilent仪器143

6.4　Multisim仿真分析145

6.4.1　直流工作点分析145

6.4.2　交流分析147

6.4.3　瞬态分析148

6.4.4　傅里叶分析150

6.4.5　噪声分析150

6.4.6　失真分析151

6.4.7　直流扫描分析151

6.5　Multisim的后处理功能153

6.6　Multisim的应用实例154

6.6.1 可调式方波—三角波函数发生器154

6.6.2　串联型稳压电路156

第7章 Protel DXP159

7.1　Protel DXP主要特点159

7.2　Protel DXP设计基础159

7.2.1 电路板设计的总体流程159

7.2.2　软件基本界面160

7.2.3　Protel DXP文件管理160

7.3　Protel DXP原理图设计基础162

7.3.1　原理图的设计流程162

7.3.2　原理图工作环境设置163

7.3.3　加载元件库167

7.4　图元对象的放置168

7.4.1 电路图绘制工具的使用168

7.4.2　放置图元对象及设置属性169

7.4.3　绘制导线171

7.4.4　绘制总线172

7.4.5　绘制总线分支172

7.4.6　网络与网络名称173

7.4.7　放置电源和地173

7.4.8　放置电路节点173

7.4.9　制作电路的I/O端口174

7.4.10　放置忽略ERC测试点175

7.5　层次电路图设计175

7.6　设计实例——运算放大器电路176

7.7　原理图报表输出178

7.8　PCB设计179

7.8.1　PCB设计基础179

7.8.2　PCB的设计流程181

7.8.3　PCB工作环境设置182

7.9 自动布线187

7.9.1 网格和图纸的设计187

7.9.2　PCB板层设置187

7.9.3　装入网络表与元件188

7.9.4　设计规则编辑器191

7.9.5 自动布线194

7.10　手工布线197

7.11　PCB报表生成与出图198

7.12　设计实例——串联调整型稳压电源201

第3篇 实训204

第8章　电子实训产品204

8.1 晶体管外差式收音机204

8.1.1 收音机原理及工作过程204

8.1.2　焊接与装配205

8.1.3　收音机的调试209

8.1.4　收音机的检修方法214

8.1.5　收音机的故障排除220

8.2　函数发生器225

8.2.1 电路组成及工作原理225

8.2.2　装配与调试228

8.2.3　性能指标及测试分析229

8.3　直流稳压电源制作与调试230

8.3.1　实训目的230

8.3.2　电路组成及工作原理230

8.3.3　安装与调试233

8.3.4　性能指标及测试方法235

8.4　数字显示式电子钟的制作与调试236

8.4.1　实训目的236

8.4.2　电路组成及工作原理236

8.4.3　实训设备及器件239

8.4.4　设计、安装与调试240

8.5　红外线遥控器的制作与调试240

8.5.1　实训目的240

8.5.2　电路组成及工作原理241

8.5.3　安装与调试242

8.6　MF-50型万用表的制作244

8.6.1　实训目的244

8.6.2　电路组成及主要技术指标244

8.6.3　电路的设计与计算246

8.6.4　实验设备及器件255

8.6.5　安装与调试255

8.7　数字电压表的制作257

8.7.1　实训目的、内容与要求257

8.7.2　实训器材257

8.7.3　主要器件简介258

8.7.4　电路组成及基本原理262

8.7.5　实训步骤与方法263

8.8　蓄电池充电器264

8.8.1 电路组成及工作原理264

8.8.2　元器件清单265

8.8.3　装配与调试265

8.9　双色循环彩灯控制器制作266

8.9.1 双色循环彩灯控制器的组成及原理267

8.9.2　双色循环彩灯控制器的仿真分析270

8.9.3　制作与调试271

8.10　低频功率放大器制作273

8.10.1 低频功率放大器的组成及原理273

8.10.2　仿真分析274

8.10.3　制作过程276

第9章　常用电子仪器仪表使用280

9.1 万用表280

9.1.1　概述280

9.1.2　MF-47型指针式万用表280

9.1.3　数字万用表286

9.1.4　使用注意事项287

9.2　交流毫伏表287

9.2.1　DA-16型毫伏表288

9.2.2　DF2172B型双通道交流毫伏表289

9.3　函数信号发生器290

9.3.1　简介290

9.3.2　主要技术指标292

9.3.3　使用方法293

9.3.4　维护与校正294

9.4　直流稳压电源294

9.4.1　工作原理294

9.4.2　性能指标295

9.4.3　面板结构及说明295

9.4.4　使用方法及注意事项296

9.5　YB4320G双踪示波器297

9.5.1　简介297

9.5.2　主要技术指标297

9.5.3　操作面板说明300

9.5.4　使用说明302

9.5.5　维护校正及注意事项303

9.6　半导体管特性图示仪303

9.6.1　操作面板说明303

9.6.2　元器件的测试307

9.6.3　使用注意事项312

参考文献313